《電子技術(shù)應(yīng)用》
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貿(mào)易戰(zhàn)之下又遭蘋(píng)果棄用 高通這次很受傷

2018-05-01
關(guān)鍵詞: 高通 芯片 Intel 蘋(píng)果

近日,高通發(fā)布了2018財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)為4億美元,比去年同期的7億美元下滑52%;面對(duì)利潤(rùn)的下滑,高通準(zhǔn)備以裁員的方式來(lái)削減運(yùn)營(yíng)成本,但裁員縮減成本帶來(lái)的數(shù)字增長(zhǎng)只是一時(shí)的,要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)久穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)還需在當(dāng)前的芯片市場(chǎng)拿到更多訂單,不過(guò)就目前的情況來(lái)看,這可能比想象中要難。

去年年初,蘋(píng)果因?qū)@跈?quán)費(fèi)用問(wèn)題與高通大打官司。受此影響,兩者的合作關(guān)系已不復(fù)過(guò)往,此前便有分析認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在今年拋棄高通,在新iPhone上全部采用Intel基帶,但近日消息則顯示蘋(píng)果要到明年才會(huì)與高通徹底決裂。

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據(jù)外媒Fast Company報(bào)道,蘋(píng)果今年新iPhone將由Intel提供70%的基帶,仍保留高通的供應(yīng),到2019年蘋(píng)果的訂單才會(huì)完全交給Intel,從而徹底拋棄高通。目前的iPhone 8系列和X上,仍主要采用高通基帶。

過(guò)去iPhone的網(wǎng)絡(luò)基帶都由高通獨(dú)家提供,但蘋(píng)果從2016年的iPhone 7開(kāi)始便引入了Intel的基帶,主要用在雙網(wǎng)通版本上。雖然當(dāng)時(shí)兩者在基帶性能上有所差距,但蘋(píng)果則選擇了降低高通基帶性能的方式以保持兩種版本一致,此舉還被高通駁斥過(guò)。

去年,蘋(píng)果認(rèn)為高通的授權(quán)費(fèi)用不合理,并于6月份停止向高通支付授權(quán)費(fèi)用。盡管目前兩者還保有一些合作,但蘋(píng)果的去高通化已是不可挽回的了。

對(duì)于高通來(lái)說(shuō),除了蘋(píng)果的棄用外,當(dāng)下中國(guó)智能手機(jī)廠商重新在明星機(jī)型中紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,這對(duì)高通來(lái)說(shuō)也不是什么好消息。

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自2016年下半年開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科步入下滑趨勢(shì),據(jù)聯(lián)發(fā)科4月公布的業(yè)績(jī)來(lái)看其移動(dòng)SoC第一季的出貨量從去年第四季度的1.1--1.2億件降到了7500--8500萬(wàn)件,環(huán)比下滑嚴(yán)重。個(gè)中原因也是眾人皆知,去年國(guó)內(nèi)發(fā)布的明星機(jī)型中幾乎看不到聯(lián)發(fā)科芯片的影子,但隨著3月國(guó)內(nèi)OPPO搭載聯(lián)發(fā)科P60的新機(jī)發(fā)布,編者相信在二季度上,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量會(huì)有一定程度的好轉(zhuǎn)。

當(dāng)然這倚靠的不僅僅是OPPO一家手機(jī)廠商的力量,當(dāng)前中美科技競(jìng)爭(zhēng)摩擦不斷,中興被禁事件相信讓更多的中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到了依賴(lài)美國(guó)芯片企業(yè)所帶來(lái)的影響,這也將讓中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)芯片渠道多元化的重要性,對(duì)于全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一大利好消息。OPPO之后,是否會(huì)有更多的中國(guó)手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片不得而知,但這種過(guò)度依賴(lài)某一家芯片企業(yè)尤其是美國(guó)企業(yè)所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn),想必各手機(jī)廠商心里是有數(shù)的。

在Helio X30失利之后,聯(lián)發(fā)科便將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移到中低端芯片上,當(dāng)前的Helio P60便是這樣的一款作品,依靠P60聯(lián)發(fā)科也重新獲得了OPPO的訂單。相比過(guò)去,如今消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)處理器性能的提升可以說(shuō)已經(jīng)麻木了,兩三年前手機(jī)廠商在發(fā)布會(huì)上必然會(huì)將處理器的強(qiáng)大性能作為重點(diǎn)宣傳對(duì)象,對(duì)外營(yíng)銷(xiāo)方面也是重點(diǎn)突出處理器品牌,而現(xiàn)在則更多的是拍照與AI,可以說(shuō)處理器對(duì)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)決策的影響正在下降。

從OPPO R11開(kāi)始,OPPO就使用了驍龍660,而后的OPPO R11S、OPPO R15也都同樣采用驍龍660;vivo在X20 X21兩代機(jī)型上也都是采用的驍龍660。上述機(jī)型在上市后,雖采用的是同樣的處理器但并沒(méi)有被廣泛吐槽,這一方面說(shuō)明了驍龍660的強(qiáng)大,兒另一方面說(shuō)明了消費(fèi)者對(duì)處理器性能的追求已趨于理智。對(duì)高通來(lái)說(shuō),如此局面實(shí)際上并不友好,高性能處理器吸引力的下降,對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),發(fā)力中端手機(jī)芯片,縮小與高通中端處理器的性能差距,要比追趕高端芯片來(lái)的容易的多。

片面的看,高通想要實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)的進(jìn)一步增長(zhǎng),在當(dāng)前的環(huán)境下似乎是更難了。


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