《電子技術(shù)應(yīng)用》
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拆解顯示蘋果A10X芯片首發(fā)了臺積電的10nm工藝

2017-07-03
關(guān)鍵詞: 臺積電 三星 晶片 10nm

三星10nm工藝都蹦跶這么久了,為什么還是沒有廠商公開宣布采用了臺積電的10nm工藝呢?不過沒有公開宣布并不代表臺積電的10nm工藝無人問津,因為根據(jù)TechInsights的拆解分析,蘋果用于新iPad Pro的A10X處理器就是基于臺積電10nm工藝制造的--怪不得A10X性能如此驚人啊。

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根據(jù)TechInsights的拆解報告,蘋果A10X處理器是全球首款使用了臺積電的10nm FinFET工藝制造的SoC,晶片面積達(dá)到96.4平方毫米。雖然這一晶片面積比起A9X處理器的143.9平方毫米和A10的125平方毫米都小了很多,甚至是蘋果有史以來最小的SoC,但對于在10nm工藝的SoC中依舊算是相當(dāng)大的了。

根據(jù)TechInsights的進(jìn)一步分析,A10X采用了3+3核心CPU設(shè)計,最大運(yùn)行頻率大約在2.36GHz,并擁有8MB的L2緩存。A10X的GPU為12核心設(shè)計,但TechInsights無法斷定其GPU具體架構(gòu)。雖然早前曾經(jīng)傳出消息稱蘋果將會研發(fā)自主GPU架構(gòu),不過用在A10X上確實還是太早了點。不出意外的話,A10X的GPU使用的應(yīng)該還是Imagination所提供的Power VR架構(gòu)。

在A10X之前,不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的新旗艦SoC Helio X30將會首發(fā)采用臺積電的10nm工藝。如今"頭啖湯"落入蘋果手中,也著實是讓我們吃了一驚呢。


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