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Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：2023/11/8

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！

發(fā)表于：2023/11/8

科思創(chuàng)與高合汽車建立聯(lián)合實驗室

汽車行業(yè)正在全力向著低碳化、智能化的方向發(fā)展,創(chuàng)新材料解決方案恰是這一進(jìn)程的關(guān)鍵推動因素。順應(yīng)這一行業(yè)趨勢,科思創(chuàng)與全球豪華電動汽車標(biāo)桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進(jìn)口博覽會期間宣布建立聯(lián)合實驗室,以推進(jìn)面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術(shù)發(fā)展。

發(fā)表于：2023/11/8

一個小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場隔空互懟？

一個小小的AEB功能，最近竟然讓車圈大佬們?yōu)榱怂_始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

發(fā)表于：2023/11/7

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同打造面向未來的 AI 基礎(chǔ)

　　Arm® 今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能（AI）的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。除了自身已能實現(xiàn) AI 開發(fā)的技術(shù)平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進(jìn) AI 能力的實現(xiàn)，由此帶來更快響應(yīng)、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進(jìn)行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架、技術(shù)和規(guī)范，帶來新一代的 AI 體驗。

發(fā)表于：2023/11/7

IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發(fā)提供了全套解決方案。 ?

發(fā)表于：2023/11/3

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎，表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新

　　中國北京2023年10月27日 – 泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動式 PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。這篇論文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) （HPE）的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學(xué)的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導(dǎo)體和電子設(shè)計領(lǐng)域的突出成就；泰克在DesignCon展位上為該篇獲獎?wù)撐陌才帕讼鄳?yīng)的概念驗證演示環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：2023/11/3

AI大模型時代，瑞數(shù)信息變革“下一代應(yīng)用與數(shù)據(jù)安全”

11月1日，“創(chuàng)新銳變、破局前行 – 2023 瑞數(shù)信息新品發(fā)布會”在北京成功舉行。發(fā)布會以創(chuàng)新視角聚焦下一代應(yīng)用安全WAAP變革，拓展新一代數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域，重磅發(fā)布了瑞數(shù)全新API掃描器、API安全審計、數(shù)據(jù)安全檢測與應(yīng)急響應(yīng)系統(tǒng)及分布式數(shù)據(jù)庫備份系統(tǒng)四大新品。

發(fā)表于：2023/11/2

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

　　2023年11月1日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

發(fā)表于：2023/11/2

瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相中國國際進(jìn)口博覽會

　　2023 年 11 月 1 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子的先進(jìn)解決方案，亮相第六屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱：進(jìn)博會）。瑞薩參加本次進(jìn)博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會”，將帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及技術(shù)，持續(xù)助力中國產(chǎn)業(yè)及社會智能化、可持續(xù)化的發(fā)展。進(jìn)博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1H，A1-05。

發(fā)表于：2023/11/2

注意力經(jīng)濟(jì)下陪伴式人工智能平臺的侵權(quán)責(zé)任

注意力經(jīng)濟(jì)背景下，傳統(tǒng)技術(shù)中立理論受到?jīng)_擊。在侵權(quán)責(zé)任規(guī)制上，應(yīng)為具有情感連接功能的陪伴式人工智能平臺找尋新的規(guī)制路徑。這一路徑不應(yīng)完全脫離當(dāng)前以過錯責(zé)任為主的侵權(quán)責(zé)任體系，但由于陪伴式人工智能平臺的算法可能引發(fā)廣泛且嚴(yán)重的損害，因此在規(guī)制的整體態(tài)度上，保持相對嚴(yán)格的歸責(zé)傾向；而在具體的司法實踐中，以舉證責(zé)任倒置等方法補(bǔ)足直接運(yùn)用過錯責(zé)任的缺陷，并對未來建立陪伴式人工智能平臺的通用規(guī)則持樂觀態(tài)度。

發(fā)表于：2023/11/1

大連工業(yè)大學(xué)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)教育中心：數(shù)字化服務(wù)與智慧體驗的未來教育空間

大連工業(yè)大學(xué)經(jīng)過多年探索，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育已經(jīng)從嘗試階段發(fā)展到多元推動、細(xì)化發(fā)展的新階段，數(shù)字化教學(xué)應(yīng)用日趨深入和完善，并初步形成了一批可復(fù)制、可推廣的制度成果和經(jīng)驗。

發(fā)表于：2023/10/31

Transphorm 最新技術(shù)白皮書：常閉耗盡型（D-Mode）與增強(qiáng)型（E-Mode）氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 10 月 19 日 –氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè) Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）今日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書。該技術(shù)文獻(xiàn)科普了共源共柵（常閉） d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實現(xiàn)常閉型解決方案，從根本上（物理層面）削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。

發(fā)表于：2023/10/28

愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中國深圳 2023年10月27日——AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。

發(fā)表于：2023/10/28

思特威攜多款重磅產(chǎn)品強(qiáng)勢亮相2023 CPSE安博會

　　2023年10月27日，中國深圳 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），作為技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，思特威（SmartSens）攜智能安防、機(jī)器視覺等應(yīng)用產(chǎn)品在本次展會1號館1C18展臺隆重亮相，向行業(yè)伙伴和現(xiàn)場觀眾全方位展現(xiàn)思特威最新智能視覺解決方案，分享以影像感知之“芯”推動智慧城市建設(shè)的最新實踐。

發(fā)表于：2023/10/28