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高通能否讓ARM服務(wù)器芯片叫好又叫座
發(fā)表于：12/13/2016 5:00:00 AM
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高通提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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可穿戴醫(yī)療設(shè)備的未來(lái)市場(chǎng)在哪
發(fā)表于：12/8/2016 5:00:00 AM
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華為轉(zhuǎn)讓專利給高通 一個(gè)雙贏的選擇
發(fā)表于：12/8/2016 5:00:00 AM
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16nm聯(lián)發(fā)科P20 PK 14nm驍龍626 中端移動(dòng)芯片廝殺激烈
發(fā)表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍835有哪些讓人興奮的新殺手锏
發(fā)表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)收排名出爐
發(fā)表于：12/6/2016 9:21:00 AM
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英特爾基帶遠(yuǎn)遜于高通或被蘋(píng)果放棄
發(fā)表于：12/6/2016 5:00:00 AM
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英特爾為物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)緊抱ARM大腿 這條路行得通嗎
發(fā)表于：12/6/2016 5:00:00 AM
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華為石墨烯電池研究取得突破 SuperCharge快充技術(shù)又如何
發(fā)表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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智能手機(jī)雙攝熱 高通聯(lián)發(fā)科將再起戰(zhàn)火
發(fā)表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席
發(fā)表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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英特爾iPhone基帶遠(yuǎn)遜于高通 蘋(píng)果“嘗鮮”失敗或放棄
發(fā)表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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KAIST IP控告三星、高通和格羅方德公司
發(fā)表于：12/2/2016 9:24:00 AM
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臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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10nm手機(jī)芯片大對(duì)決 海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢(shì)分析
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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業(yè)界首個(gè)5G modem芯片發(fā)布 高通5G之路邁出新的一步
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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高通發(fā)布業(yè)界首個(gè)5G modem芯片 5G之路邁出新的一步
發(fā)表于：12/1/2016 9:22:00 AM
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)／沖10nm 跟高通互尬
發(fā)表于：12/1/2016 5:00:00 AM
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被高通收購(gòu)后NXP德國(guó)總裁首發(fā)聲 不擔(dān)心整合問(wèn)題
發(fā)表于：12/1/2016 5:00:00 AM
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高通 奠定千兆級(jí)LTE基石才能成功邁向5G
發(fā)表于：11/29/2016 5:00:00 AM
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老華為人眼中的5G前路 2020年商用太激進(jìn) 技術(shù)仍待突破
發(fā)表于：11/29/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍835規(guī)格曝光 3GHz主頻 8核設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/28/2016 9:12:00 AM
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高通拒絕供應(yīng)芯片 樂(lè)視Pro3官網(wǎng)下架
發(fā)表于：11/26/2016 9:11:00 AM
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蘋(píng)果高通早就開(kāi)始收購(gòu)汽車電子商
發(fā)表于：11/25/2016 1:18:00 PM
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因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂(lè)視手機(jī)提供芯片
發(fā)表于：11/23/2016 9:09:00 AM
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高通驍龍600系列曝光 驍龍660 八核芯設(shè)計(jì) 采用三星14納米LPP工藝
發(fā)表于：11/23/2016 5:00:00 AM
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一個(gè)5G編碼為何會(huì)引發(fā)業(yè)界熱議
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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雙鏡頭手機(jī)趨勢(shì)明確 聯(lián)發(fā)科 致新積極卡位
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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并購(gòu)實(shí)現(xiàn)多元化布局 或因移動(dòng)市場(chǎng)增速放緩
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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