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Arm宣布自2026年起为GPU引入专用神经加速器

8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大会上宣布，其将从 2026 年起为 GPU 提供专用神经加速器，该加速器将在明年底发货的终端设备中可用。

發(fā)表于：2025/8/13 上午10:23:06

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ARM

GPU

加速器

消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP

8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

發(fā)表于：2025/8/13 上午10:16:06

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三星

先进封装

SOP

华为发布AI推理创新技术UCM

8 月 12 日消息，今日，华为正式发布 AI推理创新技术 UCM（推理记忆数据管理器）。作为一款以 KV Cache 为中心的推理加速套件，UCM 融合了多类型缓存加速算法工具，分级管理推理过程中产生的 KV Cache 记忆数据，可扩大推理上下文窗口，实现高吞吐、低时延的推理体验，降低每 Token 推理成本。该技术已率先在中国银联“客户之声”“营销策划”“办公助手”三大业务场景中，开展智慧金融 AI 推理加速应用试点，并已取得成果。

發(fā)表于：2025/8/13 上午10:08:25

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华为

AI推理

UCM

Anthropic宣布将以1美元价格向美国政府提供AI服务

8 月 13 日消息，就在 OpenAI 宣布以每机构每年 1 美元的价格向美国联邦行政部门全体工作人员提供 ChatGPT Enterprise 服务一周后，Anthropic 就迅速加码。该公司表示，将把其 Claude 模型以每机构每年 1 美元的价格提供给美国政府所有三个部门，包括立法和司法部门，而不仅仅是行政部门。

發(fā)表于：2025/8/13 上午10:02:37

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Anthropic

Claude

AI

业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。

發(fā)表于：2025/8/13 上午10:01:08

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Littelfuse

Pxxx0S3H

英特尔风波折射美国芯片业焦虑

英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。”

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:56:25

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英特尔

芯片制造

美国制造

中国企业被劝避用英伟达H20

8月13日消息，彭博社报道，就在特朗普政府撤销对H20芯片的实际销售禁令、为英伟达重返中国市场扫清障碍之后，中国却开始敦促国内企业避免使用该芯片，尤其是在政府相关项目中。此举给英伟达的回归之路平添了诸多变数。据知情人士透露，过去几周，中国有关部门已向多家企业发函，不鼓励它们使用这款性能经过削减的半导体。这些要求匿名的知情人士表示，该文件尤其反对国有企业和民营公司在任何政府或国家安全相关工作中使用H20芯片。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:51:10

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英伟达

H20

AI芯片

意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器，可解决车规负载挑战

意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源，在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:43:32

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意法半导体

台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造

8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:35:56

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台积电

晶圆

前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造

8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:29:19

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英特尔

先进制造

芯片

HighNAEUV

全国首个1120MHz超大带宽载波聚合测试成功

8月12日消息，据媒体报道，中国移动四川公司近日携手华为，完成全国首个1120MHz频谱带宽下的5G-A多载波聚合性能测试。据悉，单用户下载速率达到11.13Gbps，这一突破性进展刷新了国内室外实际场景的无线下载速率纪录，相当于10秒内即可完成一部10GB容量4K超高清电影的极速下载，为超高清视频传输、工业互联网等场景提供了更强劲的底层支撑。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:23:41

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中国移动

华为

5G-A

多载波

2030年全球网络API收入将超过80亿美元

根据Juniper Research 的一项新研究发现，到2030年，全球运营商从网络应用程序接口（API）中获得的收入将超过80亿美元。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:16:03

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运营商

API

电信网络

SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求

8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:10:59

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SEMI

HBM

DRAM

晶圆

传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

發(fā)表于：2025/8/13 上午9:03:31

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三星

HBM

英伟达

內存

2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%

据Gartner统计，2024年全球基础设施即服务（IaaS）市场规模达到1718亿美元，同比增长22.5%。亚马逊在2024年继续位居IaaS市场第一，其次是微软、谷歌、阿里巴巴和华为。

發(fā)表于：2025/8/13 上午8:55:56

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