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應(yīng)用材料公司發(fā)布2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：5/30/2023 11:00:38 PM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：11/20/2022 7:49:00 AM
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AMD 2021年?duì)I收、凈利潤(rùn)暴漲！5nm Zen 4最新消息公布：穩(wěn)了
發(fā)表于：2/3/2022 9:08:00 AM
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連續(xù)10個(gè)季度超預(yù)期 Intel發(fā)布Q2財(cái)報(bào)：PC業(yè)務(wù)大漲
發(fā)表于：7/25/2021 10:16:12 PM
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英特爾公司發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，連續(xù)10個(gè)季度超預(yù)期
發(fā)表于：7/25/2021 10:10:44 PM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：2/20/2021 10:44:00 AM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：11/14/2020 11:33:00 AM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：2/13/2020 8:59:46 PM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2019財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：5/16/2019 6:32:00 PM
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AMD公布2018年第二季度財(cái)報(bào) - 營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)53%，毛利潤(rùn)增加至37%
發(fā)表于：8/5/2018 6:34:30 PM
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AMD公布二季度財(cái)報(bào)，利潤(rùn)同比暴增709%
發(fā)表于：7/28/2018 3:08:28 PM
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英特爾Q2利潤(rùn)暴增78%至50億美元，但面臨AMD的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：7/28/2018 2:59:33 PM
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博通第二季凈利潤(rùn)37.33億美元，同比增長(zhǎng)700%
發(fā)表于：6/10/2018 9:42:01 PM
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英偉達(dá)第四季度營(yíng)收29.11億美元 凈利11.18億美元
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：10/21/2016 8:59:00 PM
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安森美半導(dǎo)體成功完成收購(gòu)Fairchild
發(fā)表于：9/21/2016 9:17:00 AM
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TE Connectivity公布2016財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：7/29/2016 11:43:00 AM
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美國(guó)德州儀器公司發(fā)布2015第四季度及2015年度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)與股東回報(bào)
發(fā)表于：2/17/2016 12:39:00 PM
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Spansion公司發(fā)布2011年第三季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：11/4/2011 11:14:03 AM
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科銳公布第四季度和 2011 財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
發(fā)表于：8/24/2011 12:52:10 PM
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Spansion公司發(fā)布2011年第二季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：8/2/2011 9:21:45 AM
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Spansion公司發(fā)布2011年第一季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：5/9/2011 4:06:45 PM
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