航空航天最新文章 洛馬公司變更F-16戰(zhàn)斗機生產(chǎn)地點 洛克希德馬丁公司正在將其F-16戰(zhàn)斗機生產(chǎn)線從德克薩斯州的沃斯堡移往南卡羅萊納州的格林維爾。 發(fā)表于：4/10/2017 NASA打造脈沖導航理想技術(shù)解決方案 脈沖星是“死亡”以后的恒星，其自轉(zhuǎn)速度很快，會從磁極方向發(fā)射出功率強大且又有規(guī)律的電磁脈沖信號。目前，美國國家航空航天局（NASA）首次建造測試平臺模擬脈沖星發(fā)射脈沖。 發(fā)表于：4/9/2017 無人機如何進行環(huán)境監(jiān)測？ 針對大氣污染治理，環(huán)境保護部副部長翟青日前在國務院新聞辦舉行的新聞發(fā)布會上指出，中國正在從國家宏觀戰(zhàn)略層面對大氣污染防治進行科學的頂層設計，提出“一攬子”環(huán)境政策和經(jīng)濟政策，分區(qū)施策、分階段推動。 發(fā)表于：4/9/2017 RFID技術(shù)在航空中的應用/維修和航材管理 航空維修以及航材管理都不能長久地運用傳統(tǒng)的方法，需不斷尋找新的技術(shù)來完成日常工作，以此來確保我國的航空事業(yè)獲得穩(wěn)步的提升。從現(xiàn)有的工作來看，RFID技術(shù)是目前比較推崇的一項重要技術(shù)。 發(fā)表于：4/9/2017 NASA研發(fā)金星漫游車：可獨立行走 不靠電 NASA日前披露，他們正在研制一款金星漫游車。這臺漫游車將由加固金屬制成，足以應對金星表面的高溫。 發(fā)表于：4/9/2017 天舟一號貨運飛船發(fā)射在即 將進行3次“太空加油” 天舟一號貨運飛船任務是決勝中國載人航天工程空間實驗室任務的收官之戰(zhàn)，將于4月20日發(fā)射。 發(fā)表于：4/9/2017 馬航客機大雨中偏離跑道 起落架坍塌客機趴地 4月8日晚，馬來西亞航空一架載67人的波音737-800客機傾盆大雨中在詩巫機場13號跑道降落時偏離跑道，起落架全部坍塌。 發(fā)表于：4/9/2017 Vishay發(fā)布用于軍工和航天應用的新款液鉭高能電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 7 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新款液鉭高能電容器---HE4，這款器件在+25℃和1kHz條件下的最大ESR只有0.025Ω，在市場上類似器件當中容量最高。HE4的制造工藝使其可以承受高應力和惡劣的環(huán)境，采用可在軍工和航天應用中提高可靠性和性能的特殊殼體設計。 發(fā)表于：4/7/2017 Alta Devices發(fā)布全球質(zhì)量最輕的軍用級別太陽能充電墊 Alta Devices公司宣布推出一款迄今為止世界上最輕、密度最高的軍用級別的太陽能充電墊。Alta Devices表示這款產(chǎn)品代表了移動充電的未來。據(jù)介紹，這款充電墊有100磅（約為45.4千克）重。 Alta Devices公司指出，當用戶使用這款產(chǎn)品充電后，可將充電墊的重量減輕25磅（約為11.3千克）。 發(fā)表于：4/7/2017 航空電子自動測試系統(tǒng)？交給虛擬儀器完成！ PXI模塊化儀器相對于GPIB、VXI、RS232等儀器而言，具有速度快、體積小、易擴展等優(yōu)勢，因此在硬件方面以PXI模塊化儀器為主，選用常規(guī)信號源（SOURCE）和信號測量模塊（SENSOR），通過 GPIB和RS232總線擴展專用和自研設備。 發(fā)表于：4/7/2017 CES 2013前瞻：高通創(chuàng)銳訊新技術(shù)為802.11ac全面提速 在即將開幕的CES 2013大展上，采用高通802.11ac芯片的D-Link無線路由器將會亮相，屆時用戶即可親身體驗到StreamBoost的魅力。 發(fā)表于：4/7/2017 將HIL應用于無人機制導、導航與控制 在目標硬件上搭建一個系統(tǒng)，在實時控制仿真環(huán)境中，來驗證無人飛機（UAV）的制導、導航和控制（GNC）算法。 發(fā)表于：4/7/2017 射頻識別（RFID）技術(shù)在綠色航空運輸中的應用探討 本文就RFID 在綠色航空運輸中的一種應用方案進行探究。 發(fā)表于：4/7/2017 飛思卡爾與航空電子設備制造商攜手合作 飛思卡爾半導體已與北美及歐洲的頂級商業(yè)航空電子設備制造商組建了工作組，共同確定這些設備制造商對商用航空電子應用中使用的先進的飛思卡爾多核處理器的信息需求。 航空電子 發(fā)表于：4/6/2017 南韓10大IC設計公司3Q營運表現(xiàn)成對比 據(jù)南韓外電報導前10大南韓主要半導體設計公司第3季營收總計為2,226億韓元(約新臺幣59.39億元)，與該2010年同期總營收2,040億韓元相比，增加9.1%，顯示南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)營運表現(xiàn)有逐步 發(fā)表于：4/6/2017 ?…212213214215216217218219220221…?
