據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)，單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱，借由麒麟970處理器，華為已經(jīng)迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前，行業(yè)分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級為10nm工藝制程，GPU性能會所增強有。

不過，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)，而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。另外一則爆料顯示，麒麟970的AP應(yīng)用架構(gòu)不變，GPU由現(xiàn)在的Mali-G71 MP8提升到MP12。

按照以往的規(guī)律，麒麟970將被新旗艦華為Mate 10搭載，傳聞Mate 10將采用分辨率為2160×1080的6寸全面屏。相信有全面屏與新旗艦處理器的加持，Mate 10會更有市場競爭力

據(jù)透露，臺積電將會為麒麟970這款芯片進行代工，將會采用10nm工藝，包括4個A73核心與4個A53核心，最高頻率將會達(dá)到2.8GHz，得益于10nm工藝良好的功耗表現(xiàn)，搭載麒麟970處理器的手機在續(xù)航方面會有很大的提升。

除此之外，麒麟970芯片的另一大殺器就是加入了一顆AI芯片。據(jù)悉，這枚AI處理芯片被稱之為“寒武紀(jì)”芯片，它不僅僅是用于處理語音助手的計算，更重要的是它專門處理更多有關(guān)AI的計算，這樣一來也就不用GPU去進行該領(lǐng)域的處理，從而減輕GPU壓力實現(xiàn)專人干專事，提升效率。

如此看來，麒麟970的加入將會讓華為即將推出的旗艦級產(chǎn)品在體驗上更進一步。