功能验证 相關(guān)文章(22篇)
-
多态性PCIE桥扩展芯片的设计和硅后验证
發(fā)表于：2023/2/28 上午11:53:00
-
Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC 的功能验证
發(fā)表于：2020/10/30 下午9:40:29
-
基于SVA的AFDX网络MAC IP核功能验证
發(fā)表于：2020/7/24 上午9:37:00
-
基于FPGA的块存储器资源功能验证及实现
發(fā)表于：2018/9/14 上午10:57:00
-
基于UVM的基带射频接口电路的验证
發(fā)表于：2018/3/19 上午11:28:00
-
基于UVM和Matlab搭建的DVB-S编码调制系统验证平台
發(fā)表于：2016/1/15 下午3:04:00
-
中国上海张江创新学院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器
發(fā)表于：2014/1/23 下午3:13:39
-
SpringSoft于第49届DAC展示最新一代芯片设计与验证技术
發(fā)表于：2012/5/29 下午4:55:05
-
全芯片混合信号设计
發(fā)表于：2012/4/25 下午2:45:45
-
基于网络芯片功能验证效率的探析
發(fā)表于：2012/2/24 下午4:06:48
-
八通道多协议串行通信控制器的功能验证
發(fā)表于：2011/6/15 上午12:00:00
-
SpringSoft新版CERTITUDE功能验证品管系统提供创新先进的侦测与检验功能
發(fā)表于：2011/5/11 下午5:29:55
-
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率
發(fā)表于：2009/8/11 上午10:25:29
-
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率
發(fā)表于：2009/8/11 上午10:25:29
-
SpringSoft：打造全球性品牌 深耕专业EDA技术
發(fā)表于：2009/7/13 下午2:20:38
-
电路板装配/SMT/DIP组装OEM
發(fā)表于：2009/3/18 下午9:14:25
-
PCBA **OEM**厂商
發(fā)表于：2009/3/18 下午9:12:13
-
**如何寻找小批量PCBA装配的供应商**
發(fā)表于：2009/3/18 下午8:51:53
-
半导体PCBA研发板OEM+ODM加工
發(fā)表于：2008/11/13 下午12:12:45
-
TPC码译码器硬件仿真的优化设计
發(fā)表于：2008/7/21 下午2:41:01
-
一种基于DAB正交频分复用系统的变长度高速FFT处理器的硬件设计
發(fā)表于：2007/11/14 上午9:32:13
-
Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间
發(fā)表于：2007/8/28 上午11:17:55
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2