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Arm CEO：DeepSeek确实令人意外预计会被美国禁止

2月10日消息，据媒体报道，Arm CEO Rene Haas在接受采访时表示，DeepSeek的出现确实令人意外，但他认为该公司最终可能会遭到关闭。Haas指出，DeepSeek的出现令人出乎意料，首先是因为开源模型在理论上已经赶上了部分最优秀的封闭型推理工具。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:54:50

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ARM

Deepseek

诺基亚任命英特尔数据中心和人工智能集团总经理为公司CEO

2月10日，诺基亚官方宣布，公司CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）将辞去该公司CEO一职，并已任命英特尔数据中心和人工智能集团的执行副总裁兼总经理Justin Hotard接替他的职位。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:44:33

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诺基亚

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数据中心

人工智能

TrendForce：2025年光模块出货量年增56.5%

2月10日消息，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）凭借DeepSeek-R1、V3等系列开源模型，号称能以Open AI的3%-5%成本，实现媲美甚至超过Chat GPT的性能，引发了业界对“算力为王”和“scaling law”的疑问。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:35:17

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Deepseek

光模块

日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产

据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:26:37

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Rapidus

下一代半导体

法国力推Mistral 2025年秋季建成欧洲最大AI超算

在接受美国 CNN 采访时，在巴黎举行的 AI 峰会上，法国总统马克龙坦言，欧洲在人工智能（AI）领域已然落后，正面临被美国和中国甩在身后的风险，并呼吁欧洲制定积极的 AI 发展战略，迎头追赶。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:16:39

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Mistral

OpenAI

AI超算

OpenAI自研AI芯片拟2026年量产

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。

發(fā)表于：2025/2/11 上午9:06:21

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OpenAI

AI芯片

英伟达

台积电

中国联通正式发布5G-A行动计划

2月10日晚间消息，2025年哈尔滨亚洲冬季运动会举办之际，中国联通今日在冰城哈尔滨隆重召开“联通万兆，畅享魅力亚冬”5G-A行动计划发布会。中国工程院院士张平、中国联通副总经理王利民、华为公司副总裁曹明出席会议并致辞，中国首位冬奥冠军杨扬惊喜亮相，正式成为中国联通首位5G-A体验官。大会还同时设置了线下体验专区，全方位展示了中国联通在终端、云手机、5G-A等方面的系列创新成果。

發(fā)表于：2025/2/11 上午8:56:21

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中国联通

5G-A

云手机

AI世界的2024：十大亮点让今年成为里程碑之年

人间一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI领域可谓是“低开高走”，彻底革新了各个领域。 2024年对于人工智能而言是具有里程碑意义的一年，这项技术已经深深融入我们的日常生活。从电子商务到内容创作，AI已经彻底革新了各个领域，显然它不仅仅是一个短暂的趋势。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:50:58

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OpenAI

AI芯片

英伟达

2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升

2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:44:23

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半导体

碳化硅

晶圆

Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8%

1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:39:19

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半导体

AIPC

网络通信

消费电子

2025年半导体制造市场展望

2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:35:53

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半导体

AI

GPU

HBM

德勤：2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？

2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:29:39

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半导体

AI

芯片

2025年半导体行业三大技术热点

半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:23:58

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半导体

先进封装

HBM

AI

功率元件

2025年全球半导体产业十大看点

经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

發(fā)表于：2025/2/10 下午4:15:52

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半导体

2nm

HBM4

先进封装

AI

SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降

近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”

發(fā)表于：2025/2/10 下午3:49:00

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晶圆

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