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2025年Q1半導體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟
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紫光集團原董事長趙偉國一審被判死緩
發(fā)表于：2025/5/14 17:56:00
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英特爾暫不考慮業(yè)務拆分
發(fā)表于：2025/5/14 11:04:09
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比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展
發(fā)表于：2025/5/14 10:02:15
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消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7%
發(fā)表于：2025/5/12 10:27:46
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英特爾通過陳立武4200萬美元薪酬方案
發(fā)表于：2025/5/7 13:30:00
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歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現(xiàn)
發(fā)表于：2025/4/29 11:11:00
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索尼回應“拆分半導體業(yè)務”傳聞
發(fā)表于：2025/4/29 10:43:00
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《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導體關稅將得不償失
發(fā)表于：2025/4/24 10:52:11
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臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業(yè)
發(fā)表于：2025/4/22 11:10:23
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前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究”
發(fā)表于：2025/4/22 9:49:00
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印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰(zhàn)
發(fā)表于：2025/4/22 9:26:54
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發(fā)表于：2025/4/18 10:46:39
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發(fā)表于：2025/4/16 18:25:10
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安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約
發(fā)表于：2025/4/15 21:02:06
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美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調查征求意見
發(fā)表于：2025/4/15 20:34:54
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存”
發(fā)表于：2025/4/14 21:23:39
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從測試到芯片全鏈條覆蓋，慕尼黑上海電子展解碼儲能技術盛宴
發(fā)表于：2025/4/12 9:13:15
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復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片
發(fā)表于：2025/4/3 9:01:14
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：2025/4/1 10:09:05
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國產芯片已經(jīng)從替代轉向加速內卷或出海
發(fā)表于：2025/3/31 10:21:43
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英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%
發(fā)表于：2025/3/31 9:01:30
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
發(fā)表于：2025/3/28 10:41:05
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2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31%
發(fā)表于：2025/3/27 10:56:39
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俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產
發(fā)表于：2025/3/26 9:27:30
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IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9%
發(fā)表于：2025/3/21 15:55:05
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黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片
發(fā)表于：2025/3/21 10:56:25
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我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片
發(fā)表于：2025/3/14 9:32:17
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ASML發(fā)布2024年度報告
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2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元
發(fā)表于：2025/3/11 11:02:00
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