9月21日消息，高通宣布聯(lián)手愛(ài)立信和澳洲電信運(yùn)營(yíng)商Telstra，率先在Telstra現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)上，成功使用實(shí)現(xiàn)了下行979Mbps和上行129Mbps的速度，這速度再一次刷新了4G網(wǎng)絡(luò)的記錄，成功進(jìn)入千兆的時(shí)代。

澳洲運(yùn)營(yíng)商Telstra

　 　雖然只是運(yùn)營(yíng)商的測(cè)試數(shù)據(jù)，距離消費(fèi)者真正商用還是有一段時(shí)間，但是這對(duì)于推動(dòng)商用移動(dòng)寬帶的速度提升是有大的幫助。演示中，終端設(shè)備是使用了搭載 Qualcomm驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測(cè)試終端，其中利用了LTE-A載波聚合（CA）、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等先進(jìn)的連接技術(shù)。

　　在我們感嘆家里寬帶還沒(méi)有完全進(jìn)入百兆光纖的時(shí)候，移動(dòng)寬帶已經(jīng)發(fā)展迅速，我們的移動(dòng)終端已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)千兆級(jí) LTE連接。它的下載速率已經(jīng)是第一代LTE的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。除了下行速度，上行鏈路速度也比大部分50Mbps的LTE網(wǎng)絡(luò) 速率翻了三倍。

　　現(xiàn)階段，無(wú)論是針對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)還是專業(yè)市場(chǎng)，能做到LTE千兆級(jí)速率的芯片，也只有高通推出的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是在2016年2月推出的首款商用千兆級(jí)LTE芯片， 采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過(guò)支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM（增強(qiáng)速率的調(diào)制解調(diào)技術(shù)），帶來(lái)高達(dá)1 Gbps的LTE Cat 16下載速度；并通過(guò)支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來(lái)高達(dá)150 Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4x4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率。

　　今年年初，高通已經(jīng)在MWC上展示了驍龍X16調(diào)制解 調(diào)器如何通過(guò)利用三載波聚合、兩個(gè)聚合載波上的4x4 MIMO，以及256-QAM的更高階調(diào)制，實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的下行速率。如今高通在Telstra網(wǎng)絡(luò)上成功實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的LTE連接，這是我們通過(guò)5G的基 礎(chǔ)，同時(shí)也對(duì)我們現(xiàn)在LTE移動(dòng)寬帶起到積極的推動(dòng)作用，商用之日又更近一步。