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解決方案

一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能 [通信与网络][工业自动化]

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。现在，随着高级的SiP（系统级封装）组装技术的发展，数据转换器系统的设计正逐步从硬件中心向软件中心转变。Teledyne e2v的SiP设计、发展和组装的专业技术革新了系统级设计，可实现最大的灵活性并支持多任务的应用。利用最先进的技术（倒装芯片、有机封装等）开发的RF混合信号数字处理应用可用于工业、医疗、航空电子、仪器、电信、军事和宇航等应用。Teledyne e2v在高级SiP设计和组装技术方面拥有超过40年的经验，可帮助系统设计师实现高级数据转换系统平台的最高性能和最大价值…… 现在下载

發(fā)表于：2021/2/2 下午12:02:06

艾比森为佳兆业美好提供出色LED显示屏解决方案[显示光电][消费电子]

　 /美通社/ -- 中国大型房地产开发商佳兆业美好集团利用艾比森（Absen，深圳证券交易所股票代码：300389）的尖端数字屏显技术，充分释放了其新开发的物业——广州白云·佳兆业城市广场的潜力。领先的LED显示屏制造商艾比森与在提供先进智能解决方案方面经验丰富的佳科智能携手合作，为新物业定制了一整套令人惊叹的LED解决方案。

發(fā)表于：2021/2/2 上午12:29:17

Ka频段需要更多带宽？这里有三个选项[通信与网络][通信网络]

随着全球连接需求的增长，许多卫星通信(satcom)系统日益采用Ka频段，对数据速率的要求也水涨船高。目前，高性能信号链已经能支持数千兆瞬时带宽，一个系统中可能有成百上千个收发器，超高吞吐量数据速率已经成为现实。

發(fā)表于：2021/1/28 下午7:41:00

接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器[通信与网络][工业自动化]

无线基站曾经封装在采用气候控制技术的大型空间中，但现在却可以装在任意地方。随着无线网络服务提供商试图实现全域信号覆盖，基站组件提供商面临压力，需要在更小的封装中提供更多的功能。

發(fā)表于：2021/1/28 下午7:07:00

有人物联网借助LoRa®赋能建筑工地智能化管理[通信与网络][物联网]

建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一，对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业，物联网在建筑行业的应用才刚刚起步，诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。

發(fā)表于：2021/1/28 下午6:49:00

详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车[EDA与制造][工业自动化]

如果说系统级芯片（System on Chip，英文简称 SoC）技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装（System in Package，英文简称 SiP）技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。

發(fā)表于：2021/1/28 下午5:34:56

Mach-NX：可信系统的基石[通信与网络][信息安全]

　可靠的系统安全机制需要多种方法相结合，并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位，推出了新一代 Mach-NX 系列产品，进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁，保障平台安全，同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助，但文中观点和分析均为本文作者所有。

發(fā)表于：2021/1/26 下午4:57:00

亥姆霍兹线圈新一代供电电源解决方案[电源技术][汽车电子]

摘要：ZLG PSA系列可编程交流电源是亥姆霍兹线圈全新供电解决方案，延续传统【信号发生器+放大器】组合电源的优势，而且具备更便捷操作体验、更小占地空间、更低成本等优点。

發(fā)表于：2021/1/25 下午8:42:55

副边同步整流[电源技术][工业自动化]

在大多数降压调节器的典型应用中，使用有源开关而非肖特基二极管是标准做法。这样能大大提高转换效率，尤其是产生低输出电压时。在需要电流隔离的应用中，也可使用同步整流来提高转换效率。图1所示为副边同步整流的正激转换器。

發(fā)表于：2021/1/25 下午8:37:00

Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET[EDA与制造][工业自动化]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。

發(fā)表于：2021/1/25 下午8:33:00

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