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傳蘋果計劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝
發(fā)表于:12/18/2025 9:10:47 AM
消息稱蘋果攜手博通自研AI服務器芯片
發(fā)表于:12/16/2025 1:32:45 PM
消息稱三星有意向高通和蘋果開放芯片降溫30%封裝技術
發(fā)表于:12/12/2025 1:32:56 PM
英特爾2028年開始代工iPhone A22標準版芯片
發(fā)表于:12/8/2025 10:06:52 AM
蘋果陷AI困局 iPhone用戶出現(xiàn)倒戈潮
發(fā)表于:12/8/2025 9:55:21 AM
蘋果首款2nm芯片工藝展望
發(fā)表于:12/2/2025 1:11:00 PM
蘋果突然宣布重磅人事調(diào)整:AI換帥
發(fā)表于:12/2/2025 11:41:44 AM
傳蘋果計劃將低端M處理器交由英特爾18A制程代工
發(fā)表于:12/1/2025 9:41:02 AM
傳臺積電美國廠9月意外停擺數(shù)小時 數(shù)千片晶圓報廢
發(fā)表于:11/26/2025 8:57:39 AM
蘋果自研N1芯片Wi-Fi速率提升約40%
發(fā)表于:11/21/2025 9:04:13 AM
蘋果及高通開始評估英特爾先進封裝技術
發(fā)表于:11/18/2025 9:16:56 AM
臺積電3nm產(chǎn)能2026年前達到極限
發(fā)表于:11/12/2025 1:59:52 PM
蘋果加速擴張衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)
發(fā)表于:11/12/2025 1:10:00 PM
蘋果的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略曝光
發(fā)表于:11/11/2025 4:39:12 PM
消息稱臺積電先進工藝提價3~10%
發(fā)表于:11/7/2025 8:38:55 AM
LG開始在印度為蘋果iPhone產(chǎn)線提供制造設備
發(fā)表于:11/6/2025 9:06:08 AM
消息稱高通與聯(lián)發(fā)科加速布局臺積電N2P工藝
發(fā)表于:11/4/2025 11:40:57 AM
蘋果A20芯片首發(fā)臺積電2nm工藝
發(fā)表于:10/23/2025 9:36:29 AM
55名中國iPhone用戶向監(jiān)管總局投訴蘋果
發(fā)表于:10/21/2025 9:33:19 AM
蘋果計劃推出搭載觸控屏和M6芯片的Mac電腦
發(fā)表于:10/17/2025 10:38:50 AM
三星將赴美新建產(chǎn)線重返蘋果相機供應鏈
發(fā)表于:10/17/2025 9:51:00 AM
蘋果正式發(fā)布其全新的Mac處理器M5
發(fā)表于:10/16/2025 11:05:22 AM
中國eSIM手機時代正式開啟
發(fā)表于:10/15/2025 8:59:02 AM
三星高管已確認為蘋果首款折疊屏供應面板
發(fā)表于:9/30/2025 9:42:40 AM
傳蘋果與臺積電將入股英特爾!
發(fā)表于:9/26/2025 2:09:27 PM
蘋果可能成為英特爾新股東
發(fā)表于:9/25/2025 9:30:13 AM
臺積電前五大客戶明年洗牌 博通或?qū)D下英偉達居第二
發(fā)表于:9/23/2025 9:41:16 AM
iPhone Air主要芯片全蘋果自研
發(fā)表于:9/22/2025 11:24:06 AM
蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產(chǎn)能
發(fā)表于:9/19/2025 11:54:01 AM
三大運營商將為蘋果提供eSIM支持
發(fā)表于:9/12/2025 3:01:58 PM
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