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高通與Arm法庭激辯
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董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢
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曝蘋果已取消史上最強M4 Extreme芯片
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俄羅斯成功采購了大量德州儀器芯片
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臺積電2nm工藝繼續(xù)漲價
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2024年10月全球半導體銷售額達569億美元
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亮相IIC Shenzhen 2024，愛芯元智仇肖莘分享AI時代半導體新機遇
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艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術
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實力認證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
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將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū)
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面向芯片設計的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)
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摘獲“新銳產品獎”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
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特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務
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美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協(xié)議
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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
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消息稱蘋果將繼續(xù)花費數(shù)十億美元開發(fā)自有蜂窩調制解調器芯片
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消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片
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國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產品
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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)”
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
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三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
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羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網解決方案
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業(yè)園
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