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半導(dǎo)體“內(nèi)卷”
發(fā)表于：10/30/2020 5:39:51 AM
深度分析全球IC產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)本土IC自給率影響
發(fā)表于：10/26/2020 10:32:09 PM
意法半導(dǎo)體公布2020年第三季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：10/24/2020 10:23:28 PM
Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應(yīng)鎖存器IC，面向成本敏感型應(yīng)用
發(fā)表于：9/26/2020 10:10:00 PM
IC設(shè)計(jì)業(yè)的變與不變
發(fā)表于：9/25/2020 10:54:22 AM
BWIC第一批設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，射頻微波芯片明年投產(chǎn)
發(fā)表于：9/15/2020 2:12:43 PM
芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化
發(fā)表于：9/12/2020 4:26:00 PM
中京電子入股華洋電子進(jìn)一步布局半導(dǎo)體封裝材料
發(fā)表于：9/10/2020 10:03:00 PM
一款I(lǐng)C 適用于多種 DC-DC 拓?fù)洌弘p輸出降壓型 IC 也可用于 SEPIC 和升壓應(yīng)用
發(fā)表于：9/4/2020 4:59:00 PM
本土手機(jī)芯片痛在哪
發(fā)表于：9/2/2020 10:11:00 PM
新變局下，集成電路產(chǎn)業(yè)如何抓住發(fā)展新機(jī)遇？
發(fā)表于：9/2/2020 3:43:58 PM
搭建世界科技之窗，IC與智能傳感（新材料）行業(yè)賽圓滿收官
發(fā)表于：8/25/2020 10:28:23 AM
pic單片機(jī)實(shí)際應(yīng)用，基于pic單片機(jī)實(shí)現(xiàn)IC卡讀寫器(下)
發(fā)表于：8/19/2020 1:01:07 PM
pic單片機(jī)實(shí)際應(yīng)用，基于pic單片機(jī)實(shí)現(xiàn)IC卡讀寫器(上)
發(fā)表于：8/19/2020 12:54:44 PM
國(guó)產(chǎn)EDA百花齊放，產(chǎn)業(yè)將乘風(fēng)而上
發(fā)表于：8/19/2020 10:57:13 AM
助力新基建、開(kāi)創(chuàng)芯動(dòng)能！第四屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇成功召開(kāi)
發(fā)表于：8/14/2020 7:57:05 PM
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護(hù)便攜設(shè)備，可避免因過(guò)電流、過(guò)熱條件而損壞
發(fā)表于：8/12/2020 11:26:00 PM
新型IC簡(jiǎn)化48 V/12 V雙電池汽車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/15/2020 7:10:13 PM
CS5305/CS5310/CS5315/CS5318 單節(jié)/兩節(jié)/三節(jié)/四節(jié)鋰電充電管理IC系列
發(fā)表于：7/6/2020 4:58:00 PM
非隔離IC控制器系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)分析
發(fā)表于：6/27/2020 8:11:31 AM
以測(cè)量智能手機(jī)OLED屏后環(huán)境光強(qiáng)度的IC
發(fā)表于：6/13/2020 10:47:30 PM
人民日?qǐng)?bào)：日本企業(yè)成立數(shù)字貨幣聯(lián)席會(huì)議
發(fā)表于：6/8/2020 5:32:37 AM
Microchip 2020年的第二次漲價(jià)
發(fā)表于：6/6/2020 2:51:47 PM
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代
發(fā)表于：6/5/2020 11:33:00 PM
傳臺(tái)積電斥資700億元建新封測(cè)廠
發(fā)表于：6/4/2020 10:31:21 PM
意法半導(dǎo)體發(fā)布下一代車用電子鑰匙NFC讀取器IC
發(fā)表于：5/28/2020 8:42:45 PM
IC Insights：缺乏本土技術(shù)，中國(guó)大陸IC 10年內(nèi)難以自給自足
發(fā)表于：5/25/2020 6:25:25 PM
高通發(fā)布QC3+快充：可兼容老手機(jī)、充電提速35%
發(fā)表于：4/29/2020 7:14:51 AM
比亞迪剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，擬引入戰(zhàn)投，謀求獨(dú)立上市
發(fā)表于：4/15/2020 1:25:38 PM
新日本無(wú)線發(fā)布高性能高音質(zhì)音量控制IC MUSES72323開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)表于：4/10/2020 5:38:00 PM

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