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華為首款5G商用芯片發(fā)布 5G“領(lǐng)導(dǎo)圈”競爭升級
發(fā)表于：2018/3/6 5:00:00
高通本周二舉行股東大會(huì) 對博通提名董事進(jìn)行投票
發(fā)表于：2018/3/5 13:53:02
博通收購高通歐盟存諸多擔(dān)憂
發(fā)表于：2018/3/5 6:00:00
MWC2018重點(diǎn)看5G 高通華為較勁誰是業(yè)內(nèi)首款5G芯片
發(fā)表于：2018/3/5 6:00:00
華為5G商用終端芯片問世帶給中國半導(dǎo)體材料更大想象空間
發(fā)表于：2018/3/5 5:00:00
高通 Wi-Fi 技術(shù)創(chuàng)新正引領(lǐng)行業(yè)增長支持更智能的家居
發(fā)表于：2018/3/5 5:00:00
5G時(shí)代來臨：智能機(jī)全面迎來換機(jī)浪潮
發(fā)表于：2018/3/5 5:00:00
芯片制造商微芯宣布將以83.5億美元收購美高森美
發(fā)表于：2018/3/4 5:00:00
三星Exynos 9810為何仍趕不上蘋果A11
發(fā)表于：2018/3/2 6:00:00
MWC廠商爆料5G手機(jī)明年面世 5G網(wǎng)絡(luò)已具備組網(wǎng)能力
發(fā)表于：2018/3/2 5:00:00
華為全球首發(fā)5G芯片我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇來了
發(fā)表于：2018/3/2 5:00:00
高通怒懟華為5G芯片不是業(yè)內(nèi)首款：體積太大不適合移動(dòng)終端
發(fā)表于：2018/3/2 5:00:00
MWC2018: 播思攜手中國移動(dòng)展出NB-IOT追蹤器
發(fā)表于：2018/3/2 5:00:00
高通發(fā)布驍龍5G模組方案可減少30%占板面積
發(fā)表于：2018/3/2 5:00:00
高通驍龍5G模組方案發(fā)布 OEM設(shè)備廠商將商用5G
發(fā)表于：2018/3/1 6:00:00
蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
高通驍龍700系處理器曝光:更快速度更低價(jià)格
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
高通發(fā)布驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)：30%功效提升
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
5G網(wǎng)絡(luò)有望2020年如期商用全球產(chǎn)值將破10萬億美元
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
ASML光刻機(jī)欠火候：三星/臺(tái)積電/GF 7nm EUV異常難產(chǎn)
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
臺(tái)積電繼7 納米制程領(lǐng)域走向高端芯片制程領(lǐng)航
發(fā)表于：2018/3/1 5:00:00
若被博通收購高通最重要的手機(jī)業(yè)務(wù)將不容樂觀
發(fā)表于：2018/2/28 5:00:00
高通開價(jià)1600億美元：博通快來買
發(fā)表于：2018/2/28 5:00:00
高通：1600億我就賣博通：你虛偽
發(fā)表于：2018/2/28 5:00:00
三星將代工高通5G芯片 PCB迎來景氣周期
發(fā)表于：2018/2/28 5:00:00
三星華城半導(dǎo)體工廠動(dòng)工專注7nm產(chǎn)能
發(fā)表于：2018/2/27 5:00:00
為阻止博通收購使盡渾身解數(shù) 高通大搞輿論攻堅(jiān)戰(zhàn)
發(fā)表于：2018/2/27 5:00:00
博通獲得1000億美元債務(wù)融資收購高通有戲
發(fā)表于：2018/2/23 6:00:00
諾基亞7 plus如定高價(jià)將重演諾基亞7的敗績
發(fā)表于：2018/2/23 6:00:00
臺(tái)積電哽咽！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
發(fā)表于：2018/2/22 16:43:37

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