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5G時(shí)代的到來(lái) 對(duì)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的影響
發(fā)表于:4/30/2018 5:00:00 AM
美國(guó)或收緊中美企業(yè)科技AI合作;聯(lián)發(fā)科:正申請(qǐng)對(duì)中興通訊的出口許可;英特爾挖走特斯拉芯片設(shè)計(jì)大將
發(fā)表于:4/29/2018 6:11:00 PM
中國(guó)移動(dòng)召開(kāi)5G合作伙伴大會(huì) 華為中興三星高通英特爾全來(lái)了
發(fā)表于:4/27/2018 5:00:00 AM
中興遭禁背后:5G技術(shù)與市場(chǎng)利益的博弈
發(fā)表于:4/27/2018 5:00:00 AM
臺(tái)積電業(yè)績(jī)預(yù)警,引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)深度憂慮
發(fā)表于:4/22/2018 10:46:51 PM
商務(wù)部:高通并恩智浦可能對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響,此前方案難以解決相關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題
發(fā)表于:4/21/2018 11:25:31 PM
高通即將退市!
發(fā)表于:4/19/2018 1:25:28 PM
一加6再次官宣 手勢(shì)操作or屏幕指紋
發(fā)表于:4/19/2018 6:00:00 AM
三星S10/S10+消息泄露:設(shè)計(jì)定稿,屏下指紋有望
發(fā)表于:4/19/2018 6:00:00 AM
華為徐直軍:麒麟芯片不外售 華為手機(jī)也會(huì)用高通聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于:4/18/2018 6:00:00 AM
碰壁后 高通擬重向我國(guó)申請(qǐng)恩智浦收購(gòu)交易
發(fā)表于:4/18/2018 6:00:00 AM
ARM否認(rèn)聯(lián)手保羅·雅各布私有化高通
發(fā)表于:4/18/2018 6:00:00 AM
中興通訊被美商務(wù)部封殺背后:5G合作受阻、美國(guó)將貿(mào)易戰(zhàn)之矛直指中國(guó)芯片
發(fā)表于:4/18/2018 5:00:00 AM
高通擬再向中國(guó)商務(wù)部申請(qǐng)恩智浦收購(gòu)交易
發(fā)表于:4/17/2018 11:42:50 AM
XDA曝驍龍670將更名為710 小米新機(jī)或搭載
發(fā)表于:4/16/2018 6:00:00 AM
ARM否認(rèn)與前董事長(zhǎng)合作私有化高通
發(fā)表于:4/16/2018 5:00:00 AM
索尼旗艦XZ2國(guó)行發(fā)布時(shí)間鎖定4月17日
發(fā)表于:4/14/2018 6:00:00 AM
vivo聯(lián)合高通演示5G網(wǎng)絡(luò):下載1.2GB電影僅需8秒
發(fā)表于:4/13/2018 10:08:44 PM
10nm八核高通驍龍710曝光!小米兩款新機(jī)即將采用
發(fā)表于:4/13/2018 10:04:30 PM
提前完成7納米工藝開(kāi)發(fā) 三星嘗到了芯片的“甜頭”
發(fā)表于:4/12/2018 6:00:00 AM
草率推出堅(jiān)果3 羅永浩意圖何在
發(fā)表于:4/12/2018 6:00:00 AM
vivo聯(lián)合高通展示5G原型機(jī)
發(fā)表于:4/12/2018 5:00:00 AM
小米在印度再擴(kuò)張建設(shè)新工廠
發(fā)表于:4/11/2018 6:00:00 AM
貿(mào)易戰(zhàn)大棒下的中美5G爭(zhēng)鋒
發(fā)表于:4/11/2018 5:00:00 AM
一加手機(jī)6復(fù)仇者聯(lián)盟版曝光:驍龍845+8+256GB
發(fā)表于:4/11/2018 5:00:00 AM
從友好到正面競(jìng)爭(zhēng) 華為高通為啥說(shuō)撕就撕
發(fā)表于:4/10/2018 6:00:00 AM
三星臺(tái)積電工藝之爭(zhēng) 被打敗的是英特爾
發(fā)表于:4/9/2018 6:00:00 AM
HTC新旗艦配置大曝光:驍龍845+8GB內(nèi)存
發(fā)表于:4/9/2018 6:00:00 AM
高通:首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)完成后 還有三件大事
發(fā)表于:4/9/2018 5:00:00 AM
后綴的秘密 vivo X21所用的驍龍660 AIE到底是何物
發(fā)表于:4/6/2018 6:00:00 AM
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活動(dòng)
【下載】5G及更多無(wú)線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
【征文】2025電子系統(tǒng)工程大會(huì)“數(shù)據(jù)編織”分論壇征文通知
【技術(shù)沙龍】聚焦數(shù)據(jù)資產(chǎn)——從技術(shù)治理到價(jià)值變現(xiàn)
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
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第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)第一輪通知
2025第三屆中國(guó)電子系統(tǒng)工程大會(huì)數(shù)據(jù)編織分論壇征文論文模板
關(guān)于調(diào)整2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)召開(kāi)時(shí)間的通知
Virtuoso Schematic Migration在模擬電路遷移中的應(yīng)用
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