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WSTS預測2025年全球半導體市場規(guī)模將超7000億美元
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消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產品線
發(fā)表于：6/4/2025 9:44:00 AM
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2025年Q1半導體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟
發(fā)表于：5/29/2025 1:15:16 PM
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紫光集團原董事長趙偉國一審被判死緩
發(fā)表于：5/14/2025 5:56:00 PM
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英特爾暫不考慮業(yè)務拆分
發(fā)表于：5/14/2025 11:04:09 AM
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比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展
發(fā)表于：5/14/2025 10:02:15 AM
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消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7%
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英特爾通過陳立武4200萬美元薪酬方案
發(fā)表于：5/7/2025 1:30:00 PM
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歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現(xiàn)
發(fā)表于：4/29/2025 11:11:00 AM
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索尼回應“拆分半導體業(yè)務”傳聞
發(fā)表于：4/29/2025 10:43:00 AM
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《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導體關稅將得不償失
發(fā)表于：4/24/2025 10:52:11 AM
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臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業(yè)
發(fā)表于：4/22/2025 11:10:23 AM
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前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究”
發(fā)表于：4/22/2025 9:49:00 AM
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印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰(zhàn)
發(fā)表于：4/22/2025 9:26:54 AM
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發(fā)表于：4/18/2025 10:46:39 AM
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發(fā)表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約
發(fā)表于：4/15/2025 9:02:06 PM
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美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調查征求意見
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存”
發(fā)表于：4/14/2025 9:23:39 PM
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從測試到芯片全鏈條覆蓋，慕尼黑上海電子展解碼儲能技術盛宴
發(fā)表于：4/12/2025 9:13:15 AM
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復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片
發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
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國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海
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英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
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2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31%
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俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產
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IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9%
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黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片
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