這款芯片很難訂到貨，我聯(lián)系原廠都沒(méi)找到，你能幫我找到貨嗎?”在近日深圳的一場(chǎng)電子展上，不時(shí)會(huì)聽(tīng)聞此類(lèi)問(wèn)詢(xún)，缺芯的焦急感瞬間充斥于交談中。若再穿梭于展臺(tái)間，消費(fèi)電子芯片局部過(guò)剩的訊息又不絕于耳，動(dòng)輒百分之八九十的跌價(jià)更是令人咋舌。

缺芯的暴漲和暴跌、供過(guò)于求和供不應(yīng)求、藍(lán)海和泡沫，矛盾感交織在半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)中，也折射著芯片供應(yīng)鏈和交易市場(chǎng)的復(fù)雜。

價(jià)格的異動(dòng)將中游的芯片分銷(xiāo)體系帶到大眾視野，尤其是模擬芯片和MCU的現(xiàn)貨價(jià)拋物線備受熱議，“去年有的品類(lèi)從幾十元飆升到上千元，還是有人要，今年有的芯片跌90%以上也賣(mài)出不出，”一位電子元器件交易平臺(tái)負(fù)責(zé)人告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，“價(jià)格大幅波動(dòng)主要是因?yàn)槎谪洺醋?，由于價(jià)格傳導(dǎo)存在滯后，今年需求下滑后明年可能還會(huì)下降。”

而波動(dòng)的因素不僅僅是中間的現(xiàn)貨商，上游產(chǎn)能建設(shè)的周期性和下游的需求萎縮都影響著芯片走勢(shì)。比如存儲(chǔ)芯片的期貨屬性強(qiáng)，本身周期性特別明顯，產(chǎn)能擴(kuò)張后供大于求就會(huì)出現(xiàn)價(jià)格下降，在產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)又進(jìn)入下一輪工藝升級(jí)迭代，周而復(fù)始。

同時(shí)，下游終端需求則牽動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈神經(jīng)，今年訂單減少、庫(kù)存高企、消費(fèi)疲軟，令供需的天平繼續(xù)傾斜。

疊加上疫情和貿(mào)易環(huán)境的變化，兩年多來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)的各類(lèi)預(yù)測(cè)難言長(zhǎng)久，一直都在動(dòng)態(tài)修正中。震蕩著來(lái)到2022年，結(jié)構(gòu)性缺芯已經(jīng)成為常態(tài)，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的分化現(xiàn)象也愈發(fā)明顯。

“TI(德州儀器，模擬芯片龍頭)、ST(意法半導(dǎo)體)、瑞薩、還有中國(guó)臺(tái)灣廠商的芯片，去年漲瘋了。之前就像中彩票一樣，很多人一盤(pán)料就賺一套房子，只要押對(duì)料。今年其實(shí)是回歸到正常市場(chǎng)，所謂的下跌是此前的炒作行為帶來(lái)的?！鼻笆鲭娮釉骷灰灼脚_(tái)負(fù)責(zé)人談道。

其中的“很多人”更多的是指層層分銷(xiāo)商、現(xiàn)貨貿(mào)易商。在芯片的銷(xiāo)售渠道體系中，主要包括原廠直銷(xiāo)、授權(quán)分銷(xiāo)和獨(dú)立分銷(xiāo)的方式。而原廠芯片的出貨路徑各有不同，中間有代理商、貿(mào)易商、獨(dú)立分銷(xiāo)商等多種類(lèi)型的銷(xiāo)售角色，如毛細(xì)血管般鋪開(kāi)。

一般而言，原廠和客戶(hù)有長(zhǎng)期供貨的計(jì)劃交易，龍頭企業(yè)和原廠往往直接建立聯(lián)系，同時(shí)原廠也有固定的代理商幫原廠鋪貨，但是市場(chǎng)上仍會(huì)有現(xiàn)貨需求，因此也會(huì)出現(xiàn)第三方的分銷(xiāo)商。

不可否認(rèn)，當(dāng)下的智能手機(jī)正逐步變成一個(gè)有魔力的小盒子。

一方面，當(dāng)屏幕熄滅，無(wú)論哪個(gè)品牌，正面幾乎一致，形態(tài)上也幾乎相同，這趨勢(shì)基本上是由于「智能手機(jī)」崛起帶來(lái)。

而在另一方面，智能手機(jī)在我們生活中的作用逐步變大，它占據(jù)了我們工作、生活和娛樂(lè)的大部分時(shí)間。

智能手機(jī)的形態(tài)正變得一致，逐步扮演成互聯(lián)網(wǎng)入口與網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容容器，當(dāng)屏幕亮起來(lái)的時(shí)候，它的吸引力才會(huì)凸顯出來(lái)。

屏幕幾乎影響了智能手機(jī)的形態(tài)，也影響了人們使用智能手機(jī)的習(xí)慣和方式。

從 3.5 英寸的小屏幕，到 7 英寸的大屏幕，限制屏幕再次變大的并非是工藝，而是人們的手掌，再大下去就握不住了。

但這并沒(méi)有限制人們的想象力，取自于書(shū)本，想要拿住更大的屏幕，「折疊」成為目前可行的方案。

自三星在 2019 年發(fā)布折疊屏手機(jī)，短短 3 年時(shí)間，折疊屏已不再是人們口中的花瓶，而逐步變成了與其他 Android 旗艦似的「全能」產(chǎn)品。

國(guó)產(chǎn)折疊屏，后來(lái)居上

折疊屏其實(shí)只解決了如何能握住更大屏幕的問(wèn)題。

從實(shí)體按鍵到全觸控屏幕，屏幕大了，交換的信息也從單一的文字逐步轉(zhuǎn)換為圖片、視頻等多媒體。此時(shí)，更大的屏幕往往會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)，去呈現(xiàn)更多的信息量。

自研芯片、計(jì)算攝影、游戲性能驚艷、影音效果拉滿(mǎn)……閉上眼睛，回憶2021年所發(fā)布的旗艦智能手機(jī)，想要換機(jī)的你可能會(huì)迷糊：面對(duì)這些天花亂墜的宣傳語(yǔ)，到底買(mǎi)哪款手機(jī)?

為搶占華為缺席的高端市場(chǎng)和品牌上攻，手機(jī)廠商們不斷提升配置和引入新技術(shù)?！皬恼w市場(chǎng)看，中國(guó)的手機(jī)行業(yè)已經(jīng)完成增量市場(chǎng)向存量市場(chǎng)轉(zhuǎn)變，手機(jī)供給從短缺變成過(guò)剩?！豹?dú)立經(jīng)濟(jì)學(xué)家、財(cái)經(jīng)評(píng)論員王赤坤說(shuō)。

在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)程度較高的成熟手機(jī)市場(chǎng)，持續(xù)提升性能仍是各大智能手機(jī)廠商增強(qiáng)現(xiàn)存用戶(hù)黏性、吸引其他品牌用戶(hù)的必要手段。那么，2021年手機(jī)廠商通過(guò)哪些方面來(lái)提升產(chǎn)品性能和吸引力?

電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌告訴《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者：“2021年大家提的主要是高刷新率、游戲高幀率和計(jì)算攝影，5G的東西暫時(shí)不怎么提了，主要還是提升用戶(hù)體驗(yàn)，這些都是用戶(hù)可以切實(shí)感受到的?！?/p>

而旭日大數(shù)據(jù)董事長(zhǎng)孫燕飚認(rèn)為，智能手機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)達(dá)到天花板，攝像頭、屏幕、電池等元器件經(jīng)過(guò)多次迭代，再想進(jìn)行大幅度創(chuàng)新難度大?！昂芏嗉夹g(shù)創(chuàng)新更多是來(lái)自于供應(yīng)鏈創(chuàng)新，而供應(yīng)鏈創(chuàng)新往往沒(méi)有壁壘。”他表示，自研芯片和折疊屏手機(jī)是2021年智能手機(jī)行業(yè)的兩大創(chuàng)新點(diǎn)，也將是行業(yè)2022年的技術(shù)發(fā)展方向。

王赤坤表示，當(dāng)手機(jī)行業(yè)發(fā)展紅利消失，各大玩家在有限的存量市場(chǎng)下拼殺，不是共同成長(zhǎng)，而是此消彼長(zhǎng)。

有關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，相機(jī)、外觀設(shè)計(jì)、處理器、屏幕和電池續(xù)航等因素是用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)新機(jī)時(shí)最為關(guān)注的指標(biāo)，因此，手機(jī)品牌在推出新機(jī)時(shí)也多以上述性能優(yōu)化為主要賣(mài)點(diǎn)。

作為常規(guī)升級(jí)的必選項(xiàng)，處理器、外觀設(shè)計(jì)、電池容量等自然是手機(jī)廠商們發(fā)布會(huì)上的介紹重點(diǎn)。復(fù)盤(pán)2021年智能手機(jī)的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)，我們可以從以下方面來(lái)總結(jié)一番。

在全面屏方面，使用屏下攝像頭技術(shù)的手機(jī)在2021年下半年迎來(lái)一波發(fā)布小高潮，比如中興Axon 30 5G、小米MIX4、三星Galaxy Z Fold 3。屏下攝像頭技術(shù)雖然被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)全面屏的終極演進(jìn)方案，但目前仍存在一些技術(shù)難點(diǎn)待解決，因此還沒(méi)有迎來(lái)大規(guī)模商用普及。

在屏幕刷新率方面，安卓旗艦機(jī)型普遍已升級(jí)至90/120Hz高刷新率，部分機(jī)型(如Redmi K30至尊紀(jì)念版、iQOO Z1)已啟用“電競(jìng)級(jí)”144Hz刷新率，在滑動(dòng)、頁(yè)面切換以及游戲過(guò)程中畫(huà)面更為流暢，有效提升了動(dòng)態(tài)觀看體驗(yàn)。

而高刷屏(高刷新率的屏幕)是“電老虎”，配合著手機(jī)屏幕高刷新率日益普及，LTPO(低溫多晶氧化物)技術(shù)成為2021年手機(jī)行業(yè)最熱門(mén)的新名詞之一。這種技術(shù)可以根據(jù)顯示內(nèi)容實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)刷新率，降低屏幕的功耗，或許在不久的未來(lái)，LTPO技術(shù)能讓手機(jī)屏幕進(jìn)入“自由高幀時(shí)代”，目前只有三星Note20 Ultra、三星S21 Ultra、一加9Pro、OPPO Find X3 Pro等少數(shù)機(jī)型采用了LTPO技術(shù)的屏幕。

在以往不被重視的觸覺(jué)反饋上，隨著游戲觸感、動(dòng)感視頻等應(yīng)用場(chǎng)景被逐漸開(kāi)發(fā)出來(lái)，觸覺(jué)反饋效果更佳的X軸線性馬達(dá)從高端旗艦也在2021年開(kāi)始“下沉”到中低端手機(jī)，Redmi Note 10系列、OPPO K9s是其中的代表。瑞聲科技電磁傳動(dòng)產(chǎn)品線副總經(jīng)理丁祥表示，X軸線性馬達(dá)成本已經(jīng)降至以往的一半，現(xiàn)在可以說(shuō)是X軸線性馬達(dá)的高速發(fā)展期，很多內(nèi)容的加入讓整個(gè)生態(tài)真正變成了可以無(wú)限延展的場(chǎng)景。OPPO發(fā)布了旗下首款自研NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)芯片和首款折疊屏手機(jī)，并把折疊屏手機(jī)的價(jià)位拉至史上最低。借助這套技術(shù)“組合拳”，OPPO或有實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的希望。

12月14日，OPPO正式發(fā)布首款自研NPU芯片“馬里亞納MariSilicon X”。據(jù)悉，該芯片為影像專(zhuān)用NPU芯片，也是全球首個(gè)采用6納米制程工藝的移動(dòng)端獨(dú)立NPU，在四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破：強(qiáng)大的AI(人工智能)計(jì)算能效、行業(yè)領(lǐng)先的Ultra HDR、無(wú)損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算，以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。

OPPO創(chuàng)始人陳明永在發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“2019年，我提到要有十年磨一劍的信念，勇于邁進(jìn)研發(fā)深水區(qū)，構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)。現(xiàn)在，我可以明確地說(shuō)，自研芯片就是研發(fā)深水區(qū)。”

而OPPO把這款芯片以世界上最深的海溝“馬里亞納”命名，也隱喻了其攻堅(jiān)自研芯片的決心。自此，OPPO成為第四個(gè)擁有自研芯片的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商。

事實(shí)上，華為“斷芯”后，各大國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌都開(kāi)始加速芯片布局。其中，小米、vivo自研的均是ISP芯片，同樣注重提升影像表現(xiàn)能力。那么OPPO的NPU芯片與友商的ISP芯片有怎樣的區(qū)別?

一位OPPO造芯的相關(guān)人士表示，首先馬里亞納MariSilicon X是一款影像專(zhuān)用NPU，其AI能力是傳統(tǒng)ISP所完全不具備的。其次，只有影像專(zhuān)用NPU可以解決目前ISP通用算力不足的難題，這是未來(lái)影像發(fā)展的主流方向。最后，行業(yè)里其實(shí)對(duì)于ISP沒(méi)有一個(gè)共識(shí)，只要參與了影像的某一個(gè)處理環(huán)節(jié)，就可以把它稱(chēng)作ISP。影像專(zhuān)用NPU核心是通過(guò)AI的能力參與到影像處理中，做最擅長(zhǎng)的事情，解決目前主芯片解決不掉、但又是痛點(diǎn)的東西。

“在目前扶持國(guó)產(chǎn)芯片的大環(huán)境中，各手機(jī)廠商驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片的力度很大，而OPPO是其中很努力、積極的一個(gè)。驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片需要手機(jī)廠商使用、改進(jìn)，并最終實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。手機(jī)廠商造芯片的好處在于自研自用，并且出貨量越大就越具備優(yōu)勢(shì)。此次OPPO的6納米NPU芯片投入很大，不過(guò)還要看后續(xù)是否能獲得消費(fèi)者的認(rèn)可?！卑雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)芯謀研究分析師張亞告訴中國(guó)商報(bào)記者。

那么，芯片實(shí)現(xiàn)了零的突破后，手機(jī)廠商距離自研SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)還有多遠(yuǎn)?張亞表示，研發(fā)SoC芯片的難度很高。首先消費(fèi)電子是一個(gè)迭代速度很快的應(yīng)用終端，高通、聯(lián)發(fā)科等成熟廠商的芯片迭代速度(每年都要出新產(chǎn)品)和研發(fā)速率是很快的，因此與其競(jìng)爭(zhēng)的難度很大;其次做高端SoC芯片的資金成本很高，前后的研發(fā)投入會(huì)達(dá)到數(shù)億美元，但是做低端SoC的意義又不大。而且造芯片需要設(shè)計(jì)商跟代工廠之間有密切的合作，才能良性循環(huán)下去，否則一旦流片失敗，之前的投入就打水漂了。

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