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台积电回应美国升级对华芯片出口管制
發(fā)表于：2024/12/4 上午10:09:39
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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
發(fā)表于：2024/5/11 下午3:42:53
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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上获多项合作伙伴大奖
發(fā)表于：2023/11/14 下午2:30:00
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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
發(fā)表于：2023/10/31 下午3:44:01
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程
發(fā)表于：2023/10/24 下午1:37:00
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新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
發(fā)表于：2023/10/23 下午4:24:22
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
發(fā)表于：2023/10/19 下午2:02:49
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
發(fā)表于：2023/5/17 下午4:31:11
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新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计
發(fā)表于：2020/10/12 下午8:59:38
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台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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Cadence与TSMC共同推出65nm工艺技术的混合信号/射频参考设计“锦囊”
發(fā)表于：2009/4/28 上午9:48:19
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