面向工業(yè)的5G組網(wǎng)方案研究[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]
發(fā)表于:4/27/2021
基于5G的低空網(wǎng)聯(lián)無人機體系研究與應(yīng)用探討[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]
發(fā)表于:4/27/2021
Microchip發(fā)布用于大型超寬觸摸屏的車用單芯片解決方案[EDA與制造][汽車電子]
發(fā)表于:4/25/2021
Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用[EDA與制造][消費電子]
發(fā)表于:4/24/2021
對頻率步進毫米波導(dǎo)引頭干擾技術(shù)研究[其他][其他]
發(fā)表于:4/23/2021
光子器件技術(shù)的新興之用[EDA與制造][其他]
發(fā)表于:4/22/2021
行業(yè)計劃測試新5G移動技術(shù)的六九(99.9999%)功能[測試測量][5G]
發(fā)表于:4/22/2021
ANT系列分組密碼算法的FPGA高速實現(xiàn)[其他][其他]
發(fā)表于:4/22/2021