頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 台积电建28nm晶圆厂,日本确定给予4000亿日元补贴 去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。 發(fā)表于：2021/11/30 我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大 据中国半导体行业协会(CSIA)统计，中国电路" target="_blank">集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元;制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元;封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。 發(fā)表于：2021/11/30 苹果密谋元宇宙硬件新品,未来或取代iphone 今年以来，元宇宙概念爆火，各大巨头纷纷砸重金杀入。过去10年用iPhone改变世界的苹果，也在悄然布局AR头戴设备，未来10年有望替代iPhone。 發(fā)表于：2021/11/30 联合战术信息分发系统(JTIDS)中的同步概念 数据链Link-16用于在作战部队之间交换实时战术数据。相比于Link-11和Link-4A在系统上做了很大改进， 如无核心节点、抗干扰、通信的灵活性、传输与数据安全分离、增加 参与者数量、增加数据容量、网络导航特性和保密话音。 發(fā)表于：2021/11/30 英特尔将在欧盟建厂扩张,10年投资6000亿 Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM 2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。 發(fā)表于：2021/11/30 宁德时代再发力！布局全产业链 锂电“一哥”宁德时代是闲不住的，近日又双叒叕放出了“连环炮”!打通锂矿资源环节，宁德时代放出的第一记连环炮便是打通锂矿资源的环节构成，在这之中又包含两个方面。其一是将锂矿资源收入囊中。 發(fā)表于：2021/11/30 华为斥资1.88亿元拿地,布局智能汽车部件制造 近日，华为以底价1.88亿元拿下广东省东莞松山湖26万平方米产业用地，将布局智能汽车部件制造。 發(fā)表于：2021/11/30 美商务部长欲通过520亿美元“芯片法案”缓解缺芯难题 据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。 發(fā)表于：2021/11/30 芯片短缺使戴姆勒卡车损失数十亿欧元 据外媒报道，戴姆勒卡车首席执行官Martin Daum预计，全球芯片供应短缺将导致该公司今年的营收减少数十亿欧元。此外，他还认为供应短缺这一问题将持续到明年。 發(fā)表于：2021/11/30 半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解 台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。 發(fā)表于：2021/11/30 <…1028102910301031103210331034103510361037…>
