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兆易創(chuàng)新推出EtherCAT®從站控制芯片
發(fā)表于:11/18/2024 7:51:37 AM
亮相IIC Shenzhen 2024,愛芯元智仇肖莘分享AI時代半導體新機遇
發(fā)表于:11/17/2024 9:13:41 PM
艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品,搭載全新IR:6技術(shù)
發(fā)表于:11/11/2024 11:46:39 PM
實力認證!大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
發(fā)表于:11/11/2024 11:30:45 PM
谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于:11/4/2024 10:27:02 AM
將科幻帶入現(xiàn)實,百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū)
發(fā)表于:10/31/2024 3:02:03 PM
面向芯片設(shè)計的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)
發(fā)表于:10/12/2024 1:36:59 PM
摘獲“新銳產(chǎn)品獎”,愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
發(fā)表于:9/30/2024 5:23:12 PM
特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務
發(fā)表于:9/24/2024 10:08:00 AM
美日接近達成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于:9/19/2024 10:18:01 AM
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
發(fā)表于:9/9/2024 12:16:32 PM
消息稱蘋果將繼續(xù)花費數(shù)十億美元開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片
發(fā)表于:8/19/2024 8:32:09 AM
消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片
發(fā)表于:8/15/2024 10:39:28 AM
國資委:央企帶頭在芯片等領(lǐng)域使用創(chuàng)新產(chǎn)品
發(fā)表于:8/7/2024 9:38:00 AM
三星芯片主管警告:不改革將陷入“惡性循環(huán)”
發(fā)表于:8/2/2024 8:16:00 AM
中國半導體產(chǎn)業(yè)的清華力量
發(fā)表于:7/15/2024 10:01:34 AM
Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
發(fā)表于:7/8/2024 8:29:00 AM
三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于:7/8/2024 8:25:00 AM
中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題
發(fā)表于:7/4/2024 8:39:00 AM
消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
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艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級
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裁員、撤離、轉(zhuǎn)移,芯片大廠在害怕什么?
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