近日，高通發(fā)布了2018財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季凈利潤為4億美元，比去年同期的7億美元下滑52％；面對利潤的下滑，高通準(zhǔn)備以裁員的方式來削減運(yùn)營成本，但裁員縮減成本帶來的數(shù)字增長只是一時的，要實現(xiàn)長久穩(wěn)定的利潤增長還需在當(dāng)前的芯片市場拿到更多訂單，不過就目前的情況來看，這可能比想象中要難。

去年年初，蘋果因?qū)＠跈?quán)費(fèi)用問題與高通大打官司。受此影響，兩者的合作關(guān)系已不復(fù)過往，此前便有分析認(rèn)為蘋果會在今年拋棄高通，在新iPhone上全部采用Intel基帶，但近日消息則顯示蘋果要到明年才會與高通徹底決裂。

據(jù)外媒Fast Company報道，蘋果今年新iPhone將由Intel提供70％的基帶，仍保留高通的供應(yīng)，到2019年蘋果的訂單才會完全交給Intel，從而徹底拋棄高通。目前的iPhone 8系列和X上，仍主要采用高通基帶。

過去iPhone的網(wǎng)絡(luò)基帶都由高通獨(dú)家提供，但蘋果從2016年的iPhone 7開始便引入了Intel的基帶，主要用在雙網(wǎng)通版本上。雖然當(dāng)時兩者在基帶性能上有所差距，但蘋果則選擇了降低高通基帶性能的方式以保持兩種版本一致，此舉還被高通駁斥過。

去年，蘋果認(rèn)為高通的授權(quán)費(fèi)用不合理，并于6月份停止向高通支付授權(quán)費(fèi)用。盡管目前兩者還保有一些合作，但蘋果的去高通化已是不可挽回的了。

對于高通來說，除了蘋果的棄用外，當(dāng)下中國智能手機(jī)廠商重新在明星機(jī)型中紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，這對高通來說也不是什么好消息。

自2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科步入下滑趨勢，據(jù)聯(lián)發(fā)科4月公布的業(yè)績來看其移動SoC第一季的出貨量從去年第四季度的1．1－－1．2億件降到了7500－－8500萬件，環(huán)比下滑嚴(yán)重。個中原因也是眾人皆知，去年國內(nèi)發(fā)布的明星機(jī)型中幾乎看不到聯(lián)發(fā)科芯片的影子，但隨著3月國內(nèi)OPPO搭載聯(lián)發(fā)科P60的新機(jī)發(fā)布，編者相信在二季度上，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量會有一定程度的好轉(zhuǎn)。

當(dāng)然這倚靠的不僅僅是OPPO一家手機(jī)廠商的力量，當(dāng)前中美科技競爭摩擦不斷，中興被禁事件相信讓更多的中國手機(jī)企業(yè)認(rèn)識到了依賴美國芯片企業(yè)所帶來的影響，這也將讓中國手機(jī)企業(yè)認(rèn)識到實現(xiàn)芯片渠道多元化的重要性，對于全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)的聯(lián)發(fā)科來說，無疑是一大利好消息。OPPO之后，是否會有更多的中國手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片不得而知，但這種過度依賴某一家芯片企業(yè)尤其是美國企業(yè)所帶來的風(fēng)險，想必各手機(jī)廠商心里是有數(shù)的。

在Helio X30失利之后，聯(lián)發(fā)科便將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移到中低端芯片上，當(dāng)前的Helio P60便是這樣的一款作品，依靠P60聯(lián)發(fā)科也重新獲得了OPPO的訂單。相比過去，如今消費(fèi)者對智能手機(jī)處理器性能的提升可以說已經(jīng)麻木了，兩三年前手機(jī)廠商在發(fā)布會上必然會將處理器的強(qiáng)大性能作為重點(diǎn)宣傳對象，對外營銷方面也是重點(diǎn)突出處理器品牌，而現(xiàn)在則更多的是拍照與AI，可以說處理器對消費(fèi)者購機(jī)決策的影響正在下降。

從OPPO R11開始，OPPO就使用了驍龍660，而后的OPPO R11S、OPPO R15也都同樣采用驍龍660；vivo在X20 X21兩代機(jī)型上也都是采用的驍龍660。上述機(jī)型在上市后，雖采用的是同樣的處理器但并沒有被廣泛吐槽，這一方面說明了驍龍660的強(qiáng)大，兒另一方面說明了消費(fèi)者對處理器性能的追求已趨于理智。對高通來說，如此局面實際上并不友好，高性能處理器吸引力的下降，對聯(lián)發(fā)科來說，發(fā)力中端手機(jī)芯片，縮小與高通中端處理器的性能差距，要比追趕高端芯片來的容易的多。

片面的看，高通想要實現(xiàn)利潤的進(jìn)一步增長，在當(dāng)前的環(huán)境下似乎是更難了。