以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化發(fā)展將為FPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。
1.1 智能手機(jī)創(chuàng)新功能將FPC的使用推向新高度
智能手機(jī)逐漸成為人們?nèi)粘I畹膭傂?,基本完成了?duì)功能機(jī)的替換,2016年,全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.7億部,出貨量增速有所降低,但滲透率超過(guò)80%。而我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量增速高于全球市場(chǎng),智能手機(jī)滲透率超過(guò)90%。未來(lái)智能手機(jī)增量因素來(lái)自于舊換新和創(chuàng)新功能吸引用戶進(jìn)行手機(jī)置換。
深受蘋果手機(jī)堅(jiān)定使用FPC板的影響,目前主流智能手機(jī)FPC板的單機(jī)用量均達(dá)到了10-15片,有效推動(dòng)了FPC板的需求。而新功能的出現(xiàn)則不斷拓展FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用,指紋識(shí)別持續(xù)滲透、全面屏迅速發(fā)展、人臉識(shí)別小試牛刀、無(wú)線充電日趨普及以及柔性O(shè)LED屏的搭載,這些技術(shù)創(chuàng)新不斷刺激手機(jī)相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行全面升級(jí),間接促進(jìn)FPC 板的使用需求和技術(shù)升級(jí)。
(1) 全面屏熱潮來(lái)臨,推動(dòng)智能手機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板重新布局
2016年底至今,伴隨小米MIX、三星Galaxy S8系列手機(jī)相繼發(fā)布,具有極高屏占比、長(zhǎng)寬比達(dá)到18:9的全面屏手機(jī)引發(fā)手機(jī)外觀創(chuàng)新潮流,而此前不斷有消息曝出iPhone 8也將采用全面屏,同時(shí)華為、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商亦積極布局,因此2017年將是手機(jī)全面屏?xí)r代的開(kāi)端,據(jù)WitsView預(yù)測(cè),2017年全球全面屏智能手機(jī)出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部,滲透率接近10%。
全面屏的引入將使得智能手機(jī)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、攝像頭、聽(tīng)筒、天線設(shè)計(jì)、軟件UI、指紋識(shí)別、工藝設(shè)計(jì)、光距離傳感器等方面都面臨著相應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn),全面屏玻璃的設(shè)計(jì)、攝像頭小型化、聽(tīng)筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進(jìn)行的演變也將會(huì)引發(fā)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的變革。在這種情況下,手機(jī)模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板將會(huì)進(jìn)行重新布局,為FPC行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。
(2) 柔性O(shè)LED屏大勢(shì)所趨,全電子產(chǎn)品柔性化極大提高FPC市場(chǎng)需求
OLED是繼 LCD之后的新一代平板顯示技術(shù),具有低功耗、高分辨率、可彎曲等優(yōu)點(diǎn)。隨著2017年蘋果手機(jī)也將全面加入AMOLED陣營(yíng),有望引領(lǐng)AMOLED屏進(jìn)一步快速向智能手機(jī)滲透。IHS數(shù)據(jù)顯示,2017年全球智能手機(jī)OLED市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到153億美元,2018年將超過(guò)LCD。
從用戶端來(lái)講,一旦采用柔性O(shè)LED顯示技術(shù),整個(gè)消費(fèi)電子的體驗(yàn)有望獲得革命性突破。因此,可自由彎折的柔性O(shè)LED已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展方向的共識(shí)。柔性O(shè)LED屏可以廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、電視面板、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、VR設(shè)備、機(jī)器人等領(lǐng)域,徹底改變用戶與設(shè)備的交互方式。
與LCD屏相比,柔性O(shè)LED結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單,不需要背光源,直接貼合在柔性襯底(如塑料、金屬或柔性玻璃)上。柔性襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學(xué)藥品、低膨脹系數(shù)、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來(lái)看,最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺(PI),它也是FPC板最常用的柔性基板材料。
柔性顯示的終極目標(biāo)不僅要求是屏幕柔性化,主板、承載體或者產(chǎn)品本身也必須可彎折,這樣一來(lái),機(jī)身中的硬板電路將全部被柔性電路所取代,這將極大拉動(dòng)FPC需求,在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域成為連接模組、信號(hào)傳遞的重要橋梁。
(3) 指紋識(shí)別將實(shí)現(xiàn)全面滲透,推動(dòng)FPC用量提升與技術(shù)升級(jí)
指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率不斷提升,為FPC帶來(lái)增量市場(chǎng)。2016年,全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到6.9億顆,市場(chǎng)銷售額達(dá)到28億美元。根據(jù)Yole預(yù)測(cè),未來(lái)5年指紋識(shí)別市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)到19%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到47億美元,規(guī)模增加顯著。
指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率越來(lái)越高,從而帶動(dòng)FPC板需求規(guī)模提升。此外,目前指紋識(shí)別模組包括Coating(鍍膜)方式和蓋板方式兩種主流方案,所用到的連接板有普通雙面FPC板、電極凸起雙面FPC板和四層軟硬結(jié)合板三種。而未來(lái)隨著全面屏的使用,屏幕下指紋識(shí)別有望成為未來(lái)趨勢(shì),為了滿足手機(jī)超薄要求,作為中間信號(hào)連接件的FPC板將朝向超薄超窄雙層板發(fā)展,板厚將控制在0.1 mm以內(nèi),而線寬則降至25 μm左右。
(4) 無(wú)線充電日趨普及為FPC帶來(lái)增量空間
繼Galaxy S4、Galaxy S6和Galaxy S7之后,三星新推出的Galaxy S8手機(jī)繼續(xù)配備無(wú)線充電功能。蘋果公司今年也加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC),在10周年重磅產(chǎn)品iPhone8上有望配備無(wú)線充電功能。兩大品牌手機(jī)對(duì)無(wú)線充電的支持和應(yīng)用,無(wú)疑會(huì)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流,加速無(wú)線充電技術(shù)在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用,除手機(jī)之外,無(wú)線充電還將用于可穿戴設(shè)備、平板電腦等諸多消費(fèi)電子終端產(chǎn)品,潛在市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)IDC預(yù)計(jì),2018年無(wú)線充電發(fā)射器和接收器的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到5.5億美元和16.6億美元,手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6 億美元,為FPC帶來(lái)增量空間。
目前主流的無(wú)線充電技術(shù)是“電磁感應(yīng)”和“磁共振”。在智能手機(jī)端,電磁感應(yīng)技術(shù)更加普及,效能接收在70%左右,和有線充電設(shè)備相等,而且效能接收率在不斷提高,很快將能達(dá)到98%。對(duì)無(wú)線充電設(shè)備性能起關(guān)鍵作用的是內(nèi)部的線圈,目前采用兩種技術(shù)方案:銅導(dǎo)線和FPC線圈。在以智能手機(jī)為主導(dǎo)的消費(fèi)電子中,接收端內(nèi)置于整機(jī)內(nèi)部,在內(nèi)部空間越來(lái)越小的情況下多模組合一成為趨勢(shì),F(xiàn)PC線圈方案明顯優(yōu)于銅導(dǎo)線線圈,如三星采S7采用了FPC+NFC+MST(磁輻射模擬)的三合一技術(shù)路徑。
考慮到無(wú)線充電對(duì)功率的要求以及手機(jī)、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄化等因素,F(xiàn)PC線圈將更多應(yīng)用在設(shè)備接收端。隨著無(wú)線充電技術(shù)在電子產(chǎn)品中快速滲透,對(duì)FPC線圈的需求將大幅增加。為保證接收功率,F(xiàn)PC線圈必須具有一定的厚度,單層或者雙層FPC更符合要求。
1.2 汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化趨勢(shì)孕育FPC市場(chǎng)新機(jī)會(huì)
由于可彎曲、體積小等特性,F(xiàn)PC的應(yīng)用逐漸擴(kuò)展到汽車的電子控制單元上,如OLED車燈、變速箱、傳感器、車載顯示屏,電池管理系統(tǒng)、車載顯示屏和多媒體系統(tǒng)等具有高信號(hào)傳輸量和高信賴度要求的設(shè)備中。隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車的逐步滲透,汽車的電子化趨勢(shì)越來(lái)越明顯,并且出現(xiàn)了以特斯拉為代表的高度電子化和以谷歌無(wú)人駕駛汽車為代表的智能化產(chǎn)品。
2016年,全球汽車產(chǎn)量達(dá)到9498萬(wàn)輛,汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約2400億美元,占整車價(jià)值比例約為35%,未來(lái)隨著汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加深,汽車電子占整車成本的比例有望超過(guò)50%。FPC板在汽車中的應(yīng)用將得到進(jìn)一步普及,促進(jìn)FPC產(chǎn)值大幅提高。
中國(guó)作為汽車產(chǎn)銷大國(guó),汽車電子市場(chǎng)需求亦快速增加,汽車電子的滲透率持續(xù)提升,將推動(dòng)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)快速發(fā)展。2016年我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)741億美元,同比增長(zhǎng)13%。FPC板作為汽車電子設(shè)備之間的連接橋梁,市場(chǎng)規(guī)模也具備一定的升值空間。
全球電子產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入市場(chǎng)高原期,未來(lái)軟板的增長(zhǎng)動(dòng)能將逐步切換到汽車電子等新興需求。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),到2021年汽車電子領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達(dá)8.5億美元。
1.3 可穿戴設(shè)備規(guī)模迅速擴(kuò)大,催生輕薄型FPC需求
可穿戴設(shè)備根據(jù)不同的場(chǎng)景,產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋到運(yùn)動(dòng)健康、娛樂(lè)、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個(gè)領(lǐng)域,涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機(jī)、助聽(tīng)器以及電子表等多種產(chǎn)品類別。隨著全球可穿戴市場(chǎng)的興起,谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國(guó)際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā),國(guó)內(nèi)企業(yè)也不甘落后,百度、騰訊、奇虎360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域布局。2016年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)33%,根據(jù)CCS Insight預(yù)測(cè),2020年全球可穿戴設(shè)備出貨量將超過(guò)4億件,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)400億美元。
我國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大,2016年中國(guó)出貨近4000萬(wàn)件可穿戴設(shè)備,占全球總出貨量的44%,是美國(guó)市場(chǎng)的1.6倍,成為中國(guó)市場(chǎng)僅次于智能手機(jī)的第二大移動(dòng)智能消費(fèi)終端設(shè)備,據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2017年,我國(guó)可穿戴設(shè)備出貨量有望超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到350億元。
FPC具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn),與可穿戴設(shè)備的契合度最高,是可穿戴設(shè)備的首選連接器件,F(xiàn)PC行業(yè)將成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。目前智能手表、智能眼鏡中大量使用FPC柔性電路板,如PSVR中就采用了約9片F(xiàn)PC,可穿戴市場(chǎng)特別是VR、AR技術(shù)的崛起,必將大幅拉動(dòng)對(duì)輕薄型FPC需求。