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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM
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將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū)
發(fā)表于：10/31/2024 3:02:03 PM
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面向芯片設(shè)計的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)
發(fā)表于：10/12/2024 1:36:59 PM
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摘獲“新銳產(chǎn)品獎”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
發(fā)表于：9/30/2024 5:23:12 PM
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特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/24/2024 10:08:00 AM
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美日接近達成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于：9/19/2024 10:18:01 AM
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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
發(fā)表于：9/9/2024 12:16:32 PM
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消息稱蘋果將繼續(xù)花費數(shù)十億美元開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片
發(fā)表于：8/19/2024 8:32:09 AM
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消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片
發(fā)表于：8/15/2024 10:39:28 AM
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國資委：央企帶頭在芯片等領(lǐng)域使用創(chuàng)新產(chǎn)品
發(fā)表于：8/7/2024 9:38:00 AM
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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)”
發(fā)表于：8/2/2024 8:16:00 AM
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
發(fā)表于：7/15/2024 10:01:34 AM
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
發(fā)表于：7/8/2024 8:29:00 AM
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三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于：7/8/2024 8:25:00 AM
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中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題
發(fā)表于：7/4/2024 8:39:00 AM
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消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
發(fā)表于：6/28/2024 8:48:00 AM
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羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
發(fā)表于：6/24/2024 4:01:00 PM
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于：6/12/2024 10:32:23 PM
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艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級
發(fā)表于：5/28/2024 4:48:00 PM
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全球政府正在瘋狂補貼半導(dǎo)體
發(fā)表于：5/13/2024 8:55:05 AM
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蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:40 AM
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裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
發(fā)表于：4/23/2024 8:59:19 AM
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新思科技推出業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案
發(fā)表于：3/25/2024 3:09:00 PM
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三星：最快2年奪回全球芯片市場第一
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:17 AM
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM
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芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實力比拼
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:54 AM
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英特爾獲準繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
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2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:26 AM
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CITE2024開展倒計時
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:38 AM
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ADI擴大與臺積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
發(fā)表于：2/29/2024 12:02:00 PM
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