AI芯片供應(yīng)緊張局面逐漸緩和

越來越多的證據(jù)表明，人工智能芯片的供應(yīng)緊張問題正有所緩和，一些購(gòu)買了大量英偉達(dá)H100 80GB處理器的公司現(xiàn)在正試圖轉(zhuǎn)售這些處理器。 目前，據(jù)悉用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的英偉達(dá)H100 GPU的交付周期已從8-11個(gè)月大幅縮短至3-4個(gè)月。 據(jù)報(bào)道，一些公司正在轉(zhuǎn)售他們的H100 GPU或減少訂單，因?yàn)檫@些芯片的稀缺性開始下降，并且維護(hù)這些尚未使用庫(kù)存的成本也很高。

發(fā)表于：2/28/2024

華為發(fā)布通信行業(yè)首個(gè)大模型

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會(huì)上，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了通信行業(yè)首個(gè)大模型。這是盤古大模型3.0版本發(fā)布七個(gè)月后，該公司在大模型領(lǐng)域的又一重要?jiǎng)幼鳌? 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領(lǐng)域，將AI大模型能力集中打包成單獨(dú)的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場(chǎng)景的Agents的兩類應(yīng)用能力，最終將全面提升網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力。”

發(fā)表于：2/27/2024

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計(jì)劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

谷歌計(jì)劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

谷歌計(jì)劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

發(fā)表于：2/27/2024

英偉達(dá)將華為認(rèn)定為最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

近日，英偉達(dá)在向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中，首次將華為認(rèn)定為人工智能芯片等多個(gè)主要類別的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 在大多數(shù)人的印象中，英偉達(dá)以GPU起家，而華為長(zhǎng)于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時(shí)代，雙方卻在暗自較勁。

發(fā)表于：2/26/2024

HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！

隨著生成式人工智能（AI）市場(chǎng)的爆發(fā)，也帶動(dòng)了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績(jī)更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤(rùn)同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動(dòng)英偉達(dá)市值突破2萬(wàn)億美元。 隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

發(fā)表于：2/26/2024

中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中興手機(jī)今日宣布，今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術(shù)的加持下，中興終端全場(chǎng)景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。

發(fā)表于：2/26/2024

中控技術(shù)將推出首個(gè)生成式工業(yè)AI大模型

2月25日，中控技術(shù)將推出首個(gè)面向流程工業(yè)運(yùn)行優(yōu)化與設(shè)計(jì)的AI大模型，運(yùn)用海量的生產(chǎn)運(yùn)行、工藝、設(shè)備及質(zhì)量數(shù)據(jù)，自主研發(fā)生成式AI算法架構(gòu)（AIGC），基于工業(yè)多源數(shù)據(jù)進(jìn)行融合訓(xùn)練，建立流程工業(yè)高泛化、高可靠的大模型，為客戶提供AI+安全、AI+質(zhì)量、AI+效益、AI+低碳的智能化解決方案，或有望在流程工業(yè)的效率上實(shí)現(xiàn)革命性的突破。

發(fā)表于：2/26/2024

利用高度集成處理器在工廠自動(dòng)化過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用

　　“我們正處于邁向工業(yè) 4.0 的轉(zhuǎn)型之旅中，越來越多的工廠采用以太網(wǎng)來滿足現(xiàn)代系統(tǒng)的高帶寬需求，并更多地利用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型決策能力?！钡轮輧x器工廠自動(dòng)化和控制總經(jīng)理 Alex Weiler 表示，“以太網(wǎng)增強(qiáng)了工廠和流程自動(dòng)化的實(shí)時(shí)能力，使下一代制造業(yè)能夠更多地結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)、預(yù)測(cè)性分析和自主機(jī)器人功能?！?/a>

貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

　　2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應(yīng)u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級(jí)精度的定位應(yīng)用（如自主機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤和互聯(lián)健康）提供了一個(gè)緊湊的開發(fā)和原型設(shè)計(jì)平臺(tái)。

發(fā)表于：2/23/2024

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，計(jì)劃推出AI半導(dǎo)體邏輯芯片

發(fā)表于：2/23/2024

NVIDIA 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

NVIDIA（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 1 月 28 日的第四季度收入為 221 億美元，較上一季度增長(zhǎng) 22%，較去年同期增長(zhǎng) 265%。

發(fā)表于：2/22/2024

谷歌發(fā)布全球最強(qiáng)開源大模型Gemma

2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強(qiáng)大、輕量級(jí)的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數(shù)）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運(yùn)行。

發(fā)表于：2/22/2024

三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片

三星進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片，在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室 據(jù)韓媒????報(bào)道，三星已在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室（AGI Computering Lab），進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片領(lǐng)域。 韓媒指出，三星電子由高級(jí)副總裁 Dong Hyuk Woo 負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)其個(gè)人領(lǐng)英頁(yè)面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉(zhuǎn)投三星，目標(biāo)建設(shè)負(fù)擔(dān)得起的通用人工智能平臺(tái)。

發(fā)表于：2/22/2024

魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機(jī)市場(chǎng)？

“AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后，手機(jī)行業(yè)的第三個(gè)重大的變革階段。AI手機(jī)時(shí)代下，手機(jī)行業(yè)和用戶體驗(yàn)都將迎來革命性的變化?！監(jiān)PPO首席產(chǎn)品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上表示道。不止OPPO，農(nóng)歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項(xiàng)目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉(zhuǎn)投到新的AI設(shè)備探索上。

發(fā)表于：2/22/2024