11月29日消息，據(jù)愛企查官網(wǎng)查閱發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司近日新發(fā)布了多項(xiàng)專利信息，其中一條是“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公告號(hào)為CN113707623A。

眾所周知，散熱問題一直都是芯片設(shè)計(jì)的一大痛點(diǎn)，芯片的設(shè)計(jì)，總的來說就是一個(gè)集成的過程，一枚制造完成的的芯片中，往往集成了多達(dá)數(shù)百億個(gè)晶體管，而芯片封裝組件的集成度越來越高，內(nèi)部的發(fā)熱量也就越大。因此，怎樣才能讓芯片具備更好的散熱性，就成為了高端芯片制造過程中繞不開的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。國際知名移動(dòng)芯片廠商高通研發(fā)的芯片驍龍888就因?yàn)樯峁δ芴疃挥脩粽{(diào)侃稱為“火龍芯片”，這就可以看出一個(gè)好的散熱功能對于芯片來說有多重要。

而在華為公司新發(fā)布的這項(xiàng)專利內(nèi)容中，就很好地針對了這一問題，根據(jù)專利摘要顯示，華為新的散熱技術(shù)是通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而令芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。

一直以來，華為都是國內(nèi)知名的科技公司，在多個(gè)科技領(lǐng)域都有著很高程度的成就，尤其是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為公司可謂是國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)頭羊，其自主研發(fā)的麒麟芯片在全球范圍內(nèi)都處于領(lǐng)先水平，是我國唯一一個(gè)能和高通、聯(lián)發(fā)科等知名移動(dòng)芯片廠商相提并論的企業(yè)，并且其搭載使用了麒麟芯片的手機(jī)在全球市場上也備受歡迎，曾登上全球智能手機(jī)出貨量榜首。

而華為每年在科技研發(fā)上的投入也不小，根據(jù)公開信息顯示，目前華為20萬員工中有9．6萬是研發(fā)人員，在2020年，華為的研發(fā)投入增長到了200億美元的規(guī)模。并且，為了讓技術(shù)研發(fā)更好地進(jìn)行，華為還通過“天才少年”計(jì)劃，引入了更多更好地科技人才，并發(fā)揮其聰明才智，在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域不斷進(jìn)?。?/p>

華為創(chuàng)始人任正非曾表示：華為公司未來要拖著這個(gè)世界往前走，自己創(chuàng)造標(biāo)準(zhǔn)，只要能做成世界最先進(jìn)，那我們就是標(biāo)準(zhǔn)，別人都會(huì)向我們靠攏。