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10nm制程+8核心 高通驍龍下一代旗艦處理器已在路上

2016-10-11

  俗話說,處理器手機的核心部件,也是用來衡量產(chǎn)品是否優(yōu)秀的基本標準。就當下市場而言,安卓機中搭載驍龍820或驍龍821處理器的產(chǎn)品,肯定是性能強的跑分王。但隨著科技的發(fā)展,未來的旗艦機呼喚更強大的處理器,因此驍龍830便承受了更多的期待。

 

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  驍龍830現(xiàn)身

  事實證明,驍龍830已經(jīng)正在路上了。據(jù)稱,驍龍830已在印度進出口網(wǎng)站Zauba上現(xiàn)身,其型號為MSM8998,擁有4GB DDR4X內(nèi)存和64GB UFS存儲。目前,我們還了解到,驍龍830將采用10nm制程工藝,升級至八核心,該處理器將在三星S8前期出貨中占據(jù)主導地位。

  不過,關于Qualcomm下一代旗艦芯片的命名,大部分稱其為驍龍830,也有一些說法叫成驍龍835,至于最終官方會怎樣決定,就只能等著Qualcomm自己宣布了。傳聞,驍龍830處理器最快將在今年年底量產(chǎn)發(fā)布或者明年初登場,其亮相時間跟三星S8發(fā)布上市時間應該是相吻合的。


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