頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式 回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。 發(fā)表于：2025/2/24 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器 为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 （OEM） 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。 發(fā)表于：2025/2/24 小尺寸FPGA如何发挥大作用 与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 發(fā)表于：2025/2/24 DeepSeek今日启动开源周 2月24日消息，据报道，DeepSeek宣布启动“开源周”，首个开源的代码库为Flash MLA。 这是一个针对Hopper GPU优化的高效MLA解码内核，专为处理可变长度序列而设计，目前已投入实际生产应用。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电强调2nm制程将如期在下半年量产 2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。 台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 發(fā)表于：2025/2/24 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 發(fā)表于：2025/2/24 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 發(fā)表于：2025/2/24 国内最薄8微米电池箔量产 2月23日消息，据报道，神火新材料科技有限公司（以下简称“神火新材”）最新研发的8微米双面光电池箔，可实现月产100吨产能，是目前国内能够实现量产的最薄电池箔。 电池箔通常用于锂离子电池，作为正极或负极的集流体，负责收集电流并传导至外部电路。它的厚度直接影响电池的能量密度和性能。”神火新材副总经理毛昀锋介绍。 發(fā)表于：2025/2/24 美国研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据 2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。 系元素，镧系元素 發(fā)表于：2025/2/24 <…600601602603604605606607608609…>
