長電科技相關(guān)文章(91篇)

2024年全球前十封測企業(yè)總營收增長3%
發(fā)表于：5/14/2025 11:23:59 AM
長電科技2024年?duì)I收創(chuàng)新高穩(wěn)居全球委外封測第三
發(fā)表于：4/21/2025 10:35:20 AM
中國華潤正式入主長電科技
發(fā)表于：12/2/2024 11:29:01 AM
華潤豪擲117億成長電科技最大股東
發(fā)表于：11/14/2024 10:20:02 AM
長電科技46.8億元完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體收購
發(fā)表于：10/8/2024 8:19:00 AM
華潤116億成為長電科技實(shí)控人
發(fā)表于：3/27/2024 10:15:22 AM
長電科技擬收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán)
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:00 AM
高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
發(fā)表于：5/26/2023 5:51:00 PM
長電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝取得重大突破
發(fā)表于：5/6/2023 9:38:00 AM
長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案
發(fā)表于：2/28/2023 11:57:33 PM
國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力
發(fā)表于：1/19/2023 8:12:52 AM
長電科技榮膺“百強(qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可
發(fā)表于：12/25/2022 10:50:06 AM
長電科技：“零缺陷”汽車芯片成品制造
發(fā)表于：9/8/2022 9:18:58 PM
長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于：7/6/2022 10:58:43 PM
長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于：7/6/2022 8:32:36 AM
中國大陸第一家！長電科技表示，能封測4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于：7/2/2022 10:42:52 PM
蘋果供應(yīng)商的痛苦與快樂，賺錢不容易，卻被迫著往前行
發(fā)表于：5/17/2022 6:30:18 AM
長電科技：重點(diǎn)布局景氣賽道
發(fā)表于：4/15/2022 10:01:45 PM
投資60億元擴(kuò)產(chǎn)！長電科技2021總營收達(dá)305億元
發(fā)表于：3/18/2022 9:41:46 PM
逆境中先行的中國半導(dǎo)體封裝
發(fā)表于：3/17/2022 8:14:54 AM
長電科技獲券商買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)漲幅達(dá)88.45%
發(fā)表于：1/14/2022 10:04:48 PM
長電科技啟用全新標(biāo)識(shí)，以新形象邁向新跨越
發(fā)表于：12/18/2021 6:23:36 AM
長電科技宿遷新廠投入量產(chǎn) 進(jìn)一步增強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：11/22/2021 5:27:51 AM
從專利布局看國內(nèi)封測巨頭技術(shù)實(shí)力：長電科技全面領(lǐng)跑
發(fā)表于：11/15/2021 10:06:41 PM
長電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，為高密度異構(gòu)集成提供全系列解決方案
發(fā)表于：7/6/2021 4:35:00 PM
“缺芯”浪潮延續(xù)，凈利暴增10倍！
發(fā)表于：7/6/2021 4:20:23 PM
封測巨頭長電科技如何成功躋身全球第三？
發(fā)表于：6/22/2021 12:30:24 AM
芯報(bào)丨長電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：6/20/2021 6:17:17 PM
后摩爾時(shí)代先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的突破
發(fā)表于：6/14/2021 4:09:55 PM
長電科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會(huì)，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造
發(fā)表于：6/9/2021 2:00:23 PM

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