Arm宣布自2026年起为GPU引入专用神经加速器
8 月 13 日消息,Arm 在 SIGGRAPH 2025 大会上宣布,其将从 2026 年起为 GPU 提供专用神经加速器,该加速器将在明年底发货的终端设备中可用。
發(fā)表于:2025/8/13 上午10:23:06
消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP
發(fā)表于:2025/8/13 上午10:16:06
华为发布AI推理创新技术UCM
發(fā)表于:2025/8/13 上午10:08:25
Anthropic宣布将以1美元价格向美国政府提供AI服务
發(fā)表于:2025/8/13 上午10:02:37
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
發(fā)表于:2025/8/13 上午10:01:08
英特尔风波折射美国芯片业焦虑
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:56:25
中国企业被劝避用英伟达H20
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:51:10
意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器,可解决车规负载挑战
意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源,在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:43:32
台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:35:56
前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:29:19
全国首个1120MHz超大带宽载波聚合测试成功
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:23:41
2030年全球网络API收入将超过80亿美元
根据Juniper Research 的一项新研究发现,到2030年,全球运营商从网络应用程序接口(API)中获得的收入将超过80亿美元。
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:16:03
SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:10:59
传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证
8月12日消息,据韩国媒体“Alpha经济”独家报导,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)近期与三星电子已达成协议,将供应12层堆叠的HBM3E內存。
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:03:31
