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Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC 的功能验证
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半导体“内卷”
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深度分析全球IC产业对中国本土IC自给率影响
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意法半导体公布2020年第三季度财报
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍尔效应锁存器IC，面向成本敏感型应用
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IC设计业的变与不变
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BWIC第一批设备进场，射频微波芯片明年投产
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芯片设计的产业形态正在发生变化
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中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
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一款IC 适用于多种 DC-DC 拓扑：双输出降压型 IC 也可用于 SEPIC 和升压应用
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本土手机芯片痛在哪
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新变局下，集成电路产业如何抓住发展新机遇？
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搭建世界科技之窗，IC与智能传感（新材料）行业赛圆满收官
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pic单片机实际应用，基于pic单片机实现IC卡读写器(下)
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pic单片机实际应用，基于pic单片机实现IC卡读写器(上)
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国产EDA百花齐放，产业将乘风而上
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助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开
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Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏
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新型IC简化48 V/12 V双电池汽车系统的设计
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CS5305/CS5310/CS5315/CS5318 单节/两节/三节/四节锂电充电管理IC系列
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非隔离IC控制器系统的PCB设计分析
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以测量智能手机OLED屏后环境光强度的IC
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人民日报：日本企业成立数字货币联席会议
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Microchip 2020年的第二次涨价
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引领非接触式智慧城市服务的安全和连接新时代
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传台积电斥资700亿元建新封测厂
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意法半导体发布下一代车用电子钥匙NFC读取器IC
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IC Insights：缺乏本土技术，中国大陆IC 10年内难以自给自足
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高通发布QC3+快充：可兼容老手机、充电提速35%
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比亚迪剥离半导体业务，拟引入战投，谋求独立上市
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