加利福尼亞州森尼維爾市——2016年10月20日——AMD（NASDAQ：AMD）今天宣布2016年第三季度營業(yè)額為13.07億美元，經(jīng)營虧損2.93億美元，凈虧損4.06億美元，每股虧損0.50美元。非GAAP經(jīng)營收入7000萬美元，凈收入2700萬美元，每股收益0.03美元。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財(cái)報(bào)彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場對AMD半定制解決方案和‘北極星’GPU強(qiáng)勁的需求，我們預(yù)計(jì)公司將在2016年實(shí)現(xiàn)更高的年度營業(yè)額。我們即將推出全新的高性能計(jì)算和圖形產(chǎn)品，這會有助于加速AMD在2017年的業(yè)務(wù)增長。”
2016年第三季度業(yè)績
2016年第三季度、2016年第二季度和2015年第三季度為13周財(cái)務(wù)季度。
營業(yè)額為13.07億美元，環(huán)比增長27%，同比增長23%，主要?dú)w功于破紀(jì)錄的半定制SoC銷售以及不斷增長的GPU和移動APU產(chǎn)品銷量，部分彌補(bǔ)了客戶端臺式處理器和芯片組產(chǎn)品的銷售額。
毛利潤率5%，環(huán)比下降31%，主要由于與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應(yīng)協(xié)議第六次修訂案產(chǎn)生的3.40億美元費(fèi)用。非GAAP毛利潤率31%，環(huán)比持平。
相比上季度3.53億美元的運(yùn)營支出，本季度的運(yùn)營支出為3.76億美元。相比上季度非GAAP運(yùn)營支出為3.42億美元，本季度非GAAP運(yùn)營支出為3.53億美元，主要?dú)w因于研發(fā)投入增加。
經(jīng)營虧損2.93億美元，上季度經(jīng)營虧損為800萬美元，主要?dú)w因于3.40億美元的晶圓供應(yīng)協(xié)議費(fèi)用。非GAAP經(jīng)營收入為7000萬美元，上季度非GAAP經(jīng)營收入為300萬美元，主要?dú)w功于營業(yè)額的增加。
凈虧損4.06億美元，每股虧損0.50美元，上季度凈收入為6900萬美元，每股收益為0.08美元，收入下降主要?dú)w因于3.40億美元的晶圓供應(yīng)協(xié)議費(fèi)用及償還6100萬美元債務(wù)沖抵了增長的營業(yè)額。上季度凈收入包括向南通富士通微電子股份有限公司（NFME）出售85%的封裝、測試、標(biāo)記和打包（ATMP）工廠獲得的1.50億美元稅前收益。
上季度非GAAP凈虧損4000萬美元，非GAAP每股虧損0.05美元，本季度非GAAP凈收入2700萬美元，非GAAP每股收益0.03美元，主要?dú)w功于本季度營業(yè)額增加。
本季度末，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總價(jià)值為12.58億美元，較上一季度末增加3.01億美元。本季度末現(xiàn)金結(jié)余包括通過近期資本市場交易獲得的約2.74億美元的凈收益。
本季度末，總負(fù)債額為16.32億美元，與上一季度相比減少6.06億美元，主要?dú)w功于本季度債務(wù)削減行動的制定與實(shí)施，以及根據(jù)GAAP會計(jì)規(guī)范將最新發(fā)行的年利率為2.125%的2026年到期可轉(zhuǎn)換票據(jù)拆分成權(quán)益和負(fù)債成分。我們計(jì)劃動用資本市場交易現(xiàn)金收益的一大部分來進(jìn)一步削減債務(wù)。
本季度亮點(diǎn)
AMD完成了資本市場交易，在扣除發(fā)行成本前獲得了約14億美元現(xiàn)金收益，用于降低整體債務(wù)，減少利息費(fèi)用，進(jìn)一步支持不斷增長的業(yè)務(wù)機(jī)會。
AMD宣布了與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應(yīng)協(xié)議的五年修正案，旨在增強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，同時(shí)讓AMD在晶圓代工服務(wù)采購方面獲得靈活性，提升財(cái)務(wù)可預(yù)測性。
AMD披露了有關(guān)即將推出的高性能x86 Zen核心架構(gòu)和基于Zen的產(chǎn)品的全新細(xì)節(jié)，其中包括：
基于Zen的Summit Ridge臺式處理器競爭性能的公開預(yù)覽，
首次展示Naples，這是基于Zen的32核64線程服務(wù)器產(chǎn)品，
在第二十八屆年度Hot Chips大會上提供了全新Zen核心架構(gòu)的詳細(xì)技術(shù)概述。
AMD擴(kuò)充了基于采用14nm FinFET工藝的全新“北極星”架構(gòu)的主流級和工作站級顯卡產(chǎn)品家族。
推出了全新Radeon? RX 470 GPU，能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的高清游戲，真正的異步計(jì)算，并且支持高動態(tài)范圍（HDR）顯示器。
針對電競游戲玩家推出了Radeon? RX 460 GPU，能夠?qū)崿F(xiàn)純正的高清游戲，流暢的超高清播放功能，配備了一系列面向未來的游戲技術(shù)。
展示了全新Radeon? Pro WX系列專業(yè)級顯卡，這是一套全新的解決方案，旨在滿足現(xiàn)代內(nèi)容創(chuàng)作與設(shè)計(jì)需求。
介紹了即將推出的Radeon? Pro SSG（固態(tài)顯卡），這是新推出的Radeon? Pro解決方案，為大型數(shù)據(jù)集的應(yīng)用程序提供了1太字節(jié)的專有內(nèi)存，將作為開發(fā)者工具包面世。
隨著在游戲個(gè)人電腦設(shè)計(jì)方面贏得惠普、Alienware等知名客戶， Radeon? RX GPU得到了更廣泛的采用。
惠普宣布支持 Radeon? RX 400系列顯卡并推出了HP OMEN X，這是一款完全定制化的游戲發(fā)燒友級臺式個(gè)人電腦，最高可以配備兩個(gè)Radeon? R9 Fury X顯卡，打造頂級游戲體驗(yàn)和卓越虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。
Alienware推出了最新的高端游戲筆記本電腦系列，包括搭載了面向未來的Radeon? RX 470顯卡的全新Alienware 15和Alienware 17。
AMD在虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）方面持續(xù)保有強(qiáng)勁的勢頭，推出了截至目前最實(shí)惠的支持虛擬現(xiàn)實(shí)的個(gè)人電腦，即限量版CyberPowerPC，采用了AMD FX 4350處理器和Radeon? RX 470顯卡，單價(jià)為499美元，與Oculus Rift頭戴式顯示器捆綁銷售的價(jià)格為999美元。
AMD憑借AMD TrueAudio Next計(jì)劃和Radeon? ProRender技術(shù)，增強(qiáng)了其在GPUOpen開源計(jì)劃方面的創(chuàng)新。
TrueAudio Next是一個(gè)應(yīng)用程序編程接口，能夠讓開發(fā)者利用GPU進(jìn)行音頻渲染，從而讓開發(fā)者和音效設(shè)計(jì)師在各個(gè)平臺上為游戲和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序添加基于物理學(xué)的環(huán)境音頻。
Radeon? ProRender是一個(gè)開源的專業(yè)級GPU優(yōu)化真實(shí)感渲染器，能夠讓開發(fā)者獲取源代碼，讓創(chuàng)作者利用由真實(shí)感渲染增強(qiáng)的高性能應(yīng)用和工作流將想法變成現(xiàn)實(shí)。
AMD宣布推出基于第七代AMD APU和全新AM4平臺的全新消費(fèi)級和商用臺式機(jī)系統(tǒng)。
AMD AM4插槽是新推出的統(tǒng)一接口，支持第七代AMD A系列APU和即將推出的基于Zen的高性能Summit Ridge AMD臺式機(jī)CPU。AM4平臺采用了DDR4內(nèi)存和下一代I/O以及周邊支持，包括PCIe? Gen 3、USB 3.1 Gen 2、NVMe和SATA Express。
惠普現(xiàn)已推出基于AMD第七代APU的消費(fèi)臺式機(jī)產(chǎn)品，其他全球電腦廠商也將緊隨其后推出相應(yīng)產(chǎn)品。
惠普EliteDesk 705 G3系列商用臺式機(jī)采用了全新的第七代AMD PRO APU。
與前一代產(chǎn)品相比，AMD第七代AMD PRO APU的計(jì)算性能提升14%，圖形性能提升22%，能效提升32%，并且能夠提供一個(gè)安全穩(wěn)定的平臺，更好的保護(hù)客戶的IT資產(chǎn)投入。
索尼宣布推出更輕薄的PS4和支持4K游戲的PS4 Pro ，兩款產(chǎn)品均搭載了AMD半定制SoC。
AMD宣布推出兩款全新的基于“北極星”架構(gòu)且支持4K和3D的嵌入式 Radeon?獨(dú)立GPU產(chǎn)品——E9260和E9550——應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)學(xué)成像、數(shù)字標(biāo)牌和娛樂場游戲機(jī)等。
AMD加入了三個(gè)聯(lián)盟，增強(qiáng)了開放標(biāo)準(zhǔn)承諾，致力于通過高性能互聯(lián)技術(shù)將開放標(biāo)準(zhǔn)帶入未來的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。加入這些聯(lián)盟的其他科技領(lǐng)先企業(yè)包括戴爾EMC、谷歌、HPE、IBM、聯(lián)想、高通、三星和賽靈思。
AMD在企業(yè)社會責(zé)任方面的奉獻(xiàn)得到了認(rèn)可，憑借25x20能源效率計(jì)劃，獲得由Green Electronics Council頒發(fā)的Catalyst Award，并且連續(xù)十五年入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。