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重磅 | 芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品,打造全面數(shù)字驗(yàn)證解決方案
發(fā)表于:2021/11/24 21:22:00
EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2021/11/22 20:10:55
萬(wàn)象更“芯”,合見(jiàn)工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動(dòng)圓滿成功!
發(fā)表于:2021/11/21 22:32:00
聚焦DPU賽道,以EDA和IP形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力
發(fā)表于:2021/11/19 22:55:04
拿到189家芯片企業(yè)上交的數(shù)據(jù)后,美國(guó)接下來(lái)會(huì)怎么做?
發(fā)表于:2021/11/17 23:07:13
FPGA的經(jīng)濟(jì)性
發(fā)表于:2021/11/14 22:48:46
華中大團(tuán)隊(duì)斬獲算法競(jìng)賽全球冠軍
發(fā)表于:2021/11/14 6:21:24
做芯片也有秘密武器?自研EDA工具的IC設(shè)計(jì)公司給出答案
發(fā)表于:2021/11/12 16:26:45
EDA奪冠真的不是在蹭EDG熱度,拒絕芯片卡脖子!
發(fā)表于:2021/11/11 12:19:02
平均年齡24歲!中國(guó)團(tuán)隊(duì)拿下EDA全球冠軍
發(fā)表于:2021/11/11 5:59:09
國(guó)內(nèi)首張,芯思維EDA工具獲TÜV萊茵功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
發(fā)表于:2021/11/10 9:19:47
2021年上海市集成電路EDA開(kāi)發(fā)應(yīng)用技術(shù)技能大賽完美落幕 復(fù)旦大學(xué)&概倫電子榮獲一等獎(jiǎng)
發(fā)表于:2021/11/7 13:49:55
打敗過(guò)百對(duì)手,華中科大團(tuán)隊(duì)拿下EDA競(jìng)賽全球第一
發(fā)表于:2021/11/5 15:10:12
芯思維獲TÜV萊茵國(guó)內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
發(fā)表于:2021/11/1 21:06:29
西門子祭出電源EDA大招:“一網(wǎng)打盡”模擬和數(shù)字IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2021/10/28 19:04:43
從EDA和IP技術(shù)看中國(guó)集成電路新生態(tài)
發(fā)表于:2021/10/27 20:52:28
活動(dòng)回顧| E創(chuàng)受邀參加CCF DAC 2021,助力EDA共性技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于:2021/10/25 21:38:34
恩智浦半導(dǎo)體選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)提供商,支持云上電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
發(fā)表于:2021/10/25 21:26:26
擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇,芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開(kāi)
發(fā)表于:2021/10/25 14:14:00
國(guó)產(chǎn)EDA全球占比1.8%,總研發(fā)投入不足美國(guó)一家巨頭的6%
發(fā)表于:2021/10/18 12:10:10
EDA進(jìn)入AI設(shè)計(jì)新紀(jì)元:新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開(kāi)始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2021/10/9 14:56:29
Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則
發(fā)表于:2021/9/29 17:03:00
以AI為引擎,這款EDA工具使芯片設(shè)計(jì)人員解決“溫飽”,走向“小康”
發(fā)表于:2021/9/29 9:39:18
EDA行業(yè)深度報(bào)告(國(guó)際巨頭、國(guó)內(nèi)龍頭詳細(xì)技術(shù)及市場(chǎng)分析)
發(fā)表于:2021/9/18 14:47:07
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
發(fā)表于:2021/8/30 21:47:59
中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期
發(fā)表于:2021/8/29 13:12:58
得捷電子(上海)被授予 “上海市和諧勞動(dòng)關(guān)系達(dá)標(biāo)企業(yè)” 稱號(hào)
發(fā)表于:2021/8/25 15:09:00
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì), 發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
發(fā)表于:2021/8/24 14:00:56
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
發(fā)表于:2021/8/18 10:42:00
思爾芯科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)完成,爭(zhēng)搶EDA第一股?
發(fā)表于:2021/8/11 8:43:30
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