2017年10月9日，中國(guó)北京— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布其ZynqUltraScale＋RFSoC系列開始上市。該系列是一個(gè)將RF信號(hào)鏈集成在一個(gè)單芯片SoC中的突破性架構(gòu)，致力于實(shí)現(xiàn)5G無線、有線Remote－PHY及其它應(yīng)用?；?6nm UltraScale＋ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50％－70％，而且其軟判決前向糾錯(cuò) （SD－FEC） 內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3．1標(biāo)準(zhǔn)要求。隨著芯片樣片向多家客戶發(fā)貨，ZynqUltraScale＋ RFSoC系列的早期試用計(jì)劃現(xiàn)已啟動(dòng)。

用于RF信號(hào)鏈的片上系統(tǒng)

ZynqUltraScale＋RFSoC將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD－FEC 內(nèi)核以及高性能16nm UltraScale＋可編程邏輯和ARM多處理系統(tǒng)完美集成在一起打造出了一個(gè)全面的模數(shù)信號(hào)鏈。通常業(yè)內(nèi)將射頻－數(shù)字信號(hào)的調(diào)節(jié)與處理分派給不同的獨(dú)立子系統(tǒng)中，但ZynqUltraScale＋ RFSoC將模擬、數(shù)字和嵌入式軟件設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片器件上，實(shí)現(xiàn)了高度的系統(tǒng)穩(wěn)健性。該系列器件具有如下特性：

·       8個(gè)4GSPS或16個(gè)2GSPS 12位ADC

·       8－16個(gè)6．4GSPS 14位DAC

·       SD－FEC內(nèi)核、LDPC和Turbo編解碼器完美集成在一起，可滿足5G和DOCSIS3．1標(biāo)準(zhǔn)要求

·       ARM處理子系統(tǒng)，采用四核Cortex－A53和雙核Cortex－R5

·       16nm UltraScale＋可編程邏輯配有集成Nx100G內(nèi)核

·       多達(dá)930，000個(gè)邏輯單元和超過4，200個(gè)DSP Slice

ZynqUltraScale＋RFSoC系列支持的應(yīng)用包括massive－MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、毫米波移動(dòng)回程、5G基帶、固定無線訪問、有線Remote－PHY節(jié)點(diǎn)、測(cè)試測(cè)量、衛(wèi)星通信等高性能RF應(yīng)用。

5G無線應(yīng)用

ZynqUltraScale＋ RFSoC器件能為下一代無線基礎(chǔ)架構(gòu)提供帶寬密集型系統(tǒng)。如果沒有系統(tǒng)級(jí)的突破，5倍帶寬、100倍用戶數(shù)據(jù)速率，以及1000倍網(wǎng)絡(luò)容量等在內(nèi)的5G指標(biāo)均無法實(shí)現(xiàn)。ZynqUltraScale＋ RFSoC集成了分立式RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號(hào)鏈優(yōu)化技術(shù)，這樣使得Massive－MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、無線回程和固定無線訪問不僅可實(shí)現(xiàn)高信道密度，而且還能將其功耗和封裝尺寸減小 50％－75％。在5G基帶應(yīng)用中，多個(gè)集成SD－FEC內(nèi)核相對(duì)于軟核實(shí)現(xiàn)方案而言，可將系統(tǒng)吞吐量提升10－20倍，并可滿足嚴(yán)格的功耗和散熱要求。

有線Remote－PHY應(yīng)用

同樣，在下一代有線寬帶服務(wù)領(lǐng)域中，ZynqUltraScale＋ RFSoC也實(shí)現(xiàn)了封裝尺寸、能效和硬件靈活性的完美組合，可支持Remote－PHY系統(tǒng)。分布式訪問架構(gòu)推動(dòng)DOCSIS 3．x PHY功能從集中頭端設(shè)備轉(zhuǎn)移到靠近消費(fèi)者的Remote－PHY節(jié)點(diǎn)。其通過用無所不在的以太網(wǎng)傳輸取代低效的模擬光傳輸，以確保網(wǎng)絡(luò)的容量、規(guī)模和性能得到大幅提升。通過RF集成和支持LDPC FEC的信號(hào)鏈，ZynqUltraScale＋ RFSoC能確保靈活的R－PHY部署，從而可滿足DOCSIS3．1更高的頻譜效率要求。

供貨情況

ZynqUltraScale＋ RFSoC器件樣片現(xiàn)已發(fā)貨。支持ZynqUltraScale＋ RFSoC器件的Vivado？設(shè)計(jì)套件早期試用計(jì)劃現(xiàn)已啟動(dòng)。對(duì)ZynqUltraScale＋ RFSoC早期試用計(jì)劃感興趣的客戶可聯(lián)系您所在地的賽靈思代表。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：china．xilinx．com／rfsoc。

關(guān)于賽靈思

賽靈思（Xilinx， Inc．，NASDAQ：XLNX）是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨(dú)特地實(shí)現(xiàn)了既能軟件定義又能硬件優(yōu)化的各種應(yīng)用，推動(dòng)了云計(jì)算、5G無線、嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展。