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中美取消91%的关税暂停24%关税对半导体产业影响几何

据中国商务部消息，当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通，在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。

發(fā)表于：2025/5/13 上午9:50:00

關鍵詞：

对等关税

半导体

成本飙升英伟达GPU涨价10-15%

5月12日消息，据台媒Digitimes发布的一份新的报告称，人工智能AI芯片大厂英伟达（Nvidia）最近提高了几乎所有产品的官方价格，以应对美国关税和芯片制造成本飙升对其业务的影响，其中游戏显卡价格上涨了5%至10%，而AI GPU价格上涨了15%。

發(fā)表于：2025/5/13 上午9:46:23

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

GPU

芯片制造

中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额

5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。

發(fā)表于：2025/5/13 上午9:39:43

關鍵詞：

碳化硅

SiC

半导体

Wolfspeed

中国电信完成行业首次50G-PON三代时分共存技术方案实验室验证

近日，中国电信研究院与中兴通讯联合完成行业首次50G-PON三代时分共存技术方案的实验室验证，结果表明：EPON/10G-EPON/50G-PON三代PON系统可在同一个ODN中工作，窄频EPON、非窄频EPON、对称和非对称10G-EPON、对称和非对称50G-PON共六种类型ONU终端可同时上线，并满足现网29dB光功率预算要求。其中，50G-PON通道的上行方向具备25G/50G双速率接收、及低时延转发能力；EPON/10G-EPON/50G-PON三通道并发工作时，上行方向和下行方向的最大业务层吞吐量可超过40Gb/s。

發(fā)表于：2025/5/13 上午9:35:00

關鍵詞：

中国电信

中兴通讯

50G-PON

艾默生在测试和测量领域加大投资

近五十载创新领航！从LabVIEW到模块化仪器，NI正携手全球工程师迈向数据驱动与AI赋能的智能测试未来。刚刚落幕的NI Connect 2025揭晓了NI的智能测试策略，以及作为智能测试系统基石的核心产品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。

發(fā)表于：2025/5/13 上午8:59:16

關鍵詞：

艾默生

NI

LabView

PXI

TestStand

马来西亚GPU进口额暴涨3400%

5月11日消息，据X平台用户@Kakashii 援引中国台湾地区官方披露的数据显示，马来西亚今年前四月（1-4月）总共从中国台湾进口价了价值高达64.5亿美元的可以被用于AI的GPU芯片，远高于2024年全年48.77亿美元。显示马来西亚在全球AI芯片供应链中的地位正在迅速上升。

發(fā)表于：2025/5/12 上午11:15:50

關鍵詞：

AI芯片

GPU

英伟达

电子科技大学发布全球首个氮化镓量子光源芯片

5月11日消息，据媒体报道，电子科技大学周强教授团队近日取得重大科研突破，成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。周强教授表示该成果有望在2026年完成多场景技术验证，为量子互联网发展提供关键硬件支撑。

發(fā)表于：2025/5/12 上午11:07:44

關鍵詞：

氮化镓

量子芯片

量子通信

Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍

5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。

發(fā)表于：2025/5/12 上午11:02:39

關鍵詞：

Rapidus

2nm

台积电

先进制程

AI芯片

消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致

消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:56:38

關鍵詞：

三星

DRAM

存储

大陆集团第六代毫米波雷达中国本土首发量产

5 月 10 日消息，大陆集团昨晚发文称，2025 年 4 月 10 日，大陆集团第一颗在中国本土生产的第六代毫米波雷达 ARS620 成功量产下线。

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:50:36

關鍵詞：

大陆集团

毫米波雷达

ARS620

英特尔确认终止Deep Link技术开发

5 月 11 日消息，英特尔确认 Alchemist 曾经的卖点之一 Deep Link 动态协同技术已停止后续开发与维护。根据英特尔员工 Zack 前天的说法，Deep Link 相关技术已不再主动维护，未来不会获得更新，其当前功能状态将维持现状。 Deep Link 旨在通过结合英特尔酷睿 CPU 和 GPU（包括集显和独显）的优势来提升性能、能效和响应速度，主要包含四大核心

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:39:59

關鍵詞：

英特尔

DEEPLINK

CPU

GPU

英伟达首款ARM超级芯片GB10曝光

5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款 ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端 ARM 和 x86 处理器一较高下。

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:34:05

關鍵詞：

英伟达

ARM

GB10

超级芯片

消息称今年光刻材料行业收入将增7%

5 月 11 日消息，研究机构 TECHCET 发文，透露受半导体市场复苏推动，2025 年光刻材料收入预计增长 7%，达到 50.6 亿美元

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:27:46

關鍵詞：

EUV

光刻胶

芯片

半导体材料

中国首个商业航天共保体成立

5 月 12 日消息，金融监管总局局长李云泽 5 月 7 日在国新办新闻发布会上介绍金融监管总局推出多项试点措施支持科技创新有关情况时表示，今年 3 月底，我们在北京成立了首个商业航天共保体（下称“共保体”）。

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:19:27

關鍵詞：

商业航天

卫星

共保体

中国存储芯片厂搅动全球价格战

半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。

發(fā)表于：2025/5/12 上午10:12:56

關鍵詞：

长江存储

DRAM

NAND

长鑫存储