頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 南京智算中心：基于浪潮分布式存储，加速释放数据潜能 《人类简史：从动物到上帝》作者尤瓦尔。赫拉利认为：人类从石器时代至21世纪的演化与发展，经历了四个阶段，即认知革命、农业革命、人类的融合统一和科学革命。当前，人类正在迎来第二次认知革命，智能计算的人工智能时代！ 發(fā)表于：2021/11/18 德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。 發(fā)表于：2021/11/18 ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。 發(fā)表于：2021/11/18 博世进一步扩充氢燃料产品组合 携手OMB Saleri开发车用储氢罐部件 全球领先的技术与服务供应商博世正在进一步扩充车用氢燃料应用产品组合，目前可以为储氢罐提供部件，例如氢罐阀门和减压阀。为此，博世与意大利专业厂商OMB Saleri建立合作，深入开展产品研发。“为实现气候中和，氢能将成为未来混合动力总成的重要组成部分，”博世动力总成解决方案事业部总裁Uwe Gackstatter博士表示，“博世与OMB Saleri携手，正努力朝着实现储氢罐部件大规模量产的目标迈进。” 發(fā)表于：2021/11/18 零跑汽车采用BlackBerry QNX为其全新电动SUV打造新一代AI智能座舱 BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日宣布，中国科技型智能电动汽车品牌——零跑科技股份有限公司（以下简称“零跑汽车”）在其量产的第三代高端纯电SUV——零跑C11中采用了BlackBerry QNX? Neutrino? 实时操作系统 （RTOS），QNX Software Development Platform （SDP 7.0）和QNX? Hypervisor。零跑C11是零跑汽车自研纯电C平台的首款高端纯电SUV，旨在为中国消费者带来更个性化与舒适的驾驶体验。 發(fā)表于：2021/11/18 Digi-Key 被 EE Awards Asia 亚洲金选奖授予 “金选三大电子零组件通路商” 称号 全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖 “金选三大电子零组件通路商” 称号 。 發(fā)表于：2021/11/18 GRL联手罗德与施瓦茨于德国建立先进的高速数字一致性测试实验室 数字互连、充电技术测试和认证服务及自动化测试解决方案领域的全球领导者Granite River Labs（简称“GRL”）今天宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕。该实验室位于德国重要的技术中心，科研方向主要为了满足欧洲汽车、医疗和工业自动化行业不断增长的需求，可协助验证和排除高速连接和充电接口的故障，应用接口包括汽车以太网、HDMI、USB、MIPI、DDR，以及USB PD和Qi无线充电。 發(fā)表于：2021/11/18 Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器 领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。 發(fā)表于：2021/11/18 霍尼韦尔发布Experion® PKS 过程知识系统最新版本 R520.1 霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日发布了Experion? 过程知识系统 （PKS）最新版本 -- Experion? PKS 520.1（以下简称R520.1）。新版本的解决方案为最终用户提供了新的过程自动化功能，并为霍尼韦尔新一代控制技术Experion? PKS高度集成虚拟环境 （HIVE） 奠定了基础。 發(fā)表于：2021/11/18 斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子 11月17日晚，斯达半导发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称“斯达微电子”）进行增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。 發(fā)表于：2021/11/18 <…1062106310641065106610671068106910701071…>
