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IBM企業(yè)級AI開發(fā)平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：2025/1/22 10:42:06
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Globalfoundries與IBM達成和解協(xié)議
發(fā)表于：2025/1/3 13:02:20
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華為數(shù)據(jù)存儲拿下國內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于：2024/12/26 9:19:16
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47
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IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度
發(fā)表于：2024/12/11 11:26:53
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IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于：2024/9/19 10:03:00
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IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：2024/9/13 8:19:00
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官宣！IBM將徹底關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：2024/8/26 23:47:51
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消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限
發(fā)表于：2024/8/25 15:18:00
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IBM推出生成式AI網(wǎng)絡(luò)安全助手
發(fā)表于：2024/8/13 9:51:50
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IBM報告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達488萬美元
發(fā)表于：2024/7/31 11:13:00
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本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于：2024/6/18 14:49:59
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IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機
發(fā)表于：2024/6/17 8:35:05
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:37
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2024/6/11 8:50:12
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IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于：2024/5/28 8:54:08
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IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:27
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本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于：2024/5/17 8:32:20
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IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2024/4/29 8:58:08
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思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟
發(fā)表于：2024/4/12 8:50:07
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IBM2024年將發(fā)力混合云和AI，加碼大模型落地B端
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:17
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IBM 最新報告： 身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標(biāo)
發(fā)表于：2024/3/4 9:30:01
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IBM發(fā)布全新AISSD：60秒內(nèi)檢測并清除勒索軟件
發(fā)表于：2024/3/1 9:37:15
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2023年半導(dǎo)體專利報告出爐
發(fā)表于：2024/1/29 10:52:02
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IBM收購Advanced應(yīng)用現(xiàn)代化部門
發(fā)表于：2024/1/23 11:23:57
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算力簡史（五）
發(fā)表于：2023/12/14 15:46:00
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IBM的量子計算機有時能打敗超級計算機
發(fā)表于：2023/12/12 22:02:43
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IBM發(fā)布AI戰(zhàn)略，展示大量客戶AI應(yīng)用成果
發(fā)表于：2023/11/22 16:21:03
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IBM AI存儲：算力稀缺時代的“破局者”
發(fā)表于：2023/11/22 15:58:16
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