臺(tái)積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來(lái)其產(chǎn)能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯(lián)發(fā)科等改用12nm FinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會(huì)放棄10nm工藝。

臺(tái)積電的10nm進(jìn)展遠(yuǎn)不如預(yù)期，它本來(lái)預(yù)計(jì)去年底就投產(chǎn)的，但是到了今年初才量產(chǎn)，而在正式量產(chǎn)后又遭遇了良率較低的問(wèn)題，這導(dǎo)致首家采用該工藝的聯(lián)發(fā)科遭受了重大挫折。

聯(lián)發(fā)科本來(lái)是計(jì)劃通過(guò)在其新款芯片上全面采用先進(jìn)的10nm工藝獲得更好的性能和功耗表現(xiàn)來(lái)與高通競(jìng)爭(zhēng)的，但是其X30芯片受臺(tái)積電10nm工藝的影響失去了時(shí)機(jī)，如今僅剩魅族尚未決定是否采用該款芯片。

當(dāng)下傳出本欲采用臺(tái)積電12nm吸引了華為海思、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA，也就很可能意味著其10nm工藝產(chǎn)能和良率都難以達(dá)到預(yù)期，而迫使這幾家芯片企業(yè)不得不放棄采用10nm工藝而改用12nm工藝。

另有消息指，臺(tái)積電在三季度會(huì)將其10nm工藝產(chǎn)能全力供應(yīng)蘋果用于生產(chǎn)A11處理器，確保它采用該芯片的iPhone7s和iPhone8能如期發(fā)布，當(dāng)然也有消息指這兩款手機(jī)可能上市時(shí)間會(huì)延遲到10月份，這也確證了臺(tái)積電的10nm工藝面臨的問(wèn)題。

聯(lián)發(fā)科方面估計(jì)是它的helio P35會(huì)改用12nm工藝，這款芯片原計(jì)劃在三季度采用10nm工藝生產(chǎn)的，采用12nm工藝其實(shí)對(duì)于它來(lái)說(shuō)影響并不太大，因?yàn)檫@款芯片定位為中端市場(chǎng)，主要考慮的因素是價(jià)格，而12nm工藝的成本更低。

對(duì)于華為海思來(lái)說(shuō)，影響就會(huì)比較大。華為海思下半年計(jì)劃推出新一代高端芯片麒麟970，如果這款芯片改用12nm工藝，意味著其性能可能難以達(dá)到預(yù)期水平，將難以與高通的驍龍835競(jìng)爭(zhēng)。去年華為的麒麟960在性能方面成功擊敗高通的高端芯片驍龍821，臺(tái)積電的16nm FinFET工藝能耗優(yōu)于驍龍821所采用的三星14nm FinFET無(wú)疑起了相當(dāng)大的租用。

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，10nm工藝當(dāng)前的產(chǎn)能和良率問(wèn)題也會(huì)影響到它的7nm工藝量產(chǎn)，筆者很懷疑它在16nm FinFET、10nm工藝上都落后三星的情況下，這次在7nm工藝上也將落后于三星，當(dāng)然臺(tái)媒所傳聞的高通回歸臺(tái)積電就更是不可能的消息了。