11月29日，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》爆料稱三星或?qū)⑹召?gòu)國(guó)際多家半導(dǎo)體大廠，據(jù)悉，在三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在赴美商談建廠事宜返韓之后，網(wǎng)上有消息稱三星或?qū)⒊鲑Y逾千億美元收購(gòu)入股包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體大廠，這些企業(yè)大部分都是臺(tái)積電重要客戶，三星或?qū)⑼ㄟ^(guò)此舉來(lái)實(shí)現(xiàn)其“2030年半導(dǎo)體成長(zhǎng)全球第一”的目標(biāo)。

值得一提的是，此前有韓國(guó)媒體爆料稱三星正在積極推動(dòng)其半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展計(jì)劃，三星曾提出過(guò)“三年內(nèi)展開(kāi)有意義的并購(gòu)計(jì)劃”，現(xiàn)在又曝出了三星將要收購(gòu)多家半導(dǎo)體大廠的消息，這表明了三星想要在半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的態(tài)度。

半導(dǎo)體發(fā)展勢(shì)頭仍然旺盛

如今，隨著全球社會(huì)逐漸高科技化，越來(lái)越多的高科技技術(shù)隨之誕生，這也為人們的生活水平帶來(lái)很多便利，而每一項(xiàng)新型科技的誕生，都會(huì)有一個(gè)重要的角色——半導(dǎo)體芯片。半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體芯片一經(jīng)開(kāi)發(fā)，就變得無(wú)處不在，作為計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器的重要組成部件成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分，現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于半導(dǎo)體芯片的存在。

盡管近兩年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)受到了全爆發(fā)新冠疫情以及隨之而來(lái)的經(jīng)濟(jì)低迷的影響，但是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值仍然保持了彈性，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額為4662．4億美元，比2019年的4223．4億美元有所增加。

并且有相關(guān)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到，半導(dǎo)體行業(yè)即將從周期性低迷中復(fù)蘇，并有望在2021年及以后實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到在2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到5272億美元，同比增長(zhǎng)率將達(dá)到8．4％。其中，存儲(chǔ)半導(dǎo)體也會(huì)達(dá)到1548億美元，邏輯芯片也會(huì)有1385億美元的收入。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3979億美元，同比增長(zhǎng)24．6％。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) （SEMI）預(yù)測(cè)到，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長(zhǎng)超過(guò) 20％，設(shè)備市場(chǎng)也將隨著成長(zhǎng)逾 30％。

在芯片代工制造領(lǐng)域，2021年半導(dǎo)體廠房建設(shè)投資可望攀高至 180 億美元，將創(chuàng)下歷史新高，并且已有多個(gè)芯片代工制造廠商明確將在2022年新建廠房，目前已有 69 個(gè)廠房建置計(jì)劃中，投資額將進(jìn)一步逼近 270 億美元。

不僅如此，曾經(jīng)與半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)系不是很大的汽車(chē)領(lǐng)域也即將入局半導(dǎo)體行業(yè)。隨著特斯拉與比亞迪等智能汽車(chē)廠商強(qiáng)勢(shì)崛起，越來(lái)越多的傳統(tǒng)燃油汽車(chē)廠商開(kāi)始重視智能汽車(chē)領(lǐng)域，而智能汽車(chē)與燃油車(chē)最大的區(qū)別就在于對(duì)半導(dǎo)體依賴性方面。

一輛傳統(tǒng)燃油車(chē)在制造過(guò)程中僅需要100－200個(gè)半導(dǎo)體芯片，而要想制造一臺(tái)智能化水平較高的純電動(dòng)汽車(chē)則是需要800－1000個(gè)芯片。因此，要想往智能汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展，各個(gè)汽車(chē)廠商必須更重視其芯片供應(yīng)鏈。

而且在這兩年疫情爆發(fā)而導(dǎo)致全球嚴(yán)重芯片短缺的時(shí)間里，全球多個(gè)汽車(chē)企業(yè)被迫停工減產(chǎn)，業(yè)績(jī)嚴(yán)重受損，因此，各個(gè)廠商開(kāi)始宣布將要和芯片廠商合作開(kāi)發(fā)車(chē)用芯片，確保能有充足的芯片供應(yīng)。

福特此前宣布將與格芯結(jié)盟，簽署共同合作開(kāi)發(fā)車(chē)用芯片的策略協(xié)議，后者將為并為福特汽車(chē)提高芯片供應(yīng)。

通用也點(diǎn)名將與臺(tái)積電、高通、瑞薩、恩智浦等多家半導(dǎo)體制造商合作開(kāi)發(fā)芯片。通用總裁 Mark Reuss表示，目前汽車(chē)對(duì)半導(dǎo)體需求倍增，與半導(dǎo)體廠合作研發(fā)芯片能確保芯片符合新車(chē)款，特別是電動(dòng)車(chē)的高科技功能需求，更能確保提升供應(yīng)穩(wěn)定性。

另外，寶馬也宣布將與高通合作研發(fā)芯片，高通將為寶馬的下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供Snapdragon系統(tǒng)芯片技術(shù)。

種種跡象表明，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于一個(gè)快速擴(kuò)張的時(shí)期，隨著當(dāng)前社會(huì)智能化、數(shù)字化的普及，幾乎所有產(chǎn)業(yè)都很難離開(kāi)半導(dǎo)體，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，接下來(lái)的數(shù)十年仍然是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。

三星多方面發(fā)力，全力追擊臺(tái)積電

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)誕生了多個(gè)優(yōu)秀的半導(dǎo)體廠商，而半導(dǎo)體廠商又分為三種，一種是只專注于芯片研發(fā)而沒(méi)有芯片生產(chǎn)能力的廠商，如華為、高通等，一種是既可以進(jìn)行芯片研發(fā)又可以生產(chǎn)芯片廠商，如三星、英特爾等，還有一種就是只負(fù)責(zé)芯片代工制造的芯片代工廠商，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。

目前，芯片代工制造行業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中極其重要的一環(huán)，每制造出一枚芯片，需要投入大量的原材料及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，并經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)道高精度的制造工藝，才能保證保證超高良品率。

在當(dāng)前的芯片代工制造行業(yè)里，臺(tái)積電無(wú)疑是目前世界上最大的芯片代工制造廠商，占據(jù)了54％的市場(chǎng)份額，在2020年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)全年?duì)I收約3081億元，凈利潤(rùn)1191億元。三星則是位列第二，占有17％的市場(chǎng)份額，

臺(tái)積電憑借芯片代工制造業(yè)務(wù)獲得了如此高的營(yíng)業(yè)收入以及凈利潤(rùn)，三星作為目前唯一一個(gè)有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電的芯片代工制造廠商自然會(huì)想要從臺(tái)積電手中奪得更多的市場(chǎng)份額。

此前，臺(tái)積電曾表示其建廠計(jì)劃正在高速執(zhí)行發(fā)展階段，臺(tái)積電未來(lái)三年在半導(dǎo)體行業(yè)的總投資額將高達(dá)1000億美元（折合人民幣約6379．6億元）。今年的資本支出也由此前次公布的250－280億美元，調(diào)升至300億美元，較去年大增74％。

三星也不甘示弱，截止到2021年5月，三星公司對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的投資已增至1510億美元，較先前的承諾提高了了29％。

另外，在11月24日，三星電子正式宣布，將在得克薩斯州泰勒市新建一半導(dǎo)體制造工廠，投資規(guī)模高達(dá)170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場(chǎng)地、物業(yè)改善、機(jī)器設(shè)備，該廠將成為三星在美國(guó)有史以來(lái)最大的投資，也將使三星在美國(guó)的總投資超過(guò)470億美元。

并且，在芯片代工制造最新的3nm制程工藝上，三星宣布將在2022年上半年開(kāi)始為客戶生產(chǎn)首批基于3nm的芯片，這時(shí)間要比臺(tái)積電宣布的2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3nm芯片要早。

此外，臺(tái)積電曾經(jīng)的大客戶AMD近期也有消息傳出將要放棄臺(tái)積電，轉(zhuǎn)投使用三星的工廠進(jìn)行芯片代工生產(chǎn)；而此前也是臺(tái)積電大客戶的高通也已經(jīng)將旗下的旗艦芯片交由三星代工。

如今，網(wǎng)上又有消息傳出三星將要收購(gòu)入股德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體芯片大廠，想要以此來(lái)?yè)屜赂嗟目蛻?，并在半?dǎo)體代工制造領(lǐng)域中從臺(tái)積電的手下?lián)寠Z更多的市場(chǎng)份額。

結(jié)語(yǔ)

如今，全球各大行業(yè)都在面臨芯片荒的窘境，但也正因如此，現(xiàn)在整個(gè)芯片行業(yè)的需求也在穩(wěn)步上漲，這對(duì)于大多數(shù)芯片廠商來(lái)說(shuō)是個(gè)很好地發(fā)展機(jī)會(huì)，而三星在此時(shí)重金投入半導(dǎo)體行業(yè)也是想趁此機(jī)會(huì)在半導(dǎo)體代工制造領(lǐng)域提高自己的話語(yǔ)權(quán)，占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。

目前，三星尚未對(duì)此消息做出回應(yīng)，后續(xù)發(fā)展還有待觀望。