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誰弱誰尷尬：驍龍845大戰(zhàn)麒麟970/蘋果A11
發(fā)表于：12/10/2017 6:00:00 AM
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暗流涌動 晶圓市場強者生存
發(fā)表于：12/7/2017 6:00:00 AM
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三星量產第二代10nm 驍龍845性能會大幅提高
發(fā)表于：11/30/2017 6:00:00 AM
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三星宣布量產第二代10LPP制程
發(fā)表于：11/29/2017 3:29:12 PM
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回歸中低端芯片 聯(lián)發(fā)科重新定位自我
發(fā)表于：11/20/2017 6:00:00 AM
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IC高端芯片需重視 陶瓷基板前景廣
發(fā)表于：11/3/2017 6:00:00 AM
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驍龍845被曝年底發(fā)布 又一款AI芯片來了
發(fā)表于：10/31/2017 5:00:00 AM
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麒麟970芯片量產 臺積電10nm工藝制程
發(fā)表于：8/15/2017 6:00:00 AM
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臺積電解決10nm良率問題
發(fā)表于：8/1/2017 5:00:00 AM
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英特爾年底投產10nm處理器
發(fā)表于：7/31/2017 5:00:00 AM
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三星搭載驍龍840 跑分性能持平821
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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拆解顯示蘋果A10X芯片首發(fā)了臺積電的10nm工藝
發(fā)表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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挑戰(zhàn)高通三星10nm芯片 麒麟970夠強嗎
發(fā)表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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晶圓廠沖量產 10nm芯片將如雨后春筍般涌現(xiàn)
發(fā)表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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英特爾10nm桌面產品再推遲？14nm依舊中流砥柱
發(fā)表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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10nm時代 三巨頭打響先進制程最混亂之戰(zhàn)
發(fā)表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或將出走格羅方德
發(fā)表于：6/12/2017 6:00:00 AM
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高通與聯(lián)芯組建合資公司在圖謀什么
發(fā)表于：6/6/2017 6:00:00 AM
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臺積電7nm明年量產：后年EUV
發(fā)表于：5/30/2017 6:00:00 AM
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高通聯(lián)發(fā)科海思10nm大戰(zhàn) 誰是“芯”強者
發(fā)表于：5/22/2017 6:00:00 AM
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10nm工藝麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”優(yōu)勢將不復存在
發(fā)表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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臺積電12nm受歡迎或因10nm產能不足
發(fā)表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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從手機芯片到“記憶移植” 未來還有多遠？
發(fā)表于：5/3/2017 1:40:00 PM
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10nm芯片一再跳票 聯(lián)發(fā)科高端夢難圓
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績
發(fā)表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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TSMC稱10nm已進入量產 第一代7nm芯片良率達76%
發(fā)表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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爭鋒三星臺積電 中芯國際投入7nm研發(fā)
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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三星宣布2018年量產7nm：可造高性能GPU
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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臺積電的“12nm”工藝有什么改進
發(fā)表于：3/16/2017 6:00:00 AM
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