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高通發(fā)展戰(zhàn)略 出售芯片給更多的高端手機
發(fā)表于：2016/7/22 6:00:00
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芯片雙雄 英特爾遇新挑戰(zhàn) 高通逆市增長
發(fā)表于：2016/7/22 6:00:00
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快充功能躍臺面 模擬IC廠商迎億級商機
發(fā)表于：2016/7/22 5:00:00
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臺積/三星大戰(zhàn) 7奈米是關(guān)鍵 通吃蘋果/高通為贏家
發(fā)表于：2016/7/20 5:00:00
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搭載高通驍龍820機型盤點 至極發(fā)燒
發(fā)表于：2016/7/19 6:00:00
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韓國 高通涉嫌壟斷 擬罰59億元創(chuàng)紀(jì)錄
發(fā)表于：2016/7/19 6:00:00
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華為回應(yīng)諾基亞專利訴訟 將采取必要措施進行辯護
發(fā)表于：2016/7/19 5:00:00
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韓國對高通發(fā)壟斷調(diào)查 要罰59億元
發(fā)表于：2016/7/18 9:27:00
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英特爾拚10nm,與臺積電先進制程對比
發(fā)表于：2016/7/18 5:00:00
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新一代中端神器 高通驍龍617處理器亮點解讀
發(fā)表于：2016/7/14 6:00:00
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高通驍龍821處理器的首秀給了華碩
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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英特爾可能拿下近五成iPhone芯片訂單 預(yù)計新增15億營收
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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意法半導(dǎo)體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動智能設(shè)備傳感器
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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英特爾戰(zhàn)勝高通拿到過半iPhone 7訂單 能掙15億美元
發(fā)表于：2016/7/13 6:00:00
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手機圈專利混戰(zhàn)正酣 國內(nèi)品牌應(yīng)補強專利實力
發(fā)表于：2016/7/13 6:00:00
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：2016/7/13 5:00:00
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三大運營商制定5G商用計劃 有望撬動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2016/7/13 5:00:00
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最強SoC高通驍龍821官方宣布 性能更彪悍
發(fā)表于：2016/7/12 9:16:00
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5G芯片商用化競速戰(zhàn) 高通 超高速移動寬頻技術(shù)為第一仗
發(fā)表于：2016/7/12 6:00:00
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高通 蘋果在華萎縮最大受益者
發(fā)表于：2016/7/12 6:00:00
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手機行業(yè)熱衷“有專利就變現(xiàn)”
發(fā)表于：2016/7/12 5:00:00
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高通成蘋果在華萎縮最大受益者
發(fā)表于：2016/7/11 5:00:00
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驍龍625全球首發(fā) 三星Galaxy C7上市
發(fā)表于：2016/7/8 6:00:00
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高通晶元發(fā)現(xiàn)漏洞 Android全盤加密已被破解
發(fā)表于：2016/7/8 6:00:00
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從高通5G最新進展說起 揭秘5G背后的連接技術(shù)
發(fā)表于：2016/7/8 6:00:00
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挾LTE基礎(chǔ)建設(shè)優(yōu)勢 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大有可為
發(fā)表于：2016/7/6 5:00:00
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ST與高通合作開發(fā)智慧裝置傳感器
發(fā)表于：2016/7/6 5:00:00
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手機行業(yè)回顧 千元機開始降溫 聯(lián)發(fā)科逆襲 AMOLED成新寵
發(fā)表于：2016/7/5 6:00:00
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基帶芯片王者爭霸 高通享有大部分蛋糕
發(fā)表于：2016/7/4 6:00:00
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高通處理器Android機存安全漏洞 全球數(shù)億手機受影響
發(fā)表于：2016/7/4 5:00:00
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