頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂 2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。 發(fā)表于：2025/2/24 三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。 發(fā)表于：2025/2/24 Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴 当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R?&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。 發(fā)表于：2025/2/24 Telstra携手爱立信进行亚太首个5G-A高性能可编程网络部署 2月21日消息，根据爱立信官网消息显示，澳大利亚电信运营商Telstra将携手爱立信率先在亚太地区进行支持5G-Advanced的高性能可编程网络部署。 根据这份为期四年的协议，Telstra将使用爱立信的下一代Open RAN-ready硬件解决方案和5G-Advanced软件对其无线接入网（RAN）进行升级。该运营商还将部署实施AI和自动化，通过自我检测和自我修复功能来优化网络管理。 發(fā)表于：2025/2/24 诺基亚携手NTT和安立完成世界首个弹性网络概念验证 诺基亚携手NTT和安立完成世界首个弹性网络概念验证 發(fā)表于：2025/2/24 可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时 2025年2月18日，中国 – 道达尔能源公司 （TotalEnergies） 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 签署了一份实体购电协议，为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力，这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，总购电量为 1.5 亿千瓦时 （TWh）。 發(fā)表于：2025/2/23 意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本 2025年2月11日，中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。 發(fā)表于：2025/2/23 Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI 随着人工智能 （AI） 的演进，利用小语言模型 （SLM） 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。 發(fā)表于：2025/2/23 利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。 發(fā)表于：2025/2/23 意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术 2025 年 2 月 20 日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。 發(fā)表于：2025/2/23 <…602603604605606607608609610611…>
