頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 从闪存到MRAM：满足现代FPGA配置的需求 在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 發(fā)表于：2025/2/23 业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管 2025年2月18日讯，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發(fā)表于：2025/2/22 意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境 2025 年 2 月 21 日，中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。 發(fā)表于：2025/2/22 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2 为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 發(fā)表于：2025/2/21 昆仑芯单机可部署满血版DeepSeek R1 昆仑芯作为国产高性能AI芯片,是国内率先支持单机部署满血版DeepSeek R1的国产芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度无损的推理服务,单机8卡配置便可实现 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署灵活性上达到行业领先水平,满足轻量化与极致效价比需求,业界价格最低! 發(fā)表于：2025/2/21 消息称三星电子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。 發(fā)表于：2025/2/21 消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣 2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 發(fā)表于：2025/2/21 中国首个商业中型可回收火箭计划二季度首飞 2月21日消息，日前，深蓝航天宣布，中国首个商业化中型可回收火箭——“星云一号”将于今年二季度执行首次入轨发射及垂直回收验证，助推我国卫星互联网星座部署效率提升。 据了解，星云一号采用串联二级构型，一二级主动力均采用“雷霆-R1”液氧煤油发动机。 星云一号火箭高度超30米，一二级直径3.35米，可选配直径2.25米和3.35米整流罩，近地轨道运力2吨，500千米太阳同步轨道运力1吨。 去年9月，深蓝航天实施星云一号首次高空垂直回收飞行试验，可回收复用的一子级箭体在飞行试验的最后着陆阶段发生异常，此次试验任务未取得完全成功。 按照《星云一号首次高空垂直回收飞行试验试验大纲》总共11项主要试验验证任务，在本次飞行试验中，其中10项成功完成，1项未完成。 發(fā)表于：2025/2/21 5秒处理3万数据-imc FAMOS入门培训及范例演示 （2.25） 您是否：为如何整理海量数据而苦恼？ 为数据分析人机交互而费心？ 为测试报告一键输出而烦忧？ FAMOS强大功能，解决您的疑问 發(fā)表于：2025/2/21 预计2025年全球智驾芯片市场规模或达76亿美金 群智咨询称，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，多重因素的共同作用推进着L3级智能驾驶正逐步走向量产落地。根据《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》数据，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美金，同比增长高达62%。据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模有望达到76亿美金，同比增长51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS统计)占比将首次突破25%。 發(fā)表于：2025/2/21 <…603604605606607608609610611612…>
