頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 首款2nm芯片，可使电池续航时间增至四倍 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核认为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年就会翻一倍。 發(fā)表于：2021/11/28 中国电子集团总部将在12月迁至广东深圳 11 月 27 日消息，据深圳发布，11 月 26 日，2021（第十六届）中国电子政务论坛暨首届数字政府建设峰会在广州开幕。中国电子信息产业集团有限公司透露，今年 12 月，中国电子将完成集团总部迁至广东深圳，深度融入大湾区的建设发展。这意味深圳将再增一家世界 500 强！ 發(fā)表于：2021/11/28 华为、小米、三星们的成功，都是靠机海战术，那苹果呢？ 近日，有媒体统计了荣耀今年推出的机型数据，表示自离开华为，并于1月22日发布第一款手机V40后，仅仅280天时间，就发布了19款机型，平均15天一款，真是在搞机海战术。 發(fā)表于：2021/11/28 手机芯片双雄之争：联发科上攻高通会否“破功” 近日，高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前，其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000，大有对攻之意。 發(fā)表于：2021/11/28 台积电的苹果优先政策，让AMD、高通不满了？3nm或转单三星 众所周知，苹果是台积电的最大客户，像苹果的M系列芯片，A系列芯片都是台积电代工的。 發(fā)表于：2021/11/28 三星、台积电芯片代工模式、产能、份额、技术，全面对比 目前全球芯片制造能力最强的两家厂商，就是台积电与三星了，按照美国半导体协会的数据，目前全球10nm以下的芯片生产，台积电占了92%，三星占了8%。 發(fā)表于：2021/11/28 高通骁龙新旗舰芯片又改名了：骁龙8Gx Gen1！名字更简单？ 高通宣布骁龙技术峰会在12月初召开后，网上就出现了骁龙新旗舰芯片要改名的消息，简单点就是多年来的骁龙800系命名被放弃了，这代新旗舰芯片不叫骁龙898，而是变成了骁龙8 Gen1。前阵子，高通官方宣布了骁龙品牌正式独立，同时改名也正式被官方确认，那么真叫骁龙8 Gen1？ 發(fā)表于：2021/11/28 华中数控董事长陈吉红：智能制造设备涉及工业信息安全 需互联互通 “智能制造设备现在需要互联互通，国外的控制系统是个黑箱，涉及到工业信息安全问题。”11月27日，国家数控系统工程技术研究中心主任、武汉华中数控股份有限公司董事长陈吉红在第十九届《财经》年会“《财经》年会2022：预测与战略”上表示。 發(fā)表于：2021/11/28 5G智慧医疗为行业注入新动能 近日，2021年粤西地区医疗信息化学术交流年会在茂名市电白区中国第一滩隆重举行。大会以“5G筑基 数据兴业”为主题，现场进行5G智慧医疗信息化应用展示，茂名移动在大会上作了5G智慧医院解决方案报告，获得了一致好评。 發(fā)表于：2021/11/28 “5G＋”重点应用场景之车联网，千亿市场空间正在打开 车联网：以车辆为终端，实现多种联网方式。按照连接的对象划分，包括：车辆与车辆互联V2V（Vehicle to Vehicle）车辆与道路基础设施互联V2I（Vehicle to Infrastructure）车辆与行人互联V2P（Vehicle to Pedestrian）车辆与云端互联V2C（Vehicle to Cloud）等，这些统称为V2X（Vehicle to Everything） 發(fā)表于：2021/11/28 <…1033103410351036103710381039104010411042…>
