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3D DRAM接近现实研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈

近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅（Si）和硅锗（SiGe）交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。挑战始于晶格不匹配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此当堆叠时，各层自然会想要拉伸或压缩。可以把它想象成试图堆叠一副牌，其中第二张牌都比第一张牌稍大——如果没有仔细对齐，牌堆就会扭曲和倾倒。用半导体术语来说，这些“倾倒”表现为错位，即可能会破坏存储芯片性能的微小缺陷。为了解决这个问题，该研究团队仔细调整了 SiGe 层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解压力。它们还在沉积过程中保持极其均匀的温度，因为反应器中即使是微小的热点或冷点也会导致生长不均匀。

發(fā)表于：2025/8/25 上午11:01:00

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IMEC

DRAM

晶圆

台积电或考虑退回美国芯片法案补贴

2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:55:38

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芯片法案

台积电

SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存

8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:50:18

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SK海力士

NAND

闪存

全球电池产业淘汰赛开始欧洲对中国企业依赖加深

据《日本经济新闻》援引标普全球汽车（S&P Global Mobility）的数据显示，2025年全球动力电池工厂的产能合计将达到3930GWh，而需求为1161GWh，即产能为实际需求的3.4倍。此外标普全球汽车还预计，直到2026年，电池供给仍达到需求的3倍以上，直到2030年也将达到需求的2.4倍。《日本经济新闻》由此认为，随着今年3月由德国大众汽车等企业投资的瑞典电池企业Northvolt申请破产，全球动力电池行业的淘汰已经开始。而欧洲汽车制造商将对中国电池企业的依赖加深。欧美日韩企业与中国的产能和技术差距可能会拉大。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:37:25

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动力电池

电动汽车

宁德时代

锂电池

DeepSeek引爆国产芯片 FP8能否引领行业新标准？

近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:31:05

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Deepseek

AI芯片

算力

GPU

SpaceX星舰第十次试飞突然取消

8月25日消息，今日，美国太空探索技术公司SpaceX宣布，取消今天星舰第十次试飞任务，原因是地面系统（指发射台及其周边支持起飞的基础设施）出现问题。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:23:03

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SpaceX

星舰

富士康中国工程师加速撤离印度！

8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:17:23

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苹果

富士康

印度制造

iPhone

开普云拟现金收购金泰克

8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:10:14

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开普云

金泰克

存储

DDR4

英伟达B30性能或为Blackwell GPU的80%

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:05:28

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英伟达

AI芯片

B30

Blackwell

GPU

特朗普政府89亿美元入股英特尔持股9.9%

美国东部时间8月22日下午，英特尔公司宣布与美国特朗普政府达成协议，以支持美国技术和制造业领导地位的持续扩张。根据协议条款，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资，这反映了政府对英特尔推进关键国家优先事项的信心，以及该公司在扩大国内半导体行业方面发挥的至关重要的作用。

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:57:37

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英特尔

芯片法案

美国制造

摩根大通建议英特尔应该放弃尖端制程代工

8月22日消息，据外媒wccftech报道，投资银行摩根大通（JPMorgan）认为，英特尔的晶圆代工业务应先专注于5nm、3nm先进制程，而非18A等尖端制程，并且需要尽快解决现金流问题。

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:51:15

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英特尔

晶圆代工

先进制程

摩根大通

苹果起诉跳槽至OPPO的前员工涉窃取63份机密文件

综合彭博社及macrumors报道，当地时间8月22日，苹果公司在美国加利福尼亚州圣何塞联邦法院起诉了智能手机制造商OPPO从Apple Watch团队挖走的前员工Chen shi，称其窃取了与Apple Watch开发相关的商业机密，并将这些信息提供给OPPO，以帮助其开发一款可穿戴设备。

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:21:05

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苹果

OPPO

可穿戴设备

AppleWatch

商业机密

魏哲家称美国政府已经宣布不入股台积电了

8月22日，台积电董事长魏哲家在与来访的英伟达CEO黄仁勋用餐后，针对近美国政府希望以“芯片法案”补贴资金入股台积电等公司的消息表示，“他们已经宣布不入股了！”

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:16:33

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台积电

芯片法案

晶圆代工

被大立光起诉专利侵权荣耀200系列手机在印度遭禁售

8月24日消息，据台媒《经济日报》报道，印度Singh ?& Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光，涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令，禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机，或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:08:01

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荣耀

专利侵权

大立光

镜头

格创东智以AI暖通智控赋予设备“低碳基因”

凌晨三点的某半导体工厂，暖通机房的冷泵突然发出异常嗡鸣。值班工程师的手机即刻弹出智能异常告警：“3号冷泵轴承磨损，建议切换备用机组，预计处置时间8分钟”。而在两年前，同样的故障曾让产线瘫痪12小时，损失超百万元。这场深夜的自主高效救援，源自格创东智以暖通AI优化为核心的能碳厂务数智化解决方案仿佛赋予设备 “自主神经反射”的能力。而这套解决方案也刚刚摘得2025年“数据要素×”大赛湖北分赛决赛智能制造赛道一等奖。

發(fā)表于：2025/8/25 上午9:03:00

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格创东智

AI

数智化

智能制造