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Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái)，加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)

　中國上海，2021年9月14日--楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布了用于加速人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)的 Tensilica®AI 平臺(tái)，包括針對(duì)不同的數(shù)據(jù)要求和終端側(cè) （on-device） AI 要求而優(yōu)化的三個(gè)支持產(chǎn)品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平臺(tái)涵蓋低端、中端和高端市場(chǎng)，提供了可擴(kuò)展、節(jié)能的設(shè)備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當(dāng)今日益普遍的人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。與業(yè)界領(lǐng)先的獨(dú)立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NNE）每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）通過一站式解決方案提供旗艦級(jí)的 AI 性能和能效。

發(fā)表于：9/15/2021

聊聊智能座艙—抬頭顯示

　　相比于自動(dòng)駕駛技術(shù)落地、政策監(jiān)管上的不確定性，智能座艙作為與消費(fèi)者最高頻的觸點(diǎn)，已經(jīng)成為傳統(tǒng)汽車向智能終端轉(zhuǎn)變過程中最典型的縮影，智能座艙的商用化落地能力也被各主機(jī)廠預(yù)見，成為相互競(jìng)爭(zhēng)的一大著力點(diǎn)。智能座艙的發(fā)展讓汽車逐漸擺脫代步工具的固定認(rèn)知，成為人們?nèi)粘９ぷ髦胁豢苫蛉钡膴蕵樊a(chǎn)品與出行硬件。智能座艙的發(fā)展也讓汽車個(gè)性化程度更高，帶來的也不僅僅是汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新，更體現(xiàn)了造車思維的創(chuàng)新，通過生物識(shí)別技術(shù)、語音交互、手勢(shì)交互、車窗智能互聯(lián)、多屏聯(lián)動(dòng)技術(shù)等技術(shù)革新，可以根據(jù)每個(gè)人不同的出行習(xí)慣，定制獨(dú)特的智能座艙環(huán)境，滿足乘坐者更多的出行體驗(yàn)和娛樂需求。

發(fā)表于：9/14/2021

符合IEPE標(biāo)準(zhǔn)的CbM機(jī)器學(xué)習(xí)賦能平臺(tái)

　　在工業(yè)應(yīng)用中，基于振動(dòng)檢測(cè)的機(jī)器狀態(tài)監(jiān)控（CbM）越來越重要。公司尋求優(yōu)化機(jī)械壽命和性能并降低擁有成本，同時(shí)有些企業(yè)試圖圍繞此類信息的提供開發(fā)新的業(yè)務(wù)模式。為了準(zhǔn)確表示需要監(jiān)控的機(jī)械，必須收集大數(shù)據(jù)集以確定設(shè)備在正常工作模式下和故障情況下的基線工作點(diǎn)。一旦收集到這些數(shù)據(jù)，便可創(chuàng)建算法或閾值檢測(cè)例程來為該設(shè)備提供正確的分析。

發(fā)表于：9/14/2021

Silicon Labs優(yōu)化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其輕松實(shí)現(xiàn)全屋控制與連接

　　中國，北京 - 2021年9月13日 - 致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和為全球市場(chǎng)提供智能家居產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）今日宣布，雙方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板--超能面板Pro（Nature Mini Pro）優(yōu)化無線連接功能，實(shí)現(xiàn)全屋智能。超能面板Pro利用Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系統(tǒng)（SoC）和EZRadioPRO Sub-GHz收發(fā)器（Si4438）進(jìn)行了優(yōu)化，支持多協(xié)議網(wǎng)關(guān)，可集成Sub-GHz和Zigbee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，并在星形和Zigbee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中連接多達(dá)500個(gè)Sub-G節(jié)點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)范圍更廣的連接和200平米家居的全屋智能控制。

發(fā)表于：9/14/2021

高通/Google聯(lián)手為雷諾集團(tuán)電動(dòng)車開發(fā)全新座艙體驗(yàn)

　　高通（Qualcomm）日前宣布與Goolge及雷諾集團(tuán)（Renault Group）合作，為雷諾新一代的Megane E-TECH電動(dòng)車開發(fā)增進(jìn)車內(nèi)使用者體驗(yàn)的產(chǎn)品。該電動(dòng)車預(yù)計(jì)在2021年的慕尼黑IAA國際車展（IAA Mobility）中亮相。雷諾集團(tuán)將採用高通的第三代Snapdragon汽車座艙平臺(tái)（Automotive Cockpit Platform）實(shí)現(xiàn)先進(jìn)娛樂系統(tǒng)，該系統(tǒng)配備大尺寸觸控螢?zāi)?，整合聲音、視覺及導(dǎo)航功能。此外，Megane E-TECH電動(dòng)車內(nèi)建Google App及服務(wù)，提供智慧資訊娛樂系統(tǒng)與車內(nèi)乘客應(yīng)用，包含Google Assistant、Google Maps 和Google Play等等，進(jìn)一步為駕駛與乘客帶來更便利的體驗(yàn)，并確保其電動(dòng)車在市場(chǎng)上有競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：9/10/2021

詳解 Mobileye 第一款量產(chǎn) Robotaxi：基于蔚來 ES8 打造，搭載中國產(chǎn)激光雷達(dá)

　　在2021 年德國慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2021）上，作為芯片公司的英特爾卻大受關(guān)注，原因無他，因?yàn)槠渥詣?dòng)駕駛子公司 Mobileye 又放大招了。

發(fā)表于：9/10/2021

2021年智能座艙設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究：向第三生活空間邁進(jìn)

　　隨著座艙硬件、軟件技術(shù)不斷發(fā)展，智能座艙設(shè)計(jì)也在不斷進(jìn)化，從以功能性需求為主，向以“用戶體驗(yàn)”為核心的方向演進(jìn)，智能座艙越來越安全、智能、舒適。

發(fā)表于：9/10/2021

前向雷達(dá)移除趨勢(shì)：“雙眼”角雷達(dá)足矣

　　雖然前端雷達(dá)作為ADAS系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件有眾多好處，但有充分的理由表明，在可以避免的情況下，取掉前向雷達(dá)顯然可以節(jié)省硬件成本和重量。其優(yōu)勢(shì)在于不僅可以節(jié)省傳感器本身，還可以節(jié)省與傳感器相關(guān)的支架、線束、電源和其他支出。這樣做簡(jiǎn)化了包裝，釋放了格柵的中間部分，以實(shí)現(xiàn)更靈活的造型和更簡(jiǎn)易的熱管理。更可以維護(hù)架構(gòu)，從而降低軟件開發(fā)和集成成本。

發(fā)表于：9/10/2021

基于云計(jì)算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)安全體系設(shè)計(jì)

AI、區(qū)塊鏈、5G、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)發(fā)展導(dǎo)致新應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，新型安全威脅及攻擊手段屢見不鮮，給安全保障帶來極大的挑戰(zhàn)。建立了一個(gè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全運(yùn)營體系，旨在為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供安全可靠的保證及全棧的安全能力。通過采用云計(jì)算虛擬技術(shù)，構(gòu)建了基于云計(jì)算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能安全運(yùn)營的平臺(tái)。該平臺(tái)體系把物理層面的安全資源虛擬為安全資源池，可以為用戶提供多種全生命周期的云安全服務(wù)，從而滿足用戶個(gè)性化的需求。研究成果實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、公有云環(huán)境、私有云環(huán)境、混合云環(huán)境的多場(chǎng)景綜合防護(hù)，可以有效發(fā)現(xiàn)并防御企業(yè)面臨的網(wǎng)絡(luò)威脅，并及時(shí)采取應(yīng)對(duì)措施避免損失，為企業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的網(wǎng)絡(luò)安全屏障。

發(fā)表于：9/10/2021

AI對(duì)汽車行業(yè)的影響

　　本文探討了AI技術(shù)是如何影響汽車行業(yè)的。我們將考慮以下這些問題。　　AI如何解決一個(gè)問題？　　AI在汽車中的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)是什么？　　在汽車中使用AI的獨(dú)特挑戰(zhàn)是什么？　　哪些汽車電子領(lǐng)域正在使用AI？　　哪些未來的汽車電子領(lǐng)域?qū)⒁蕾嘇I技術(shù)？

發(fā)表于：9/9/2021

Mobileye：開出車庫，上路馳騁

　　英特爾子公司Mobileye9月8日發(fā)布了一款六座自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車，并宣布將于2022年開始在特拉維夫和慕尼黑推出采用該款自動(dòng)駕駛汽車（AV）的商用自動(dòng)駕駛出租車服務(wù)，該服務(wù)將采用MoovitAV的服務(wù)品牌開展運(yùn)營。該款全電動(dòng)Mobileye自動(dòng)駕駛汽車搭載了Mobileye的AVKIT58電子控制單元（ECU），該套ECU采用了Mobileye Drive?全棧自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和8個(gè)EyeQ® 5系統(tǒng)集成芯片（SoC）。

發(fā)表于：9/9/2021

英特爾CEO預(yù)測(cè)：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上

　　英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌英特爾以來的首次現(xiàn)場(chǎng)演講?；粮裨谘葜v中預(yù)測(cè)，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長(zhǎng)5倍，與此同時(shí)全球各行業(yè)對(duì)芯片需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。基辛格預(yù)測(cè)，到2030年，汽車芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將超過一倍，達(dá)到1150億美元，約占整個(gè)芯片市場(chǎng)的11%。而這一趨勢(shì)背后的驅(qū)動(dòng)力正是基辛格提出的“萬物數(shù)字化”以及四大超級(jí)技術(shù)力量——無所不在的計(jì)算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

發(fā)表于：9/9/2021

2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會(huì) 博世展示全面、氣候友好型解決方案，電動(dòng)出行業(yè)務(wù)銷售額突破十億歐元

　　電動(dòng)出行領(lǐng)域，沒有一家公司能和博世一樣提供如此全面的產(chǎn)品：從電動(dòng)自行車到工程機(jī)械，從碳化硅芯片到預(yù)集成的電橋模塊。得益于此，博世的電動(dòng)出行業(yè)務(wù)增速是市場(chǎng)的兩倍，且今年將創(chuàng)造十億歐元以上的銷售額。該業(yè)務(wù)仍在加速發(fā)展：據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年博世電動(dòng)出行業(yè)務(wù)的銷售額將增長(zhǎng)五倍。

發(fā)表于：9/9/2021

凌華科技推出邊緣視覺分析軟件開發(fā)套件EVA SDK加速邊緣AI視覺

凌華科技EVA SDK是一款人工智能邊緣視覺分析軟件平臺(tái)，支持通過NVIDIA TensorRT?、英特爾OpenVINO?和微軟ONNX Runtime等工具套件優(yōu)化的AI模型，使AI開發(fā)者、AI軟件公司和企業(yè)內(nèi)部負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成的部門（SI）能夠在開發(fā)兩周內(nèi)完成AI視覺概念驗(yàn)證。

發(fā)表于：9/8/2021

Achronix和Signoff半導(dǎo)體攜手為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供FPGA和eFPGA IP設(shè)計(jì)服務(wù)

　　中國深圳市，2021年8月31日 - 高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司 <https://www.achronix.com/>，與在FPGA和專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中提供從規(guī)格制定到芯片完成設(shè)計(jì)服務(wù)的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴關(guān)系，為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用提供專業(yè)的FPGA和eFPGA IP設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。Signoff將使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技術(shù)開發(fā)人工智能和深度學(xué)習(xí)加速器、推理解決方案和邊緣物聯(lián)網(wǎng)（IoT）處理器。此次合作將利用Signoff Semiconductors在FPGA和ASIC設(shè)計(jì)方面經(jīng)過驗(yàn)證的專業(yè)知識(shí)，以及Achronix領(lǐng)先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平臺(tái)，加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：9/7/2021