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半導(dǎo)體“內(nèi)卷”
發(fā)表于：2020/10/30 5:39:51
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深度分析全球IC產(chǎn)業(yè)對中國本土IC自給率影響
發(fā)表于：2020/10/26 22:32:09
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意法半導(dǎo)體公布2020年第三季度財報
發(fā)表于：2020/10/24 22:23:28
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應(yīng)鎖存器IC，面向成本敏感型應(yīng)用
發(fā)表于：2020/9/26 22:10:00
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IC設(shè)計業(yè)的變與不變
發(fā)表于：2020/9/25 10:54:22
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BWIC第一批設(shè)備進場，射頻微波芯片明年投產(chǎn)
發(fā)表于：2020/9/15 14:12:43
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芯片設(shè)計的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化
發(fā)表于：2020/9/12 16:26:00
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中京電子入股華洋電子 進一步布局半導(dǎo)體封裝材料
發(fā)表于：2020/9/10 22:03:00
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一款I(lǐng)C 適用于多種 DC-DC 拓撲：雙輸出降壓型 IC 也可用于 SEPIC 和升壓應(yīng)用
發(fā)表于：2020/9/4 16:59:00
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本土手機芯片痛在哪
發(fā)表于：2020/9/2 22:11:00
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新變局下，集成電路產(chǎn)業(yè)如何抓住發(fā)展新機遇？
發(fā)表于：2020/9/2 15:43:58
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搭建世界科技之窗，IC與智能傳感（新材料）行業(yè)賽圓滿收官
發(fā)表于：2020/8/25 10:28:23
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pic單片機實際應(yīng)用，基于pic單片機實現(xiàn)IC卡讀寫器(下)
發(fā)表于：2020/8/19 13:01:07
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pic單片機實際應(yīng)用，基于pic單片機實現(xiàn)IC卡讀寫器(上)
發(fā)表于：2020/8/19 12:54:44
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國產(chǎn)EDA百花齊放，產(chǎn)業(yè)將乘風(fēng)而上
發(fā)表于：2020/8/19 10:57:13
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助力新基建、開創(chuàng)芯動能！第四屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇成功召開
發(fā)表于：2020/8/14 19:57:05
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Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設(shè)備，可避免因過電流、過熱條件而損壞
發(fā)表于：2020/8/12 23:26:00
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新型IC簡化48 V/12 V雙電池汽車系統(tǒng)的設(shè)計
發(fā)表于：2020/7/15 19:10:13
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CS5305/CS5310/CS5315/CS5318 單節(jié)/兩節(jié)/三節(jié)/四節(jié)鋰電充電管理IC系列
發(fā)表于：2020/7/6 16:58:00
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非隔離IC控制器系統(tǒng)的PCB設(shè)計分析
發(fā)表于：2020/6/27 8:11:31
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以測量智能手機OLED屏后環(huán)境光強度的IC
發(fā)表于：2020/6/13 22:47:30
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人民日報：日本企業(yè)成立數(shù)字貨幣聯(lián)席會議
發(fā)表于：2020/6/8 5:32:37
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Microchip 2020年的第二次漲價
發(fā)表于：2020/6/6 14:51:47
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時代
發(fā)表于：2020/6/5 23:33:00
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傳臺積電斥資700億元建新封測廠
發(fā)表于：2020/6/4 22:31:21
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意法半導(dǎo)體發(fā)布下一代車用電子鑰匙NFC讀取器IC
發(fā)表于：2020/5/28 20:42:45
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IC Insights：缺乏本土技術(shù)，中國大陸IC 10年內(nèi)難以自給自足
發(fā)表于：2020/5/25 18:25:25
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高通發(fā)布QC3+快充：可兼容老手機、充電提速35%
發(fā)表于：2020/4/29 7:14:51
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比亞迪剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，擬引入戰(zhàn)投，謀求獨立上市
發(fā)表于：2020/4/15 13:25:38
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新日本無線發(fā)布高性能高音質(zhì)音量控制IC MUSES72323開始進入量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/10 17:38:00
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