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半導(dǎo)體并購(gòu)忙 高通最快下周宣布收購(gòu)NXP
發(fā)表于:10/22/2016 9:02:00 AM
高通:AR-VR成為主流還需依靠5G的發(fā)展
發(fā)表于:10/21/2016 5:00:00 AM
高通果然是移動(dòng)芯片霸主 處理器和基帶全面升級(jí)
發(fā)表于:10/20/2016 5:00:00 AM
手機(jī)網(wǎng)絡(luò)速度可上千兆 只等驍龍821的繼任者
發(fā)表于:10/20/2016 5:00:00 AM
高通 下一代驍龍800芯片集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器 支持LTE Cat.16
發(fā)表于:10/19/2016 5:00:00 AM
高通宣布首款5G數(shù)據(jù)機(jī)解決方案
發(fā)表于:10/19/2016 5:00:00 AM
iPhone 7內(nèi)這顆神秘的FPGA芯片是啥用途
發(fā)表于:10/19/2016 5:00:00 AM
魅族霸氣回應(yīng)高通 專利費(fèi)太貴了不想給
發(fā)表于:10/18/2016 9:25:00 AM
芯片專利“羅生門”該如何收?qǐng)?/a>
發(fā)表于:10/18/2016 5:00:00 AM
三星率先宣布量產(chǎn)10納米芯片 將代工驍龍830
發(fā)表于:10/18/2016 5:00:00 AM
LTE基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模首次超過總基帶芯片出貨量的50%
發(fā)表于:10/17/2016 10:12:00 PM
9月手機(jī)芯片性能排行TOP10 蘋果A10、驍龍821不負(fù)眾望 勇奪冠亞軍
發(fā)表于:10/17/2016 5:00:00 AM
巨資收購(gòu)恩智浦 芯片巨頭高通猛攻物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于:10/17/2016 5:00:00 AM
高通在美德法采取行動(dòng) 投訴魅族侵犯專利
發(fā)表于:10/15/2016 9:01:00 AM
范明熙 高通已為5G商用做好充足準(zhǔn)備
發(fā)表于:10/14/2016 5:00:00 AM
芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何
發(fā)表于:10/13/2016 5:00:00 AM
10nm制程+8核心 高通驍龍下一代旗艦處理器已在路上
發(fā)表于:10/11/2016 5:00:00 AM
一文讀懂無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及主控芯片商
發(fā)表于:10/10/2016 9:29:00 AM
三大理由讓高通花300億美元巨資買恩智浦
發(fā)表于:10/10/2016 9:15:00 AM
沒人搶得過 高通收購(gòu)恩智浦好事將近
發(fā)表于:10/10/2016 9:10:00 AM
高通QC4.0快充技術(shù)曝光 功率增至28W
發(fā)表于:10/10/2016 5:00:00 AM
麒麟960即將正式見面 六大神秘點(diǎn)猜想
發(fā)表于:10/10/2016 5:00:00 AM
愛立信 高通 中興通訊等五大IT巨頭成立專利聯(lián)盟
發(fā)表于:10/9/2016 5:00:00 AM
野村證券:德州儀器或準(zhǔn)備參與收購(gòu)NXP
發(fā)表于:10/7/2016 2:46:00 PM
高通創(chuàng)投中國(guó)重心由互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向前沿科技
發(fā)表于:10/3/2016 6:00:00 AM
高通驍龍兩款新芯片為物聯(lián)時(shí)代而設(shè)
發(fā)表于:9/30/2016 5:00:00 AM
5G時(shí)代發(fā)展主要形式 在競(jìng)爭(zhēng)中合作
發(fā)表于:9/30/2016 5:00:00 AM
解讀 高通涉水制造測(cè)試領(lǐng)域 芯片市場(chǎng)要亂
發(fā)表于:9/28/2016 5:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通 將推全球首枚10nm芯片
發(fā)表于:9/28/2016 5:00:00 AM
三星S8 具怪獸等級(jí)規(guī)格 采10nm 處理器 支援VR
發(fā)表于:9/28/2016 5:00:00 AM
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活動(dòng)
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