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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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諾基亞積極推進5G：將中國標準推動至歐盟
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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臺積電7納米明年下半年大量產(chǎn)出
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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Intel和三星加碼晶圓代工 能威脅臺積電嗎
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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東芝芯片業(yè)務(wù)最終賣給了聯(lián)合蘋果的貝恩財團
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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臺積電 新思合作完成7納米FinFET制程IP組合投片
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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積電等三巨頭競爭晶圓代工
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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英特爾發(fā)力10納米 吊打臺積電和三星
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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臺積電看好人工智能提升下半年與明年營收
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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變革中的汽車為車載芯片帶來哪些變革
發(fā)表于：9/20/2017 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
發(fā)表于：9/20/2017 5:00:00 AM
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Intel發(fā)布10nm反擊臺積電和三星
發(fā)表于：9/20/2017 5:00:00 AM
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成為下一個華為 紫光在日投資2萬億日元
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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最全：半導(dǎo)體上下游供應(yīng)商匯總
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務(wù)出售協(xié)議
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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臺積電 ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片
發(fā)表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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三星挑戰(zhàn)臺積電
發(fā)表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的電池壽命計算
發(fā)表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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臺積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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臺積電發(fā)飆 全球首款7nm芯片2018年完成
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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KLA-Tencor公司針對7納米以下的IC制造推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
發(fā)表于：9/17/2017 5:31:01 PM
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加州理工大學(xué)研發(fā)納米級速度光量子芯片
發(fā)表于：9/17/2017 6:00:00 AM
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恩智浦發(fā)布全球首款基于單芯片的可擴展安全V2X平臺
發(fā)表于：9/15/2017 7:49:04 PM
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Nextchip獲得CEVA圖像和視覺平臺授權(quán)許可
發(fā)表于：9/15/2017 6:11:29 PM
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單線SPI的在線編程方案
發(fā)表于：9/15/2017 5:43:49 PM
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手術(shù)機器人已經(jīng)完成4萬例手術(shù)，你放心讓機器揮刀嗎？
發(fā)表于：9/15/2017 3:44:47 PM
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羅德與施瓦茨聯(lián)手華為共同演示1.2Gbps高速下載
發(fā)表于：9/15/2017 3:34:05 PM
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SiFive與UltraSoC結(jié)盟通過DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā)
發(fā)表于：9/15/2017 3:29:48 PM
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特朗普急了 拒絕中國企業(yè)收購萊迪思半導(dǎo)體
發(fā)表于：9/15/2017 6:00:00 AM
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10nm成手機CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸給了自己挖的坑
發(fā)表于：9/15/2017 6:00:00 AM
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