罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性
双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
發(fā)表于：2025/9/28 上午9:08:53
南芯科技发布车规级高端MCU PMICSC6258XQ
日前，南芯科技宣布推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ，可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。
發(fā)表于：2025/9/28 上午8:53:13
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案。
發(fā)表于：2025/9/26 下午3:38:00
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
發(fā)表于：2025/9/26 下午3:09:00
台积电1.4nm制程进度超前
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:22:13
Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:19:32
SK海力士启动1cGDDR7量产计划
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:15:59
2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:11:35
传苹果与台积电将入股英特尔！
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:09:27
雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:05:26
高通在中国启动AI加速计划
9月25日消息，今年的高通骁龙技术峰会，是连续十年举办的整整第十届，最特殊的地方在于除了夏威夷主会场，还在中国北京举办了分会场，同样是行业大佬云集、重磅消息不断。
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:01:50
模拟芯片巨头在国内启动新一轮裁员
發(fā)表于：2025/9/26 下午1:58:21
格芯宣布与增芯科技合作开发40nm汽车芯片
發(fā)表于：2025/9/26 下午1:52:52
全球首款液冷SSD发布
發(fā)表于：2025/9/26 下午1:49:37
估值超1600亿 长江存储完成股改
9月25日消息，据报道，长江存储母公司长存集团召开了股份公司成立大会，并选举产生了首届董事会成员，或意味着其股份制改革已全面完成。
發(fā)表于：2025/9/26 下午1:45:09