近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產品——天璣9000，大有對攻之意。

　　值得注意的是，就出貨量市場份額而言，聯發(fā)科增長勢頭很猛。來自市場研究機構Counterpoint的數據顯示，全球智能手機AP/SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量在今年第二季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近4倍；其中，聯發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開始持續(xù)增長，到今年第二季度全球出貨量市場份額已經達到38%，排名第一。

　　不過，就收入而言，高通在這塊市場仍然占據領先地位。根據Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯發(fā)科、蘋果占據全球智能手機應用處理器市場營收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。

　　聯發(fā)科發(fā)家于“山寨機”時代，多年來在中低端智能手機市場很有競爭力，近年來嘗試通過“曦力”系列產品沖擊中高端市場，但成效難言顯著。如今天璣9000來勢洶洶，能為聯發(fā)科在高端市場搶下一城嗎？

　　“聯發(fā)科品牌在高端市場逐漸開始有了一定的接受度?！卑雽w研究機構“芯謀研究”的研究總監(jiān)王笑龍如此評價聯發(fā)科的“上攻”努力。

　　市場信息顯示，小米、OPPO、vivo、榮耀等國產手機廠商已對聯發(fā)科天璣系列產品表示了認可。但值得一提的是，小米、OPPO、vivo等國產手機廠商大多采用高通+聯發(fā)科的“雙芯”備貨方式，在一些中高端機型中同時采用高通和聯發(fā)科的相關解決方案。

　　“個人不太看好聯發(fā)科能走向高端，高端不高端，不是廠商自己報個參數第一就能說是高端?！碧剿骺萍际紫治鰩熗鯓湟粚β摪l(fā)科沖擊高端的充滿疑慮。

　　對天璣9000何時進入量產階段等問題，《中國經營報》記者聯系聯發(fā)科方面進行采訪，但截至發(fā)稿未獲答復。

　　沖鋒未陷陣的聯發(fā)科

　　毋庸置疑，天璣9000應該是聯發(fā)科史上表現最驚艷的旗艦芯片。對此，聯發(fā)科總裁陳冠州也對天璣9000信心滿滿：“我們最新發(fā)布的旗艦級天璣9000，對聯發(fā)科而言是非常重要、具備里程碑意義的產品?！?/p>

　　市場普遍認為采用天璣9000的手機得明年才能正式上市。不過，國產手機廠商將來是否有計劃使用天璣9000，特別是在高端產品上？對此，記者分別聯系小米、OPPO、vivo、榮耀方面，其中vivo方面給出了“敬請期待”的模糊回應。此外，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博上含蓄寫道：“天璣9000來了……對Redmi有什么期待？”

　　據不完全統(tǒng)計，聯發(fā)科天璣系列的其他產品——天璣1200已搭載在realme GT Neo、Redmi K40游戲增強版、榮耀30、OPPO K9 Pro、vivo X70等中高端機型中。然而，這些價格在3000元左右的手機，并不能說明聯發(fā)科真正打入了高端市場。

　　事實上，聯發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。功能機時代，聯發(fā)科依靠低廉的芯片占據低端手機市場；智能機時代，聯發(fā)科同樣是不少二三線手機品牌的芯片供應商。

　　在4G時代，聯發(fā)科希望通過X系列擺脫低端的標簽，其Helio X10剛上市時不負眾望，首發(fā)X10的HTCM9Plus當時定價超過4000元。但同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價格戰(zhàn)，魅族MX5的價格為1799元，紅米Note2更是只有799元。

　　時任聯發(fā)科副董事長的謝清江無奈嘆氣：“我只有兩個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票?！笨紤]到這層因素，天璣9000能否成為聯發(fā)科打入高端市場的爆款，還是要看有多少手機廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機廠商再打價格戰(zhàn)。

　　加速多元化的高通

　　據報料消息，高通最新一代的旗艦芯片或將采用三星的4nm工藝，也將進入4nm時代。

　　根據2021財年Q4財報，高通當季營收93.36億美元，同比增長12%，創(chuàng)下單季營收第二高的業(yè)績。其中，手機相關業(yè)務營收為46.86億美元，同比增長56%。

　　據高通介紹，由于驍龍芯片持續(xù)獲得OEM（代工）廠商青睞，本季高端驍龍出貨量同比增長21%。而高通總裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市場的份額增長，讓驍龍在安卓手機上的收入比競爭對手高出了40%。

　　然而，高通也面臨著一些潛在的威脅，比如自研芯片的全球潮流。自2016年推出以來，谷歌Pixel系列手機一直采用高通驍龍芯片，今年10月，谷歌將自研的手機SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手機中。

　　蘋果多年來也竭力降低對高通的依賴。目前，高通為蘋果所有產品提供基帶芯片，蘋果為了降低對高通的依賴，收購了Intel的基帶芯片業(yè)務開始自研。最新消息顯示，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產5G iPhone的調制解調器。高通方面預計，到2023年蘋果公司發(fā)布新款iPhone時，將僅有20%的基帶芯片由其供應；到2024年底，其與蘋果的業(yè)務在芯片業(yè)務中所占的百分比降至個位數。

　　在2021投資者大會上，高通向投資者展示了智能手機之外的發(fā)展機會?！案咄ㄕ瓉碛惺芬詠碜畲蟮陌l(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。除智能手機之外，我們還將在眾多領域實現業(yè)務增長，我們的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！卑裁杀硎?。

　　2021財年Q4財報顯示，在非手機部分，高通的RF射頻前端業(yè)務營收12.37億美元，同比增長45%；IoT（物聯網）業(yè)務營收15.4億美元，同比增長66%；汽車業(yè)務營收2.7億美元，同比增長44%。在本季度中，來自汽車、IoT和射頻前端的營收合計超過30億美元，占芯片業(yè)務的40%，同比增長約 55%。

　　事實上在Q3財報發(fā)布時，高通便強調了多元化業(yè)務布局的成功。另據報道，高通第四代采用5nm制程的驍龍汽車數字座艙平臺已經出樣，直接將車用芯片推進到智能手機芯片的水平。因此，有觀點認為進一步擴展汽車、物聯網和智能手機三大領域的業(yè)務，是高通未來進一步獲得市場認可的部分方式。

　　聯發(fā)科能搶占高端市場嗎？

　　根據調研機構CINNO Research日前發(fā)布的中國市場手機SoC出貨量報告，今年第三季度聯發(fā)科已和高通并列為出貨量第一的兩家SoC廠商，蘋果、海思和紫光展銳分列其后。

　　天璣9000的來勢洶洶，讓聯發(fā)科有了能與高通搏一搏的心氣，憑借天璣9000，聯發(fā)科能獲取多少高端市場？

　　“在高端市場，聯發(fā)科會有一定的突破?！蓖跣埍硎荆瑥拈_發(fā)難度角度看，聯發(fā)科的產品會讓手機ODM（原始設計制造商）的工作輕松很多，相對來說開發(fā)更得心應手，“就像一本說明書，高通的要工程師才能看懂，聯發(fā)科的普通工人也能看懂?！?/p>

　　對此，電子創(chuàng)新網CEO張國斌也認為，聯發(fā)科天璣5G所具備的開放架構，可以讓其通過深度定制來綁定手機廠商。

　　聯發(fā)科無線通信事業(yè)部產品經理陳立峰曾表示，與傳統(tǒng)開發(fā)方式相比，以夜間攝像為例，早期聯發(fā)科是提供ABCD四個模塊，不能改但可以調參數?，F在聯發(fā)科就會在一些地方開放部分代碼，讓客戶更改一些效果或是插入一些東西，在ABCD四個模塊做出更多自己需要的功能。

　　而在王樹一看來，智能機的產品定義權已經從芯片公司逐漸轉移到整機廠，而智能機與功能機的最大區(qū)別，就是整機功能拓展方向既廣又深，只有一線整機大廠才能積累足夠的用戶反饋與技術預研，芯片設計公司即便擁有再多的系統(tǒng)設計人員，也無法建立起類似一線整機大廠那樣有足夠多出貨量才能實現的設計反饋機制。

　　“聯發(fā)科仍在沿襲亞洲傳統(tǒng)芯片設計公司的發(fā)展路徑，即跟隨、單點突出，然后依靠性價比殺死歐美競爭對手?！蓖鯓湟槐硎荆鍪謾C芯片最成功的當屬蘋果與華為，他們并不強調單一參數的優(yōu)勢，更講究整體性能的均衡。王樹一還指出，即便借助海思被制裁的機會，聯發(fā)科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經擠進“廟堂”，成為高端?！皟r格上看，聯發(fā)科肯定比高通便宜，但高端手機從來不是單拼價格，而是拼性能、用戶體驗、品牌美譽度甚至受眾心理?！?/p>