近日，高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前，其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對(duì)攻之意。

　　值得注意的是，就出貨量市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)勢(shì)頭很猛。來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)AP/SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出貨量在今年第二季度同比增長(zhǎng)31%，5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近4倍；其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開(kāi)始持續(xù)增長(zhǎng)，到今年第二季度全球出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%，排名第一。

　　不過(guò)，就收入而言，高通在這塊市場(chǎng)仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)營(yíng)收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機(jī)”時(shí)代，多年來(lái)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)很有競(jìng)爭(zhēng)力，近年來(lái)嘗試通過(guò)“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場(chǎng)，但成效難言顯著。如今天璣9000來(lái)勢(shì)洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)搶下一城嗎？

　　“聯(lián)發(fā)科品牌在高端市場(chǎng)逐漸開(kāi)始有了一定的接受度?！卑雽?dǎo)體研究機(jī)構(gòu)“芯謀研究”的研究總監(jiān)王笑龍如此評(píng)價(jià)聯(lián)發(fā)科的“上攻”努力。

　　市場(chǎng)信息顯示，小米、OPPO、vivo、榮耀等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品表示了認(rèn)可。但值得一提的是，小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商大多采用高通+聯(lián)發(fā)科的“雙芯”備貨方式，在一些中高端機(jī)型中同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的相關(guān)解決方案。

　　“個(gè)人不太看好聯(lián)發(fā)科能走向高端，高端不高端，不是廠商自己報(bào)個(gè)參數(shù)第一就能說(shuō)是高端。”探索科技首席分析師王樹(shù)一對(duì)聯(lián)發(fā)科沖擊高端的充滿疑慮。

　　對(duì)天璣9000何時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)階段等問(wèn)題，《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者聯(lián)系聯(lián)發(fā)科方面進(jìn)行采訪，但截至發(fā)稿未獲答復(fù)。

　　沖鋒未陷陣的聯(lián)發(fā)科

　　毋庸置疑，天璣9000應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科史上表現(xiàn)最驚艷的旗艦芯片。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科總裁陳冠州也對(duì)天璣9000信心滿滿：“我們最新發(fā)布的旗艦級(jí)天璣9000，對(duì)聯(lián)發(fā)科而言是非常重要、具備里程碑意義的產(chǎn)品?！?/p>

　　市場(chǎng)普遍認(rèn)為采用天璣9000的手機(jī)得明年才能正式上市。不過(guò)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商將來(lái)是否有計(jì)劃使用天璣9000，特別是在高端產(chǎn)品上？對(duì)此，記者分別聯(lián)系小米、OPPO、vivo、榮耀方面，其中vivo方面給出了“敬請(qǐng)期待”的模糊回應(yīng)。此外，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博上含蓄寫(xiě)道：“天璣9000來(lái)了……對(duì)Redmi有什么期待？”

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科天璣系列的其他產(chǎn)品——天璣1200已搭載在realme GT Neo、Redmi K40游戲增強(qiáng)版、榮耀30、OPPO K9 Pro、vivo X70等中高端機(jī)型中。然而，這些價(jià)格在3000元左右的手機(jī)，并不能說(shuō)明聯(lián)發(fā)科真正打入了高端市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依靠低廉的芯片占據(jù)低端手機(jī)市場(chǎng)；智能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科同樣是不少二三線手機(jī)品牌的芯片供應(yīng)商。

　　在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)X系列擺脫低端的標(biāo)簽，其Helio X10剛上市時(shí)不負(fù)眾望，首發(fā)X10的HTCM9Plus當(dāng)時(shí)定價(jià)超過(guò)4000元。但同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價(jià)格戰(zhàn)，魅族MX5的價(jià)格為1799元，紅米Note2更是只有799元。

　　時(shí)任聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)的謝清江無(wú)奈嘆氣：“我只有兩個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票?！笨紤]到這層因素，天璣9000能否成為聯(lián)發(fā)科打入高端市場(chǎng)的爆款，還是要看有多少手機(jī)廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機(jī)廠商再打價(jià)格戰(zhàn)。

　　加速多元化的高通

　　據(jù)報(bào)料消息，高通最新一代的旗艦芯片或?qū)⒉捎萌堑?nm工藝，也將進(jìn)入4nm時(shí)代。

　　根據(jù)2021財(cái)年Q4財(cái)報(bào)，高通當(dāng)季營(yíng)收93.36億美元，同比增長(zhǎng)12%，創(chuàng)下單季營(yíng)收第二高的業(yè)績(jī)。其中，手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收為46.86億美元，同比增長(zhǎng)56%。

　　據(jù)高通介紹，由于驍龍芯片持續(xù)獲得OEM（代工）廠商青睞，本季高端驍龍出貨量同比增長(zhǎng)21%。而高通總裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)，讓驍龍?jiān)诎沧渴謾C(jī)上的收入比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出了40%。

　　然而，高通也面臨著一些潛在的威脅，比如自研芯片的全球潮流。自2016年推出以來(lái)，谷歌Pixel系列手機(jī)一直采用高通驍龍芯片，今年10月，谷歌將自研的手機(jī)SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手機(jī)中。

　　蘋(píng)果多年來(lái)也竭力降低對(duì)高通的依賴。目前，高通為蘋(píng)果所有產(chǎn)品提供基帶芯片，蘋(píng)果為了降低對(duì)高通的依賴，收購(gòu)了Intel的基帶芯片業(yè)務(wù)開(kāi)始自研。最新消息顯示，蘋(píng)果正與臺(tái)積電建立更加密切的合作關(guān)系，計(jì)劃從2023年開(kāi)始由臺(tái)積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器。高通方面預(yù)計(jì)，到2023年蘋(píng)果公司發(fā)布新款iPhone時(shí)，將僅有20%的基帶芯片由其供應(yīng)；到2024年底，其與蘋(píng)果的業(yè)務(wù)在芯片業(yè)務(wù)中所占的百分比降至個(gè)位數(shù)。

　　在2021投資者大會(huì)上，高通向投資者展示了智能手機(jī)之外的發(fā)展機(jī)會(huì)?！案咄ㄕ瓉?lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。除智能手機(jī)之外，我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，我們的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！卑裁杀硎尽?/p>

　　2021財(cái)年Q4財(cái)報(bào)顯示，在非手機(jī)部分，高通的RF射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收12.37億美元，同比增長(zhǎng)45%；IoT（物聯(lián)網(wǎng)）業(yè)務(wù)營(yíng)收15.4億美元，同比增長(zhǎng)66%；汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收2.7億美元，同比增長(zhǎng)44%。在本季度中，來(lái)自汽車(chē)、IoT和射頻前端的營(yíng)收合計(jì)超過(guò)30億美元，占芯片業(yè)務(wù)的40%，同比增長(zhǎng)約 55%。

　　事實(shí)上在Q3財(cái)報(bào)發(fā)布時(shí)，高通便強(qiáng)調(diào)了多元化業(yè)務(wù)布局的成功。另?yè)?jù)報(bào)道，高通第四代采用5nm制程的驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)出樣，直接將車(chē)用芯片推進(jìn)到智能手機(jī)芯片的水平。因此，有觀點(diǎn)認(rèn)為進(jìn)一步擴(kuò)展汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)三大領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，是高通未來(lái)進(jìn)一步獲得市場(chǎng)認(rèn)可的部分方式。

　　聯(lián)發(fā)科能搶占高端市場(chǎng)嗎？

　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research日前發(fā)布的中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)SoC出貨量報(bào)告，今年第三季度聯(lián)發(fā)科已和高通并列為出貨量第一的兩家SoC廠商，蘋(píng)果、海思和紫光展銳分列其后。

　　天璣9000的來(lái)勢(shì)洶洶，讓聯(lián)發(fā)科有了能與高通搏一搏的心氣，憑借天璣9000，聯(lián)發(fā)科能獲取多少高端市場(chǎng)？

　　“在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科會(huì)有一定的突破?！蓖跣埍硎?，從開(kāi)發(fā)難度角度看，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會(huì)讓手機(jī)ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）的工作輕松很多，相對(duì)來(lái)說(shuō)開(kāi)發(fā)更得心應(yīng)手，“就像一本說(shuō)明書(shū)，高通的要工程師才能看懂，聯(lián)發(fā)科的普通工人也能看懂。”

　　對(duì)此，電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌也認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科天璣5G所具備的開(kāi)放架構(gòu)，可以讓其通過(guò)深度定制來(lái)綁定手機(jī)廠商。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理陳立峰曾表示，與傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式相比，以夜間攝像為例，早期聯(lián)發(fā)科是提供ABCD四個(gè)模塊，不能改但可以調(diào)參數(shù)。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科就會(huì)在一些地方開(kāi)放部分代碼，讓客戶更改一些效果或是插入一些東西，在ABCD四個(gè)模塊做出更多自己需要的功能。

　　而在王樹(shù)一看來(lái)，智能機(jī)的產(chǎn)品定義權(quán)已經(jīng)從芯片公司逐漸轉(zhuǎn)移到整機(jī)廠，而智能機(jī)與功能機(jī)的最大區(qū)別，就是整機(jī)功能拓展方向既廣又深，只有一線整機(jī)大廠才能積累足夠的用戶反饋與技術(shù)預(yù)研，芯片設(shè)計(jì)公司即便擁有再多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，也無(wú)法建立起類(lèi)似一線整機(jī)大廠那樣有足夠多出貨量才能實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)反饋機(jī)制。

　　“聯(lián)發(fā)科仍在沿襲亞洲傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的發(fā)展路徑，即跟隨、單點(diǎn)突出，然后依靠性價(jià)比殺死歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！蓖鯓?shù)一表示，做手機(jī)芯片最成功的當(dāng)屬蘋(píng)果與華為，他們并不強(qiáng)調(diào)單一參數(shù)的優(yōu)勢(shì)，更講究整體性能的均衡。王樹(shù)一還指出，即便借助海思被制裁的機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經(jīng)擠進(jìn)“廟堂”，成為高端?！皟r(jià)格上看，聯(lián)發(fā)科肯定比高通便宜，但高端手機(jī)從來(lái)不是單拼價(jià)格，而是拼性能、用戶體驗(yàn)、品牌美譽(yù)度甚至受眾心理?！?/p>