5月15日，臺積電宣布在美國建設(shè)先進(jìn)晶圓廠的消息在業(yè)內(nèi)引起不小的轟動，近日再次有消息傳出，臺積電欲斥巨資在臺灣建設(shè)先進(jìn)封測廠，預(yù)計總投資額約3032億新臺幣（約為人民幣722億元），這是臺灣有史以來的最大單筆投資。

    據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過投資一個先進(jìn)封測廠，該封測廠位于苗栗縣竹南鎮(zhèn)。徐耀昌稱，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計在2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計可提供1000個工作崗位。

    早在2018年就有相關(guān)消息稱臺積電要在苗栗縣建設(shè)封測廠，苗栗縣擁有充足水、電及勤奮勞動力，且土地成本較中北部等縣市便宜，具優(yōu)良的招商優(yōu)勢。

    作為全球最大的IC大廠，臺積電在多地都設(shè)有先進(jìn)的IC封裝和測試工廠。據(jù)悉，臺積電擁有六座十二吋超大晶圓廠、六座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，在臺灣桃園、新竹、臺中、臺南，以及中國南京和上海都有相關(guān)晶圓廠。

    據(jù)悉，此次新建封測工廠的目的在于助力臺積電進(jìn)軍高端IC封裝測試服務(wù)，以提供具有先進(jìn)3D封測技術(shù)的一站式服務(wù)。