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天璣9300全大核CPU開(kāi)創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗(yàn)跨越式升級(jí)

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話(huà)題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時(shí)間，手機(jī)市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶(hù)的使用體驗(yàn)也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！

發(fā)表于：2023/11/8

科思創(chuàng)與高合汽車(chē)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

汽車(chē)行業(yè)正在全力向著低碳化、智能化的方向發(fā)展,創(chuàng)新材料解決方案恰是這一進(jìn)程的關(guān)鍵推動(dòng)因素。順應(yīng)這一行業(yè)趨勢(shì),科思創(chuàng)與全球豪華電動(dòng)汽車(chē)標(biāo)桿品牌高合汽車(chē)在第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)期間宣布建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,以推進(jìn)面向未來(lái)出行的低碳材料解決方案及智能技術(shù)發(fā)展。

發(fā)表于：2023/11/8

一個(gè)小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場(chǎng)隔空互懟？

一個(gè)小小的AEB功能，最近竟然讓車(chē)圈大佬們?yōu)榱怂_(kāi)始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車(chē)企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

發(fā)表于：2023/11/7

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同打造面向未來(lái)的 AI 基礎(chǔ)

　　Arm® 今日宣布多項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動(dòng)人工智能（AI）的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。除了自身已能實(shí)現(xiàn) AI 開(kāi)發(fā)的技術(shù)平臺(tái)之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作，通過(guò)多項(xiàng)計(jì)劃，聚焦于先進(jìn) AI 能力的實(shí)現(xiàn)，由此帶來(lái)更快響應(yīng)、更加安全的用戶(hù)體驗(yàn)。這些合作計(jì)劃將在所有計(jì)算進(jìn)行之處，助力 1500 多萬(wàn)名 Arm 開(kāi)發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架、技術(shù)和規(guī)范，帶來(lái)新一代的 AI 體驗(yàn)。

發(fā)表于：2023/11/7

IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開(kāi)發(fā)

瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無(wú)縫集成了對(duì)瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開(kāi)發(fā)提供了全套解決方案。 ?

發(fā)表于：2023/11/3

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)，表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新

　　中國(guó)北京2023年10月27日 – 泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)得主，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)式 PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。這篇論文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) （HPE）的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來(lái)納州立大學(xué)的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫(xiě)過(guò)程。最佳論文獎(jiǎng)旨在表彰獲獎(jiǎng)作者在半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突出成就；泰克在DesignCon展位上為該篇獲獎(jiǎng)?wù)撐陌才帕讼鄳?yīng)的概念驗(yàn)證演示環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：2023/11/3

AI大模型時(shí)代，瑞數(shù)信息變革“下一代應(yīng)用與數(shù)據(jù)安全”

11月1日，“創(chuàng)新銳變、破局前行 – 2023 瑞數(shù)信息新品發(fā)布會(huì)”在北京成功舉行。發(fā)布會(huì)以創(chuàng)新視角聚焦下一代應(yīng)用安全WAAP變革，拓展新一代數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域，重磅發(fā)布了瑞數(shù)全新API掃描器、API安全審計(jì)、數(shù)據(jù)安全檢測(cè)與應(yīng)急響應(yīng)系統(tǒng)及分布式數(shù)據(jù)庫(kù)備份系統(tǒng)四大新品。

發(fā)表于：2023/11/2

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì)，展示最新創(chuàng)新成果

　　2023年11月1日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶(hù)和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

發(fā)表于：2023/11/2

瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

　　2023 年 11 月 1 日，中國(guó)上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子的先進(jìn)解決方案，亮相第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：進(jìn)博會(huì)）。瑞薩參加本次進(jìn)博會(huì)的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會(huì)”，將帶來(lái)多款首次在中國(guó)市場(chǎng)展示的核心產(chǎn)品及技術(shù)，持續(xù)助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)及社會(huì)智能化、可持續(xù)化的發(fā)展。進(jìn)博會(huì)將于11月5日至10日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號(hào)：4.1H，A1-05。

發(fā)表于：2023/11/2

注意力經(jīng)濟(jì)下陪伴式人工智能平臺(tái)的侵權(quán)責(zé)任

注意力經(jīng)濟(jì)背景下，傳統(tǒng)技術(shù)中立理論受到?jīng)_擊。在侵權(quán)責(zé)任規(guī)制上，應(yīng)為具有情感連接功能的陪伴式人工智能平臺(tái)找尋新的規(guī)制路徑。這一路徑不應(yīng)完全脫離當(dāng)前以過(guò)錯(cuò)責(zé)任為主的侵權(quán)責(zé)任體系，但由于陪伴式人工智能平臺(tái)的算法可能引發(fā)廣泛且嚴(yán)重的損害，因此在規(guī)制的整體態(tài)度上，保持相對(duì)嚴(yán)格的歸責(zé)傾向；而在具體的司法實(shí)踐中，以舉證責(zé)任倒置等方法補(bǔ)足直接運(yùn)用過(guò)錯(cuò)責(zé)任的缺陷，并對(duì)未來(lái)建立陪伴式人工智能平臺(tái)的通用規(guī)則持樂(lè)觀態(tài)度。

發(fā)表于：2023/11/1

大連工業(yè)大學(xué)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)教育中心：數(shù)字化服務(wù)與智慧體驗(yàn)的未來(lái)教育空間

大連工業(yè)大學(xué)經(jīng)過(guò)多年探索，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育已經(jīng)從嘗試階段發(fā)展到多元推動(dòng)、細(xì)化發(fā)展的新階段，數(shù)字化教學(xué)應(yīng)用日趨深入和完善，并初步形成了一批可復(fù)制、可推廣的制度成果和經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：2023/10/31

Transphorm 最新技術(shù)白皮書(shū)：常閉耗盡型（D-Mode）與增強(qiáng)型（E-Mode）氮化鎵晶體管的優(yōu)勢(shì)對(duì)比

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 10 月 19 日 –氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè) Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）今日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢(shì)』的最新白皮書(shū)。該技術(shù)文獻(xiàn)科普了共源共柵（常閉） d-mode氮化鎵平臺(tái)固有的優(yōu)勢(shì)。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺(tái)為實(shí)現(xiàn)常閉型解決方案，從根本上（物理層面）削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2023/10/28

愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中國(guó) 深圳 2023年10月27日——AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。

發(fā)表于：2023/10/28

思特威攜多款重磅產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)亮相2023 CPSE安博會(huì)

　　2023年10月27日，中國(guó)深圳 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），作為技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，思特威（SmartSens）攜智能安防、機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用產(chǎn)品在本次展會(huì)1號(hào)館1C18展臺(tái)隆重亮相，向行業(yè)伙伴和現(xiàn)場(chǎng)觀眾全方位展現(xiàn)思特威最新智能視覺(jué)解決方案，分享以影像感知之“芯”推動(dòng)智慧城市建設(shè)的最新實(shí)踐。

發(fā)表于：2023/10/28

美光推出基于1β技術(shù)的DDR5內(nèi)存，速率高達(dá)7,200MT/s

　　2023年10月19日，中國(guó)上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已將業(yè)界領(lǐng)先的1β（1-beta）制程技術(shù)應(yīng)用于16Gb容量版本的 DDR5內(nèi)存。美光1β DDR5 DRAM在系統(tǒng)內(nèi)的速率高達(dá)7,200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及PC市場(chǎng)的所有客戶(hù)出貨?；?β節(jié)點(diǎn)的美光DDR5內(nèi)存采用先進(jìn)的High-K CMOS器件工藝、四相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步技術(shù)[1]，相比上一代產(chǎn)品，性能提升高達(dá)50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。

發(fā)表于：2023/10/27