頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 發(fā)表于：2021/11/30 《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进 在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。 發(fā)表于：2021/11/30 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 發(fā)表于：2021/11/30 在与美国的“交芯”大战中，台积电和三星最后时刻作出让步 如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料。 台积电和三星电子在最后时刻作出了妥协。 發(fā)表于：2021/11/30 华为又发布一项新技术，已申请专利 11月29日消息，据爱企查官网查阅发现，华为技术有限公司近日新发布了多项专利信息，其中一条是“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公告号为CN113707623A。 發(fā)表于：2021/11/30 深圳逾4亿元支持关键技术研发，多家公司芯片项目入选 深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个项目与芯片直接相关。 發(fā)表于：2021/11/30 汽车芯片——汽车行业的突破口 2021年11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss在Barclays Auto Conference(巴克莱汽车会议)表示,将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。 發(fā)表于：2021/11/30 趋势丨Gartner发布2021-2023大型企业新兴技术路线图 基于全球437个IT组织对111项新兴技术采用计划的同行观点收集，Gartner发布了2021－2023新兴技术路线图。 發(fā)表于：2021/11/30 传三星出资千亿美元欲收购多家半导体大厂 11月29日，台媒《经济日报》爆料称三星或将收购国际多家半导体大厂，据悉，在三星电子副会长李在镕在赴美商谈建厂事宜返韩之后，网上有消息称三星或将出资逾千亿美元收购入股包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多家半导体大厂，这些企业大部分都是台积电重要客户，三星或将通过此举来实现其“2030年半导体成长全球第一”的目标。 發(fā)表于：2021/11/30 300天打造国产首款全功能GPU！又一赛道黑马获腾讯字节等联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（以下简称“摩尔线程”）宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 發(fā)表于：2021/11/30 <…1030103110321033103410351036103710381039…>
