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取代高通 傳部分iPhone7用上了英特爾的無線芯片
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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驍龍653亮相 A73核心+28nm工藝
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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高通引領(lǐng)全球5G之路 第一個5G版本2018年之前完成
發(fā)表于：9/9/2016 5:00:00 AM
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高通 英特爾 華為海思 三星等芯片商的無人機布局解讀
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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在通往移動5G網(wǎng)絡(luò)的路上 高通都做了什么
發(fā)表于：9/5/2016 6:00:00 AM
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布局5G／兩岸將合作 掌話語權(quán)
發(fā)表于：9/5/2016 5:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發(fā)表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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高通公布更多 Snapdragon 821 細節(jié)
發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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專訪 高通中國區(qū)董事長孟樸 述中國半導(dǎo)體發(fā)展
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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人工智能進入爆發(fā)期 正與家電行業(yè)融合
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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LG徹底放棄手機處理器研發(fā)
發(fā)表于：8/31/2016 5:00:00 AM
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驍龍820 不止性能強悍 連接技術(shù)也很牛
發(fā)表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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英特爾取得ARM授權(quán) 恐加入高通和蘋果訂單爭奪戰(zhàn)
發(fā)表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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全球首批5G移動通信標準簡介
發(fā)表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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高通的國際專利之路
發(fā)表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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中科創(chuàng)達SoM加持 高通驍龍無人機正式量產(chǎn)
發(fā)表于：8/26/2016 5:00:00 AM
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誰家信號更好 高通 三星 華為基帶大戰(zhàn)
發(fā)表于：8/24/2016 5:00:00 AM
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智能手機的這些功能 全和高通相關(guān)
發(fā)表于：8/23/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科以誠相待Oppo 薦用高通芯片補缺口
發(fā)表于：8/23/2016 5:00:00 AM
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三星啟視合推VR芯片和解決方案 供應(yīng)鏈大戰(zhàn)來了
發(fā)表于：8/19/2016 5:00:00 AM
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英特爾智能手表再受挫 或可借鏡高通發(fā)展策略
發(fā)表于：8/19/2016 5:00:00 AM
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Verizon 高通表示 Wi-Fi聯(lián)盟LTE-U測試計劃存在不公平
發(fā)表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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無線充電技術(shù)難落地 “成本”還是根本問題
發(fā)表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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高通推出25種應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)由橫向發(fā)展邁向垂直整合
發(fā)表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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高通要小心了 LG將借助英特爾工廠打造自主移動芯片
發(fā)表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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手機芯片行業(yè)迎來寡頭競爭時代 10nm成“芯”焦點
發(fā)表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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無線充電技術(shù)難落地 根本問題還是“成本”
發(fā)表于：8/17/2016 6:00:00 AM
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高通在可穿戴 無人機 車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局
發(fā)表于：8/17/2016 5:00:00 AM
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高通在可穿戴、無人機、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局
發(fā)表于：8/16/2016 6:00:00 AM
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