11月29日消息，據(jù)愛企查官網(wǎng)查閱發(fā)現(xiàn)，華為技術有限公司近日新發(fā)布了多項專利信息，其中一條是“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”，公告號為CN113707623A。

眾所周知，散熱問題一直都是芯片設計的一大痛點，芯片的設計，總的來說就是一個集成的過程，一枚制造完成的的芯片中，往往集成了多達數(shù)百億個晶體管，而芯片封裝組件的集成度越來越高，內部的發(fā)熱量也就越大。因此，怎樣才能讓芯片具備更好的散熱性，就成為了高端芯片制造過程中繞不開的一個技術難點。國際知名移動芯片廠商高通研發(fā)的芯片驍龍888就因為散熱功能太差而被用戶調侃稱為“火龍芯片”，這就可以看出一個好的散熱功能對于芯片來說有多重要。

而在華為公司新發(fā)布的這項專利內容中，就很好地針對了這一問題，根據(jù)專利摘要顯示，華為新的散熱技術是通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而令芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。

一直以來，華為都是國內知名的科技公司，在多個科技領域都有著很高程度的成就，尤其是在芯片設計領域，華為公司可謂是國內芯片設計的領頭羊，其自主研發(fā)的麒麟芯片在全球范圍內都處于領先水平，是我國唯一一個能和高通、聯(lián)發(fā)科等知名移動芯片廠商相提并論的企業(yè)，并且其搭載使用了麒麟芯片的手機在全球市場上也備受歡迎，曾登上全球智能手機出貨量榜首。

而華為每年在科技研發(fā)上的投入也不小，根據(jù)公開信息顯示，目前華為20萬員工中有9．6萬是研發(fā)人員，在2020年，華為的研發(fā)投入增長到了200億美元的規(guī)模。并且，為了讓技術研發(fā)更好地進行，華為還通過“天才少年”計劃，引入了更多更好地科技人才，并發(fā)揮其聰明才智，在技術研發(fā)領域不斷進??；

華為創(chuàng)始人任正非曾表示：華為公司未來要拖著這個世界往前走，自己創(chuàng)造標準，只要能做成世界最先進，那我們就是標準，別人都會向我們靠攏。